2900亿巨头拟募资近50亿元 加码投资大模型芯片平台！

　　市值超2900亿元的国产芯片巨头寒武纪（688256）抛出定增预案。

　　4月30日晚间，寒武纪公告称，为进一步增强公司综合竞争力，公司拟向特定对象发行A股股票募资不超过49.8亿元，用于面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目、补充流动资金。

　　加码投资大模型芯片平台

　　据寒武纪公告，公司拟向特定对象发行A股股票，本次募集资金总额不超过49.8亿元，发行股票数量不超过公司发行前总股本的5%，即不超过2087.28万股。本次发行不会导致公司的控制权发生变化。

　　其中，面向大模型的芯片平台项目拟投资金额为29亿元，面向大模型的软件平台项目拟投资金额为16亿元，补充流动资金金额为4.8亿元。在上述募集资金投资项目的范围内，公司可根据项目的进度、资金需求等实际情况，对相应募集资金投资项目的投入顺序和具体金额进行适当调整。

　　据介绍，本募投项目面向大模型技术演进对智能芯片的创新需求，拟开展面向大模型的智能处理器技术创新突破；拟研发覆盖不同类型大模型任务场景的系列化芯片产品，包括：面向大模型训练的芯片、面向大语言模型推理的芯片、面向多模态推理的芯片和面向大模型需求的交换芯片；拟建设先进封装技术平台，灵活高效地支撑不同场景下差异化产品的封装，增强智能算力硬件产品对未来大模型技术发展新需求的适应性，全面提升公司在复杂大模型应用场景下的技术和产品综合实力，提升公司在智能芯片产业领域的长期竞争力。

　　对于本次定增募资的必要性，寒武纪表示，随着人工智能进入大模型发展时代，满足大模型需求成为引导全球芯片产业创新发展的重要旗帜。“公司作为智能芯片领域全球知名的新兴公司，需要紧跟市场需求，加快适应于大模型市场需求的智能芯片产品的研发，保持公司在智能芯片技术领域的先进性和产品市场竞争力，持续提升公司经营业绩。”寒武纪称。

　　寒武纪认为，通过本次募投项目的实施，公司将进一步提升面向大模型的芯片设计能力及面向大模型的软件技术储备等主营业务技术水平，增强公司的技术研发实力。

　　不过，寒武纪同时提示称，本次向特定对象发行股票存在摊薄即期回报的风险。寒武纪表示，本次向特定对象发行股票完成后，由于募集资金投资项目的使用及实施需要一定时间，可能在短期内难以实现预期效益。鉴于公司2024年度仍处于亏损状态，2025年第一季度末已实现连续两季度盈利，因此根据有关文件的要求，以本预案假设基础进行测算，本次发行可能不会导致公司每股收益被摊薄。

　　“一旦本预案分析的假设条件或公司经营发生重大变化，不能排除本次发行导致即期回报被摊薄的可能性。特此提醒投资者关注本次发行可能摊薄即期回报的风险。”寒武纪在公告中提到。

　　一季度扭亏为盈

　　寒武纪日前披露的2025年一季报显示，寒武纪期内实现营收11.11亿元，同比增长4230.22%；净利润3.55亿元，上年同期为-2.27亿元，实现扭亏为盈。

　　对于营收变动原因，寒武纪称，主要系报告期内公司持续拓展市场，积极助力人工智能应用落地，使得报告期内收入较上年同期大幅增长。

　　寒武纪同日披露2024年年度报告。2024年，寒武纪实现营收11.74亿元，同比增长65.56%；净利润-4.52亿元，上年同期为-8.48亿元。2024年，寒武纪云端产品线实现营收11.66亿元，同比增长1187.78%。

　　寒武纪成立于2016年，专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新。寒武纪产品广泛应用于服务器厂商和产业公司。二级市场上，寒武纪4月30日收跌0.2%，报703.6元/股，总市值2937亿元。

（文章来源：证券时报·e公司）

(原标题：2900亿巨头突发！拟募资近50亿元，加码投资大模型芯片平台！)

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