对标苹果？雷军再谈造大芯片艰难：每一代投资10亿美金左右

　　连续预热多日后，5月22日晚间，包括玄戒O1芯片在内的多款小米产品发布。

　　不同于以往由多位小米高管上台介绍产品的发布会，此次小米集团15周年战略新品发布会，全程由小米集团董事长雷军主讲。

　　在创业15周年之际，雷军首先介绍了过去5年来的成绩：小米手机连续19个季度稳居全球前三，小米汽车、芯片、智能工厂完成“从0到1”的跨越，“人车家全生态”战略正式闭环。

　　五年前，雷军曾定下“五年内研发投资1000亿元”的规划，五年来，小米的研发投入从2021年的132亿元增长至2024年的240亿元，预计今年将达到300亿元。

　　今日晚间，雷军对未来五年定下新的规划：2026年—2030年，小米研发投入预计达2000亿元。

　　芯片对标苹果

　　“我们的高端手机在对标苹果，芯片（方面）我们有没有机会对标苹果？”

　　作为此次发布会的重头戏，在介绍玄戒O1旗舰处理器时，雷军全方位和苹果A18 Pro芯片进行对比。

　　A芯片是苹果公司自主研发的系列处理器，常用于iPhone、iPad等设备中，每一代A系芯片发布都意味着苹果在芯片技术上的又一次重大突破，每一代的Pro系列芯片被用于苹果最新的高端旗舰iPhone新机。苹果在去年的秋季新品发布会上发布了A18 Pro芯片，搭载于iPhone 16 Pro和Pro Max。

　　从官方介绍来看，玄戒O1旗舰处理器采用第二代3nm先进工艺制程，190亿晶体管，芯片面积仅109mm²，实验室跑分突破300万；配有16核GPU，搭载最新Immortalis-G925；采用GPU动态性能调度技术，可根据运行场景动态切换GPU运行状态；单核性能跑分为3008；多核性能跑分为9509……

　　目前全球采用第二代3nm先进工艺制程的芯片有骁龙8至尊版、天玑9400+、苹果A18 Pro，这也意味着，小米成为高通、联发科、苹果之后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。雷军表示，玄戒O1旗舰处理器已经达到了第一梯队的旗舰性能与功耗。

　　虽然玄戒O1对标苹果A18 Pro，但雷军在现场坦言，与苹果芯片确实有差距，“大家不要指望我们一上来就碾压苹果，苹果是全球的顶尖水平。”

　　雷军再谈造芯成本高

　　在此次发布会的上半场，雷军介绍了一系列新品，包括小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米手表S4、小米Civi 5 Pro手机，以及净水器、空调、冰箱、洗衣机、电视在内的家电产品。此外，经过简短的中场休息，雷军换了一件浅色西装，开启了下半场小米YU7汽车的介绍。根据雷军此前微博发文称，YU7预计7月正式上市，今晚预发布会，不会公布正式价钱，也不会开启小定。

　　在这一系列新品中，小米15SPro、小米平板7Ultra、小米手表S4全部搭载自主研发设计的玄戒芯片。从价格来看，小米15SPro售价5499元起，小米平板7Ultra售价5699元起。

　　谈及这两款产品的价格，雷军现场强调：“如今这个定价，连一片芯片的研发成本都不够。”

　　在此前数天的预热中，小米公司和雷军已经陆续披露了造芯业务的过程和艰难。在过去11年的造芯之路中，2017年发布的首款手机芯片小米澎湃S1遭遇挫折；2019年公司转而研发一系列小芯片；2021年决定造车的同时，小米重启“大芯片”业务。在过去四年多的手机SoC研发中，小米玄戒累计研发投入已经超过了135亿元。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。

　　今晚，雷军再次谈起了造芯的艰难。他表示，首先，芯片研发周期长、投入特别大；其次，大芯片业务生命周期短，一年一迭代，到第二年就过时了，如果没有足够的装机量，再好的芯片也是赔钱的买卖，只有到上千万台规模才能生存下去。

　　“过去十几年里，在大芯片领域可能死掉了上百家公司，今天能做先进制程SoC的，全球只有三家，对小米这样的后来者来说，这件事难于登天。”雷军表示，像玄戒O1采用的3纳米制程工艺的芯片，每一代大约投资10亿美金左右，如果只卖100万台的话，不包括制造和其他费用，仅仅研发成本就超过了（每台）1000美金。

　　这也意味着，首款搭载玄戒O1的智能手机小米15S Pro接下来将进入严峻的市场考验阶段。最近一段时间，小米造芯业务受到很多期待，同时也面临诸多质疑，雷军表示，“玄戒O1只是一个开始，我们做好了准备，无论前方有多少困难，我们都绝不放弃。”

　　高端机继续用骁龙

　　伴随着玄戒芯片发布，小米生态迎来闭环，智能手机、智能汽车、平板、电脑、可穿戴设备、大家电及各类IoT产品的全场景硬件布局下，芯片需求将迎来指数级增长。

　　不过，O1只是一个开始，自研芯片替代是一个长期过程，可以预见的是，在短期内，小米仍旧离不开与上游芯片厂商们的合作。

　　根据Omdia的Smartphone Tech监测报告显示：2024年小米智能手机所采用的SoC芯片全部依赖第三方供应商，联发科占据主导地位，其SoC芯片在小米手机中的采用率高达63%，成为最主要的芯片供应商；高通位居第二，供应占比为35%，主要服务于小米的中端高端机型；紫光展锐作为国产芯片代表，获得了2%的供应份额。

　　小米宣布自研手机SoC的这段时间，外界尤为关注是否会影响小米和高通的合作，高通近期的一则官方消息给出了答案。

　　5月20日，高通公司在官网称，高通和小米集团庆祝双方长达15年的合作，并宣布达成多年协议。展望未来，双方计划继续携手，在包括智能手机、汽车、AR/VR眼镜、可穿戴设备、平板电脑等在内的各类边缘侧设备领域，持续推动技术进步。

　　从2011年发布小米手机1以来，高通一直是小米的重要合作伙伴。雷军表示：“小米一路从初创公司发展成为全球科技领军企业，高通技术公司始终是我们最值得信赖、最重要的合作伙伴之一。我们期待下一个15年继续携手合作，利用高通技术公司先进的骁龙平台和技术，为全球用户提供更具创新性的高品质产品。”

　　在协议期内，小米的旗舰智能手机产品将持续搭载业界领先的骁龙8系移动平台，覆盖多个产品代际，并将在中国及全球市场销售，出货量预计逐年增长。此外，高通确认，今年晚些时候，小米也将成为首批采用下一代骁龙8系旗舰移动平台的厂商之一。

（文章来源：国际金融报）

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