科卓半导体完成7000万元A轮融资，晶圆切割机国产化将提速

　　近日，科卓半导体完成了商业化后的首轮融资，融资7000万元。

　　该公司成立于2016年，立足于东莞，聚焦于半导体高端封装设备的研发、生产和销售，于2018年率先成功研发了国内首台12英寸全自动晶圆切割机（Wafer Saw），经过8年研发、8次迭代和4年以上的产线实战验证，形成了晶圆切割机（Wafer Saw）、IC成品切割（Package Saw）、成品切割高速分拣机（JigSaw）、FC固晶机（Flip Chip）等系列装备，已有近20家封装客户，精度2微米、稳定可靠，处于国内领先水平。

　　据悉，晶圆切割是芯片封装工艺中的重要环节，晶圆切割机（Wafer Saw）是主要封装设备，由于设备的精密度和稳定性极高，加上我国相关产业起步较晚，目前国内市场90%以上需要进口，而高端机型如12英寸全自动晶圆切割机几乎完全依赖进口。晶圆切割机占封装厂的投资成本高，国内市场规模大、增长快，设备的国产化是我国半导体产业实现自主可控和企业降本增效的必经之路。

　　据介绍，2025年是科卓半导体商业化的关键年，也是大客户拓展、订单获取和规模生产的起量年，公司将实施近20家大客户拓展计划，启动多项现有设备更高端的功能开发以及新型设备的验证，扩展现代化的无尘装配车间，引进销售、生产等管理人才，提升销售、生产及供应链管理水平，朝着国产龙头目标奋力前进。

（文章来源：证券时报网）

(原标题：科卓半导体完成7000万元A轮融资，晶圆切割机国产化将提速)

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