“后来者”小米终破局：自研3nm芯片叫板苹果，未来五年再砸2000亿元

　　在智能手机行业竞争日益激烈的今天，芯片自研能力已成为科技企业核心竞争力的关键。

　　5月22日，小米15周年战略新品发布会在北京召开。小米集团创始人、董事长兼CEO雷军宣布，小米自主研发设计的首款3nm旗舰处理器“玄戒O1”正式发布。

　　这标志着，小米成为中国大陆首家、全球第四家能够自主研发设计3nm手机芯片的企业，填补了大陆地区在3nm先进制程芯片研发设计领域的空白。

　　雷军表示，小米的芯片要对标苹果，过去四年小米芯片研发投入超135亿元。未来五年，小米决定在核心技术的研发上再投入2000亿元。

　　高端芯片领域实现破局，亦有望推动其“人车家全生态”战略的深度整合。发布会上，小米同步发布了三款小米玄戒芯片的新品。

　　“在硬核科技探索的路上，小米是后来者，也是追赶者，但我们相信，这个世界终究不会强者恒强，后来者总有机会。”雷军表示。

　　芯片破局

　　过去十年，高通始终是小米高端机的“心脏”。这份深度绑定，即是技术合作的见证，也成了雷军心底难解的心结。

　　早在2014年，小米就开始了芯片研发之旅。2017年，小米首款手机芯片澎湃S1问世，但因为种种原因，遭遇挫折。此后，小米的造芯计划一度沉寂。

　　不过，小米陆续推出的快充芯片、电源管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等“小芯片”，让外界看到，小米在半导体领域仍有野心。

　　2021年，小米在决定造车的同时，重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC，内部代号为“玄戒”。在组织架构上，不同于过往的独立子公司模式，芯片业务从立项之初，就从属于手机部。

　　今年，小米玄戒芯片的亮相，则标志着其自研SoC（系统级芯片）战略进入新阶段。

　　据雷军介绍，玄戒O1采用目前业界最先进的第二代3nm工艺制程，在不到指甲盖大小的109mm²的空间内集成了190亿个晶体管，2个超大核主频功率达到3.9GHz。

　　雷军在发布会上提到，玄戒O1芯片的CPU为10核心，GPU为16核心，性能和功耗跻身行业第一梯队水平。他还表示，小米的芯片要对标苹果。

　　“现阶段玄戒O1性能虽然不如苹果芯片，但从跑分数据上看差距不大。这款芯片对于小米来说来之不易。”工信部信息通信经济专家委员会委员盘和林对记者表示。

　　雷军透露，过去四年，玄戒累计研发投入超过135亿元，研发团队已经超过2500人，在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入还是团队规模，都排名行业前三。

　　除玄戒O1之外，小米还发布了另一款芯片产品，玄戒T1。这是小米首款长续航4G手表芯片，支持eSIM独立通信。更重要的是，内部集成小米首款4G基带，标志着小米在自研基带赛道迈出重要一步。

　　“如果小米想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是我们必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗，面对芯片这一仗，我们别无选择。”雷军说。

　　生态重塑

　　此次以自研芯片为起点，小米的“人车家”全生态将迎来重塑。

　　记者从业内了解到，玄戒芯片的意义主要有三方面：一是摆脱高通依赖，尽管短期内小米仍会采用高通旗舰芯片，但玄戒的逐步成熟将减少对外部供应链的束缚；二是优化AI算力，小米汽车、AIoT设备需要更强的本地化计算能力，自研芯片能更好地适配小米生态；三是成本控制，长期来看，自研芯片可降低整机成本，提高利润率。

　　“目前全球优秀的手机公司都具备芯片设计能力，这也是小米软硬融合和高端化战略的必然选择。”雷军表示，只有做高端旗舰SoC，才会真正掌握先进的芯片技术，才能更好支持其高端化战略。

　　据悉，三款搭载小米自研玄戒芯片的新品已正式上市，包括小米15S Pro、小米Pad 7 Ultra和Xiaomi Watch S4「15周年纪念版」。

　　雷军表示，两款自研玄戒芯片、三款搭载自研芯片的终端产品，是小米芯片战略的重要成果展示，不论遇到多大的困难，小米芯片研发都会坚持下去，至少投资十年、至少投资500亿元。

