利基DRAM供需或临再平衡 兆易创新总经理何卫给出价格回升预期

　　21世纪经济报道记者邓浩上海报道

　　生成式AI爆发下拉动数据中心、图形显卡等需求旺盛，海外大厂转向HBM及服务器DRAM等高端产品，利基DRAM供需亟待新平衡。

　　5月14日，兆易创新总经理何卫在投资者交流会中表示，“今年3月以来，我们已经欣喜地观察到行业涌现出一些边际改善的迹象，特别是以D4 8Gb、LPD4等产品为代表的一些利基型产品，价格已经有所回升。待市场充分消化大厂的尾货后，利基型DRAM价格有望在二、三季度进入回升的通道。”

　　半导体存储器按照断电后数据是否继续保存，可分为易失性存储器和非易失性存储器。 DRAM是易失性存储器的一种，速度略慢但成本较低，广泛用于电子设备的主存。

　　利基型DRAM主要指相对于主流存储产品占据较小市场份额的存储产品，比如智能手机、平板电脑、超轻薄型电脑、智能穿戴等领域。

　　民生证券分析称，当主流DRAM厂商推出新一代产品时，存储容量升级的同时售价也会更高，而 TV、电子游戏机等消费电子终端产品面临消费者的价格压力，会采用较为便宜但功能符合需求的材料，因此，在DRAM的选择上不会倾向使用最新一代的产品。这也为本土厂商带来了机会。

　　填补大厂退出缺口

　　兆易创新近年来持续推动以市占率为核心的策略。2024年，公司收入同比增长27.7%至73.6亿元，归母净利润同比增长584%至11.03亿元。整体产品出货量创出新高，达到43.61亿颗，同比增长39.68%。

　　主要产品上，NOR Flash继续在消费、网通、计算、汽车等领域实现较快增长，总出货容量创历史新高，2024年度公司Serial NOR Flash市占率稳居全球第二位。

　　2025年第一季度兆易创新延续增长。一季度收入同比增长17.3%至19.09亿元，环比增长11.9%；归母净利润同比增长14.6%至2.34亿元，环比回落13.2%；毛利率为37.44%，同比小幅回落0.7pp。“主要源于利基型DRAM产品较去年同期竞争有所加剧。”兆易创新管理层解释称。

　　民生证券研报显示，DRAM 根据内存技术及应用领域，主要划分为 DDR、LPDDR、GDDR 和 HBM 系列产品。 其中利基型 DRAM 品类主要集中于DDR和LPDDR。目前主流DRAM产品下游应用为数据中心、PC、手机和图形显示卡，而利基型产品为DDR2及以下产品、4Gb以下的DDR3、8Gb以下的DDR4。

　　其中，PDDR由DDR产品演变而来，具备低功耗、小体积的特点， 可提供更窄的通道宽度和支持多种低功耗运行状态，主要应用于智能手机、平板电脑、超轻薄型电脑、智能穿戴等领域。

　　近年来，由于AI驱动HBM及服务器DRAM需求激增，三星、SK海力士等海外大厂将原有的DDR4产能转向高端产品以配套，从而让出了部分利基型市场。

　　何卫称，利基型产品价格回升主要原因是海外大厂更加坚定地向HBM、D5等主流产品迁移，进一步淡出利基型市场，同时由于上述利基型产品的下游客户此前并未充分计入大厂减产/退出的预期，库存水位较低，因此在供给收缩的背景下价格上扬。

　　其进一步认为，“D4 4Gb及以下容量的利基型产品，Q1价格总体稳定、近期温和上涨；进入Q2，我们认为在市场消化完大厂的尾货后，在需求保持正常季节性的前提下，价格也有望进入回升的通道。”

　　目标汽车MCU破10美元

　　QYResearch报告显示，汽车MCU是一种高度集成的电路芯片，集成了中央处理器(CPU)、存储器(ROM、RAM、EEPROM 等) 和各种输入输出接口(I/O)，能够通过软件编程实现对汽车各种电子设备的控制和管理。

　　根据QYResearch头部企业研究中心调研，全球范围内汽车MCU生产商主要包括 Infineon Technologies、NXPSemiconductors、RenesasElectronics、MicrochipTechnology、STMicroelectronics等。 2023年，全球前四大厂商占有大约76.0%的市场份额。

　　记者从业内了解到，当前车规级MCU的单车用量约为70-100颗，随着汽车电动智能化水平不断提升，MCU平均单车价值有望突破200美元，成为汽车半导体中单车价值量占比最高的细分品类。因此，不少本土厂商都在加速车规MCU的布局，其中兆易创新是中国排名第一的32位Arm®通用型MCU供应商。

　　2024年，兆易创新MCU及模拟产品实现营收17.06亿元，同比增加29.56%，毛利率36.50% ，同比减少6.60pct。MCU产品营收及出货量均实现同比增长，出货量创历史新高。

　　据了解，目前兆易创新已量产63大系列、超过700款MCU，工业与消费为前两大营收贡献行业。

　　其中汽车为其重点战略方向之一，为此推出GD32A7系列高性能MCU，新增募投项目“汽车电子芯片研发及产业化项目”（投资约12亿元）以完善汽车MCU产品布局。

　　公司董秘董灵燕在前述交流会上称，“公司于2022年推出首个车规MCU A5系列已实现量产和批量应用，单车单芯片价值量接近1美元；2025年，公司还将推出一对锁步核产品；后续我们将陆续推出更多中端和高端的车规MCU产品，希望车规MCU的单价能够突破10美元。我们的长远发展愿景是成为国内汽车MCU的头部企业，将通过持续的战略投入来实现这一目标。”

（文章来源：21世纪经济报道）

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