营收、净利双增长！景旺电子卡位“AI+”核心赛道 有望开启成长新周期

　　印刷电路板（PCB）素有“电子工业之母”之称，在全球电子信息产业蓬勃发展的大背景下，该行业的发展格外受关注。过去一年，车规级FPC/HDI仍延续着亮眼的增长，AI技术快速发展亦持续引爆高端PCB市场需求，相关厂商充分受益。

　　扎根行业三十余载的景旺电子立足资源禀赋，下游除汽车PCB外，还超前卡位布局AI眼镜、AI服务器、人形机器人等高潜力应用赛道，对PCB主要品类实现全覆盖。4月28日，景旺电子公布2024年全年业绩，公司营收和归母净利润均实现双位数增长。从2025年Q1业绩表现来看，公司单季度净利润环比增近25%，经营持续向好。

　　业内普遍判断，未来车载FPC、高多层PTFE板、高阶HDI等PCB品类的用量需求将保持快速增长。景旺电子在接受机构调研时也坦言，“市场对高频高速、高密度互联、大电流、高散热等产品的技术要求不断升级和需求不断扩张，其收入增长潜力较大。”随着产品结构持续优化，珠海金湾基地等新增产能不断释放，公司有望步入业绩长期增长通道。

　　“AI+”产品布局显效 2024年业绩稳健增长

　　根据财报，景旺电子2024年实现营业收入126.59亿元，同比增长17.68%；归母净利润11.69亿元，同比增长24.86%；经营活动产生的现金流量净额为22.90亿元，同比增长8.23%。进入2025年，公司关键经营指标稳健向好，第一季度实现营业收入33.43亿元，同比增长21.90%；归母净利润3.25亿元，同比增长2.18%，环比增长22.76%。

　　景旺电子业绩韧性增长，源于其对行业发展趋势的精准洞察和多层次、多元化产品布局策略。

　　作为国内少数产品类型能全面够覆盖到硬板、软板、软硬结合板、金属基板、陶瓷基板、 背板、类载板、任意层互联HDI板、厚铜板、高频雷达板等多种产品类别的厂商，景旺电子可为客户提供多层次多品种的支持。

　　在汽车电子领域深耕多年，景旺电子具备提供全产品解决方案的能力，2024年该板块为公司贡献了约五成营收。

　　早在2023年，公司已跻身为全球前三的汽车PCB供应商。与博世、大陆、佛瑞亚、法雷奥、安波福、Denso等全球头部Tier1厂商，以及比亚迪、理想、零跑等国内领先的新能源厂商建立稳定的长期合作关系。

　　值得关注的是，在“智驾平权”的大趋势下，汽车行业头部厂商积极推动智能驾驶应用，无疑将带动上游硬件产品的规格升级和需求量增长。对于PCB而言，智能驾驶使单车传感器数量增加、自动驾驶域与智能座舱域在跨域融合中央控制的趋势下逐步走向融合，推动PCB 在用量、层数、材料、加工技术等方面进阶。

　　景旺电子在ADAS和智能座舱等领域已有布局，产品已被应用于毫米波雷达、摄像头、激光雷达、HUD、信息娱乐系统、照明系统、ADCU、新能源充配电、电驱、V2X、通信模组、高级驾驶辅助域控系统、动力电池、OBC 等多个模块。公司方面透露，近年来相关应用领域的订单增速较高，产品收入占比快速提升。

　　公司持续开展以市场需求为导向的技术创新工作。AI发展正酣，从云侧向端侧不断延展，同时PCB迎来前所未有的发展机遇，相关产品量价齐升。景旺电子凭借深厚的技术沉淀积极布局附加值更高的HDI、软硬结合板、HLC、FPC等产品，精准卡位“AI+”等热门赛道。

　　以AI眼镜为例，其转轴区域通常需要集成多个组件，FPC能够通过柔性布线将这些组件与主板连接，提升信号传输的稳定性；基于轻薄、耐弯折等特性，FPC能够适应转轴频繁开合或旋转带来的机械应力，同时实现高集成度电路连接。随着AI眼镜向无感佩戴和多功能集成等方向演进，FPC在转轴中的应用有望从更高集成度与材料创新的角度将进一步深化。

