直击万业企业股东会：深化协同创新 内生外延发展并行

　　上证报中国证券网讯（记者李兴彩）“材料与设备的协同闭环，将成为万业企业的核心竞争力。先导科技集团在稀散金属资源与全产业覆盖的电子材料、器件资源方面的优势，为凯世通打造了韧性供应链。同时，铋材料业务快速增长也为公司开辟了第二增长曲线。”在5月16日下午于上海召开的万业企业2024年度股东会上，万业企业董事长兼总裁朱世会携管理层与股东代表齐聚一堂，围绕公司战略布局、经营成果及未来规划展开深度交流。

　　硬核技术驱动凯世通发展提速

　　在股东大会的提问环节，多位股东表达了对万业企业旗下凯世通发展的关切。

　　“今天上午，凯世通刚刚在上海金桥举办了低能大束流离子注入机在头部客户12英寸生产线量产晶圆突破500万片的庆典活动。”万业企业副总裁余舒婷介绍，通过持续高强度的研发创新和技术迭代，凯世通已累计收获12英寸集成电路离子注入机采购订单60台，完成产线交付超40台，覆盖先进逻辑、先进存储、CIS图像传感器以及功率芯片四大核心领域。

　　朱世会介绍，通过聚焦低能大束流离子注入机，凯世通占据了半导体设备市场的战略高地，持续强化研发，系统攻克了注入角度控制、颗粒污染控制、高良率、高产能等技术难题，实现了长寿命离子源、高质量分析磁体、束流减速装置等关键部件的创新突破。凯世通已从单一机型供应商，向系统化解决方案提供者转变。

　　资料显示，2024年，万业企业在半导体领域保持高强度研发投入，全年研发投入达1.84亿元，同比增长13.14%。

　　2024年11月28日，先导科技集团成为万业企业实控人后，即与上市公司旗下凯世通持续深化合作。一方面在关键零部件整机领域，尤其在静电卡盘、流量计等核心子系统零部件方面，全力赋能凯世通本土化零部件供应链建设；另一方面，先导科技集团具备“高纯材料-衬底-外延-芯片-资源回收”的一体化能力，为设备性能优化与供应链降本提供了坚实支撑。

　　朱世会表示，2025年，凯世通将着力构建两大平台：一是全本土化零部件的离子注入机平台，二是离子注入机全工艺段应用测试平台。这两大平台将依托先导科技集团现有的技术与生产能力实现协同发展，建成后将大幅提升凯世通的市场竞争力，为万业企业在下一阶段竞争中建立差异化壁垒。

　　全链协同升级内生外延发展并行

　　“2025年，万业企业将重点聚焦两大业务，一是凯世通的离子注入机，二是铋材料业务的深加工。”朱世会表示，材料与设备的协同闭环，将成为万业企业的核心竞争力。先导科技集团在稀散金属资源与全产业覆盖的电子材料、器件资源方面的优势，为凯世通打造了韧性供应链。同时，铋材料业务的快速增长也为公司开辟了第二增长曲线。

　　先导科技集团入主万业企业后，即迅速给上市公司深度赋能。万业企业加速向铋材料领域延伸，2025年一季度，公司铋业务海内外市场并行布局，实现收入超8000万元。目前，铋材料产线处于满产状态，新产能正在加速建设中，将进一步巩固公司在稀散材料深加工领域的领先地位。

　　记者注意到，随着2025年一季度设备和材料业务收入占比攀升至75%，地产业务加速去化，万业企业的战略转型进入新阶段。公司管理层表示，未来，万业企业将在强化内生发展的同时，通过投资并购整合资源，持续加大已有设备产品和关键材料的资源整合力度。

　　“半导体业务发展是一场马拉松，我们坚信，通过材料与设备的深度协同、研发与市场的双向驱动，公司将在这场产业变革中实现从追赶到引领的跨越。”朱世会在股东会总结中强调，万业企业将紧抓半导体设备供应链本地化机遇，以离子注入机为支点，向上游材料与零部件延伸，并向下游工艺验证拓展。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）

(原标题：直击万业企业股东会：深化协同创新 内生外延发展并行)

(责任编辑：73)