　　发布会上，小米汽车旗下首款SUV车型——小米YU7首次亮相，定位是豪华高性能SUV。据了解，本次发布会YU7为预发布，将于7月正式上市，并公布具体售价。

　　性能上，YU7搭载全新小米超级电机V6sPlus，最大马力达到690匹，零百加速最快3.23秒，最高时速达到253km/h，同时配备极高安全性能，最短制动距离33.9米。

　　雷军提到，YU7在高性能的基础上带来超长续航，全系搭载800V碳化硅高压平台，最大充电倍率5.2C，标准版CLTC工况续航可达835km，位列中大型纯电SUV续航第一。

　　值得一提的是，YU7搭载第三代骁龙8移动平台，全系标配700TOPS算力英伟达Thor辅助驾驶芯片、支持大模型上车，全系标配一体式激光雷达+4D毫米波雷达。

　　此外，小米持续推进全品类高端化。会上，雷军还发布了小米Civi5Pro、米家空调Pro、米家冰箱Pro法式平嵌、米家双区洗衣机Pro、米家净水器Pro双出水、小米电视SMiniLED系列等多款新品。

　　如果说芯片是小米的“硬实力”，那么生态协同则是其“软实力”。

　　过去，小米的商业模式是“硬件+互联网服务”，依靠手机销量带动AIoT设备增长，再通过广告、云服务等增值业务盈利。

　　2023年，小米明确了“家全态”的总体战略，此后将总体战略的实现路径拆解为端化战略、产业能领先战略、AI战略、OS战略、新零售战略等六战略。

　　如今，小米逐渐形成了三大增长曲线——以手机、平板为核心的个人智能设备，以科技家电为核心的家庭智能设备，以及智能电动汽车业务。

　　加码研发

　　“很多软件需要以硬件条件为基础，玄戒为小米打好了未来十年企业发展的基础。”盘和林对记者表示。

　　5年前，小米集团十周年的时候，确定了新十年的目标：“大规模投入底层核心技术，致力于成为全球新一代硬核科技引领者”。

　　在核心技术研发上，小米过去5年实际投入1020亿元。其中，2024年小米研发投入达241亿元，同比增长25.9%，

　　小米合伙人、集团总裁卢伟冰曾表示，2021年至2025年，小米预计五年研发投入预计超1000亿元。其中，2025年，小米研发投入将超300亿元，将有四分之一的资金投入AI相关研发。

　　资金保障方面，今年3月25日，小米宣布以“先旧后新”方式配售8亿股，募资425亿港元。这距离小米上次大规模配股已过去四年有余，彼时募集的240亿港元主要投入造车业务。

　　根据小米公告，此次配股预计筹资425亿港元，资金将用于业务拓展、技术研发及市场扩张。进一步来看，其资金用途或指向三大核心领域：智能电动汽车、高端手机及AIoT生态。

　　持续的研发投入，正加速转化为技术护城河。

　　天风证券研报称，小米在手机、操作系统（OS）及芯片领域的长期投入已进入兑现期，且三大核心技术的协同效应正通过汽车业务进一步放大，推动其跨平台生态价值释放。

　　“小米自研芯片的推出将显著增强其产品差异化竞争力。目前，小米已实现手机SoC芯片、电源管理芯片等关键领域的自主化布局，并通过‘澎湃’系列芯片逐步渗透高端机型。”上述研报指出，随着小米高端机型销量占比提升（2024年Q4达35%），自研芯片或将成为其突破6000元以上价位段的关键筹码。

　　在发布会上，雷军表示，“在接下来的五年，小米决定在核心技术的研发上再投入2000亿元。等小米二十周年，肯定会交出更好的答卷。”

　　2024年，小米营收同比增长35%。雷军预计，今年小米的增长依然会超过30%。

（文章来源：21世纪经济报道）

(原标题：“后来者”小米终破局：自研3nm芯片叫板苹果，未来五年再砸2000亿元)

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