雷军：今年研发投入预计超300亿，小米自研手机芯片将发布

　　5月15日，雷军在小米价值观大赛后对所有小米员工发表演讲。雷军在演讲中宣布了自研芯片即将发布，同时也谈到了近期小米汽车遭遇的舆论危机以及对小米公司未来发展的展望。

　　5月15日晚，雷军发微博官宣称，小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫玄戒O1，即将在5月下旬发布。南都记者了解到，在当晚的小米价值观大赛后，雷军还强调了小米始终坚持“技术为本”的理念。

　　雷军表示，五年前，小米承诺五年研发投入超过1000亿，目前已投入约1050亿，今年预计投入将超300亿。他还分享了小米即将发布自主研发的玄戒O1手机SoC芯片，称这是小米造芯十年的阶段性成果，标志着小米在硬核科技领域的新起点。“造芯片是公众和米粉朋友们对我们殷切的期待，更是小米迈向硬核科技引领者的必由之路。”

　　雷军还提到了小米SU7事故，“三月底的一场交通事故给小米带来了巨大的质疑、批评和指责”。雷军称，这场事故让小米意识到公众对其的高期待和严要求，也标志着小米不再只是行业新人，而需要承担起大公司、行业领导者的责任。

　　雷军表示，过去的一个多月自己跟集团的管理层、汽车部的同学们开了无数次会。“其实会议的主旨只有一条——我们如何系统地去解决问题？我们如何拿出更有说服力的经营和治理表现，去回应公众对我们更高的要求？”

　　雷军回顾了四年前小米决定造车时，自己就对汽车安全问题格外担忧。雷军提到，小米一直高度重视汽车的质量和安全，上市一年多来在各类权威评测中都取得了高分。然而，事故的发生让他们认识到，公众的期待远超想象，小米必须在汽车安全领域做到行业领先，甚至成为最安全的车，而不仅仅是合规或达到行业平均水平。

　　林文琪

（文章来源：南方都市报）

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