“高通税”式微：AI时代的“端侧王者”好当吗

　　5月19日，全球计算机和芯片行业巨头齐聚台北COMPUTEX 2025。高通（QCOM）总裁兼CEO克里斯蒂亚诺·安蒙发表主题演讲，重点阐释了高通在重新定义PC格局进程中的强劲势头，并展望了未来的创新与发展。

　　安蒙在演讲中提到，一年前搭载开创性骁龙®X系列平台的设备开始面市。目前，已有超过85款采用骁龙X系列的PC产品设计已经量产或正在开发中，覆盖各个价位段；预计到明年，这一数字将超过100款。

　　安蒙表示，骁龙X系列平台是高通40年创新历程中最具影响力的发布之一，高通为Windows生态系统重新确立性能领先地位而感到自豪。这仅仅是高通与微软长期合作旅程的开始。

　　巧合的是，隔着一弯浅浅的海峡，华为于同日在成都东安湖体育馆发布华为nova14系列及鸿蒙电脑：华为MateBook Fold非凡大师、华为MateBook Pro，实现了从内核到应用生态的全链路自主可控，给世界电脑操作系统多了一个选择。

　　华为终端BG董事长余承东称，Windows和Mac OS盘踞电脑操作系统多年，国产软件生态起步晚，基础弱，但华为坚持做困难而正确的事，推进软硬端云融合，探索电脑新体验。

　　一边是高通中国市场营收占比近一半，一边是中国高科技巨头纷纷开启自研及国产替代；一边是高通为了摆脱对手机芯片的依赖症而在安蒙主导下开启了“多元化”，一边是四处出击、四面树敌。AI时代，高通能在无“边界”扩张的6.52万亿元潜在市场份额中分取多大羹汤？

　　手机芯片依赖症

　　5月初，高通发布的2025财年第二季度（截至2025年3月31日）财报显示，营收109.8亿美元，同比增长16.9%；净利润28.1亿美元，增长20.6%，超出预期。

　　但财报发布后，高通股价应声下跌。

　　分析认为，高通第三财季预计收入99亿-107亿美元（中间值103亿美元），低于分析师预期的103.3亿美元，保守指引引发了市场对智能手机需求和贸易环境（尤其是关税）的担忧。

　　由此，尽管在安蒙主导下的高通AI时代“多元化”战略增长迅速，但高通对智能手机芯片依赖症的“痼疾”再次被提及。

　　以高通2025财年第二财季具体营收构成来看，QCT部门（设备与服务，主要是芯片业务）仍是高通增长的主要引擎，收入95亿美元，同比增长18%，总营收占比86.52%。QTL部门（许可业务）收入13.19亿美元，同比增长13%，EBT利润率保持在69%-73%的高位，凸显了高通在5G专利领域的强大议价能力。

　　进一步拆分QCT部门的营收构成，则其中手机业务收入69.29亿美元，得益于骁龙8 Gen 3等旗舰芯片在中国高端安卓市场的强劲需求，增长12%，总营收占比63.11%；汽车业务同比增长59%，连续第五个季度创纪录，但9.59亿美元的营收额，总营收占比仅约8.73%；物联网业务收入15.81亿美元，增长27%，显示出边缘AI和5G连接的广泛应用。

　　不难发现，被高通寄予厚望的汽车芯片业务，尽管同比增速最高，却仍是高通当下四大主营中收入占比最低的业务板块。

　　而随着2024年四季度，HarmonyOS在中国手机系统市场占有率高达19%，华为手机连续四个季度超越iOS的17%；以及骁龙阵营的另一大芯片采购大户小米集团（01910）宣布玄戒3nm芯片量产，总营收占比高约63.11%的高通手机业务势必将面临更大的营收压力。（详见财中社《十年一剑HarmonyOS：从0到1后，现在要从1到N》）

　　Canalys最新数据显示，2025年第一季度，中国智能手机市场出货量达7090万部，受到国家补贴政策提振及消费复苏推动，同比温和增长5%，延续了自2024年开启的复苏趋势。其中，小米出货量达1330万部，同比增长40%，时隔十年重回第一，市场份额19%。华为紧随其后，依旧维持双位数增长，出货1300万部，位列第二。OPPO、vivo分别以1060万部和1040万部的出货量位列第三和第四。苹果在其传统旺季后出现下滑，出货920万部，同比下跌8%，排名第五。

　　可以预见，只要小米解决了代工问题，至少在中国的智能手机芯片市场上，高通将失去TOP5中小米、华为和苹果（AAPL）等的“半壁江山”，仅能争取OPPO、vivo和其他的手机芯片市场份额。

　　知名供应链分析师郭明錤曾在X上发布博客估计 ， 苹果自研5G芯片出货量将在2025年达到3500万-4000万片 ， 2026年达到9000万- 1.1 亿片 ， 2027年达到1.6亿-1.8 亿片 。 高通最大的风险在于对苹果的依赖 ， 如果苹果开始采用内部调制解调器芯片 ， 高通很可能在不久的将来面临结构性增长挑战 ， 如果苹果每年能替换15% ， 将对高通造成超过10亿美元的年收入影响。

　　“端侧AI王者”税难收

　　总营收占比63%、其中46%来自中国市场，小米、OPPO和Vivo等中国OEM厂商需求是高通手机高端芯片销售的“基本盘”。而随着联发科（2454.TW）高端芯片、小米及华为自研等的快速发展，曾“坐地起价”的高通高端手机芯片或也有“低头待售”的一天。

　　也正是意识到智能手机芯片业务的“危局”和“高通税”（一台售价3000元的智能手机，高通的专利收费标准大约是华为的4倍多）的不可持续性，在安蒙主导下，高通开启了四面出击、四面树敌的“多元化”战略。

