“造芯不是黑历史”！雷军动情官宣：3nm 我们做到了 研发投入已超135亿元！

　　刚刚，雷军发布微博称小米战略新品发布会，定在5月22日晚7点。

　　他表示这次重磅新品特别多：手机SoC芯片小米玄戒o1，小米15SPro，小米平板7 Ultra，小米首款SUV小米yu7等。

　　随后，雷军发布微博：早在11年前，2014年，我们就开始芯片研发之旅。我们深知造芯之艰难，制定了长期持续投资的计划：至少投资十年，至少投资500亿，稳打稳扎，步步为营。四年多时间，截止今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了135亿元。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。现在，我们终于交出了第一份答卷：小米玄戒O1，采用第二代3nm工艺制程，力争跻身第一梯队旗舰体验。

　　据央视新闻报道，这是中国内地3nm芯片设计的一次突破，紧追国际先进水平。小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。

　　此前，5月15日，雷军曾在微博发文称，小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫玄戒O1，即将在5月下旬发布。

　　当晚，雷军还在小米价值观大赛后对所有小米员工发表演讲称：“这是小米造芯10年阶段性的成果，也是小米突破硬核科技的新起点。造芯片是公众和米粉朋友们对我们殷切的期待，更是小米迈向硬核科技引领者的必由之路，我们小米将勇往直前。”

　　5月16日晚，雷军又在微博发文称：“十年饮冰，难凉热血！小米造芯路，始于2014年9月。时间过得好快，转眼十多年过去了……”

　　据顶端新闻，小米松果早在2017年就曾推出澎湃S1手机SoC芯片，并搭载在小米5c手机上进行了尝试。经过几年的沉寂，如今小米自研SoC芯片再次回归。

　　自此期间，小米自研的澎湃芯片推出了多款功能型芯片，比如澎湃P系列快充芯片、G系列电源管理芯片、T系列信号增强芯片、D系列独显芯片。

　　值得注意的是，2024年底，北京卫视报道了小米成功流片国内首款3nm手机系统级芯片的消息。业内普遍认为，如今即将发布的很可能就是这款芯片。

　　此外，媒体报道，2025年4月，小米在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人。资料显示，秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产品市场高级总监，后加入小米。

　　小米集团公关部总经理王化发文回应关于成立芯片平台部相关消息，表示小米集团的手机产品部的芯片平台部一直存在，主要负责收集产品芯片平台选型评估和深度定制，而秦牧云也加入小米已久。

　　市场方面，小米集团(01810.HK)水下走强翻红，早盘一度跌超3%。截至发稿，报51.5港元，涨0.98%。

（文章来源：每日经济新闻）

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