为硬科技注入“耐心资本” 成都银行成功承销首批科创债

　　近日，全国瞩目的首批科技创新债券正式宣告发行,由成都银行担任主承销商，参与西安中科光机投资控股有限公司（债券简称“25西科控股PPN001”）与成都先进制造产业投资有限公司（债券简称：“25先进制造PPN001”）两支科创债成功发行，分别以 2.5%、1.95%的票面利率募集6亿元资金。前者发行公司首度登陆银行间发债“舞台”，后者发行利率创发行人债券利率新低。

　　自5月7日中国人民银行与中国证监会联合发布支持科技创新债券发行的新政以来，成都银行迅速组建专项服务团队，深度对接科技创新型企业的融资需求。其中，西科控股有着光子产业生态建设需求，资金投向光子芯片、半导体、人工智能、新材料等硬科技产业，通过设立长三角科学家母基金及西安接力追光基金，重点投资具备自主知识产权、核心技术国产化替代的科技企业，并建设上海G60硬科技先导园，打造涵盖研发、中试、孵化的全链条科创生态。资金优先用于科技成果转化和国家级科技孵化器运营，推动半导体激光器、超精密制造等“卡脖子”技术突破。成都先进制造产业投资有限公司则聚焦“硬科技”领域定向发力，3亿元募集资金中有2亿元精准注入四川省先进制造投资引导基金，重点投向新一代信息技术、高端装备、生物医药及先进材料四大战略性新兴产业，深度契合国家创新驱动发展战略与成都“制造强市”布局。

　　在发行环节，成都银行充分发挥属地金融机构的渠道优势，及时为两家企业传达银行间市场交易商协会相关政策，通过投资、对外销售等方式助力企业发行科技创新债券。数据显示，两只债券上市认购踊跃，募资金额全部完成。其中，25先进制造PPN001票面利率1.95%更是刷新发行人债券利率新低，全场认购倍数高达4.4倍，为后续科创债发行树立了标杆。担任主承销商的成都银行，凭借其在金融服务科技创新领域的洞察力和执行力，成为西部地区金融服务科技创新的探路者。

　　立足本次成功经验，成都银行正加快构建科技金融服务生态。成都银行依托2009年全国首批成立的科技支行，深化“专营机构+专业团队+专项授信+专属产品”四专服务模式，为科技型企业提供产融一体化金融服务，同时持续强化投行业务对科技企业的金融服务。目前，该行科技贷款余额及增量连续四年名列全省前茅，对成都市专精特新“小巨人”企业综合金融服务覆盖率近90%。未来，成都银行将持续拓展科技创新债、知识产权证券化等创新金融工具的应用，推动科技金融深入发展，书写科技强国新征程上的“蓉城华章”。

（文章来源：金融投资报）

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