　　2024年11月的高通投资者日活动上，高通发出的一份预测称，到2029财年 ， 物联网和汽车部门的总收入将达到220亿美元 ， 其中预计物联网部门的收入达140亿美元 ， 汽车部门的收入达80亿美元。

　　不难发现，高通已经将芯片+专利的“高通税”瞄向了智能手机之外的智能物联网及智能汽车。

　　盖世汽车研究院数据显示，2023年，中国市场，高通座舱SoC芯片出货量达226万颗，占比为59.2%；AMD排在第二位，市场占比为15.1%；瑞萨排在第三位，占比为8.6%；英特尔排在第四位，占比仅为4.6%。

　　2023高通汽车技术与合作峰会上，高通高级副总裁兼汽车业务总经理Nakul Duggal表示：“中国的汽车产业充满活力且发展速度最快，2021年至今，凭借在全面连接，高性能、低功耗，边缘侧智能等方面的技术实力以及丰富的软件生态系统，骁龙数字底盘已支持40多个中国汽车品牌的100多款车型，建立起了强大的生态系统基础并收获了诸多长期的合作伙伴。”

　　高通官网亦显示，高通近期同德赛西威（002920）、博泰车联网、元戎启行等密集达成智能座舱、先进驾驶解决方案等合作。

　　但与华为、小米等国内大厂开启智能手机芯片自研一样，在智驾芯片和智能座舱、智能汽车操作系统等相关领域，地平线（09660）、华为、比亚迪（002594）、小鹏汽车（09868）、蔚来（09866）、理想汽车（02015）等同样大力推进自研进程。

　　高通2025第二财季报告称，公司新获得30个新Design Win，14款商用车搭载骁龙数字底盘解决方案，涵盖驾驶舱、ADAS和自动驾驶功能。

　　“国内智驾最大公约数”——地平线没有公布2025年一季报，而据高工智能汽车数据，地平线以34%的市场份额取得中国市场自主品牌乘用车智驾计算方案供应商第一“宝座”。

　　地平线2024年年报则称，到2024年底，公司已在国内汽车高级辅助驾驶市场占据超40%市场份额；在国内第三方高阶自动驾驶解决方案提供商中排名第二；2024年产品解决方案交付量高约290万件，累计交付量大770万件，2025年交付量有望突破1000万件。

　　由此看来，智能汽车领域的“高通税”收取应该会比智能手机领域难一些。

　　“避锋”英伟达

　　此外，需要指出的是，从提出“混合AI”的战略定位开始，高通其实一直试图避免与英伟达（NVDA）的正面对撞。在人工智能领域 ， 高通将自己定位为 “ 边缘AI ” 公司 ， 与依赖英伟达支持的云端AI分居AI市场两端 。

　　2024高通投资者日消息显示，高通认为，随着生成式AI 应用的激增 ， 数据中心的电力消耗也随之增加 ， 尤其是使用生成式 AI 进行搜索推理的电力消耗是传统网络搜索的十倍 。 为了解决这一问题 ， 除了在数据中心部署节能芯片外 ， 将 AI 工作负载转移到边缘计算设备上也是一个有效的策略 。 采用混合AI 架构可以灵活地结合云和边缘计算的优势 ， 边缘侧终端设备 ， 如智能手机 、 PC 以及车辆等 ， 完全有能力使用较小的模型来处理相应的工作负载 ， 而无需依赖云端资源。

　　也是遵循这一预判，边缘端设备成为高通持续发力的方向。

　　“AI在边缘侧的发展持续加速，我们正在为AI时代的终端提供强劲动力，不仅包括PC，也包括智能手机、智能眼镜、汽车等。在将卓越性能和多天电池续航作为行业基准后，我们正在重新定义人们对AI的认知——AI正在成为新的UI。骁龙X系列已为未来体验做好准备，并将继续在智能化未来的构建中发挥核心作用。”高通官网博客表示。

　　有趣的是，高通一方面强调自己在AI边缘设备端侧的“王者”地位；另一方面，又总是表示英伟达并不会在意端侧市场。

　　“尽管我们一直专注于终端侧AI，但我们坚定地相信混合AI是未来的发展方向。当拥有独一无二的颠覆性技术时，高通不仅能在边缘侧计算领域发挥核心作用，还将在数据中心领域展现影响力。在COMPUTEX期间，高通宣布，公司先进的定制CPU技术与英伟达的全栈AI平台将为数据中心基础设施带来强大、高效的智能能力。”高通官网的博客说。

　　但事实上，英伟达不仅有算力高达2000TOPS的下一代智驾芯片——Thor，英伟达CEO黄仁勋更一直认为高端智驾芯片也是未来具身智能机器人的“开胃前菜”。

　　高通早在2019年推出首款数据中心AI推理芯片AI 100，凭借低功耗优势吸引Meta测试，但因其软件生态成熟度不足导致合作未果。而近期，高通宣布推出适配英伟达GPU的定制数据中心处理器，试图通过兼容策略重返该市场。英伟达凭借CUDA平台及完善的软件生态占据主导地位，高通则仍需在工具链和开发者支持上追赶。

　　2024投资者日上 ， 除了设立物联网和汽车领域的增长目标外 ， 高通还强调了其在智能边缘侧的独特定位 ，称预计到2030年其总目标市场 （TAM）将扩大到9000亿美元（约合人民币6.52万亿元）。

　　当然，9000亿美元的总市场份额，取决于在此期间预计500亿台边缘设备的出货量。虑及当下的全球经济形势，安蒙应该是个乐观的人。

（文章来源：财中社）

(原标题：“高通税”式微：AI时代的“端侧王者”好当吗)

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