　　据悉，景旺电子的软硬结合板、FPC、 HDI/Anylayer、类载板等产品可应用于智能眼镜、折叠屏手机、平板电脑等终端设备中，随着市场需求攀升，未来有望为公司带来显著的业绩增量。

　　加码“高端” 未来增长动能强劲

　　根据市场权威机构报告，景旺电子在全球PCB供应商中排行第10位。尽管行业竞争日趋激烈，但公司近年来持续推进高端化及全球化战略，用品质构筑了强大的竞争壁垒。

　　景旺电子在互动平台透露，“公司的高端产品量产能力在高端客户的各项测试结果均获得通过，公司技术获得各行业领域客户的高度认可，能够满足客户需求。”

　　高端化发展规划下，2024年景旺电子业务实现多点开花。汽车电子领域，公司车载HDI、高多层等产品在客户端份额持续提升。高速通信领域，公司800G光模块、通信模组高阶HDI等产品实现批量出货，112G交换路由PCB取得重大技术突破，具备1.6T光模块的量产能力，持续为多家光模块头部客户批量供货。卫星通信领域，公司拥有多项国内领先技术，有多款相控阵雷达板等产品在终端实现应用；消费电子领域，高集成、轻薄化、可弯折、高散热的产品需求日益提升，公司在折叠屏穿轴软板、摄像头COB封装等领域已积累多项国内领先技术。

　　Prismark预测，至2028年全球PCB市场规模有望达到904亿美元，2023-2028年复合增长率约为5.4%。由于新兴人工智能应用程序的巨大计算和存储需求，Prismark预计，服务器/数据存储市场将在未来五年内成为整个电子市场最强劲的增长驱动力，2025年市场规模预计同比增长36.1%，2024-2029年市场规模年均复合增长率将高达11.2%，领跑电子市场其他细分领域。

　　据了解，AI服务器升级对高速传输PCB的迭代需求猛增，而PTFE（聚四氟乙烯）材料PCB是解决其信号传输的关键。在AI服务器领域，景旺电子已成功开拓了软板和软硬结合板在数据中心的应用产品，同时在高阶HDI、高多层PTFE板等产品上实现了重大突破。

　　景旺电子近期在互动平台表示，公司在AI服务器领域已有批量订单出货。

　　此外，全球布局供应链，进一步提升了景旺电子的抗风险能力。公司目前在国内拥有6大生产基地共13个工厂，其中，金湾基地产能利用率今年以来持续爬升，高端产品订单导入顺利。公司预计随着工厂达产，产能利用率进一步提升和产品结构持续升级，金湾基地的盈利情况将有较大幅度改善。

　　公司还加快了海外市场及重点客户的开发，尤其是AI数通领域、高端消费等领域，制订了明确的客户份额提升计划和增长目标。

　　为了满足海外客户的汽车电子、AI算力及数据中心等所需求的高多层和HDI类高端产品需求，公司在泰国投建生产基地，目前该项目基建工作已进行到主体厂房框架阶段，相关建设工作正在有序推进。景旺电子称，公司的海外客户订单储备充足，预期泰国工厂投产后可一定程度满足客户对公司海外产能需求。

　　行业公司同样看好这一市场。立讯精密方面在近期电话会议中强调，“公司消费电子海外扩充计划会优先考虑东南亚。”同时称，不认为供应链格局会因关税问题发生变化，地缘政治挑战环境并非现在才出现，若要变化早就变了。“供应链格局主要还是取决于企业竞争力”。

　　对于关税战影响，景旺电子方面表示，公司外销占比约四成，对美直接销售收入约占整体主营业务收入的3.3%。同时从业务结算流程来看，公司与客户的贸易方式中关税由客户报关和承担。本轮关税调整对公司收入利润的直接影响较小。

　　市场分析称，看好景旺电子在汽车、AI服务器PCB领域的竞争优势和超前布局。随着海内外产能释放和高阶产品市场需求起量，公司未来业绩有望持续兑现。

（文章来源：财联社）

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