美国关税风波未止，马来西亚打造“亚洲半导体中心”之路遇阻丨东盟观察

　　21世纪经济报道记者胡慧茵广州报道

　　特朗普关税政策遭遇司法挑战仅一天，再迎来变数。

　　据新华社报道，当地时间5月29日，美国联邦巡回上诉法院批准特朗普政府的请求，暂时搁置美国国际贸易法院此前做出的禁止执行特朗普政府依据《国际紧急经济权力法》对多国加征关税措施的行政令的裁决。

　　前一天，美国国际贸易法院裁定禁止执行特朗普政府依据《国际紧急经济权力法》对多国加征关税措施的行政令。当天，马来西亚半导体板块受此利好消息影响强势上涨。然而仅过去一天，据记者29日查询Investing数据，马来西亚半导体与半导体设备基本转跌。马来西亚半导体股价受消息面反应之大，恰恰反映出马来西亚半导体对全球贸易环境的依赖。

　　在近期举行的第46届东盟峰会上，马来西亚总理安瓦尔在“吉隆坡宣言”的签署仪式上表示，东盟国家将紧密携手，巩固其作为全球稳定支柱与新兴经济体的重要地位。促进区域半导体供应链的发展，也是马来西亚今年担任东盟轮值主席国期间的重要议程之一。

　　作为全球半导体产业的重要一环，马来西亚的目标是打造高端芯片，但美国频繁摇摆的关税政策很可能会破坏这一计划。对马来西亚来说，美国的关税政策始终是“达摩克利斯之剑”。有专家认为，在相关政策落地之前，一些电子电气类跨国公司可能会重新评估其生产网络。

　　之前，马来西亚半导体产业靠着承接外资和相关制造产业壮大，但如今在美国关税政策的扰动下，它是否会被当初的红利所反噬？

　　靠外资实现半导体强国野心

　　在马来西亚西北部的吉打州，一座名为居林高科技园区的崭新工业园坐落于此。近年这个园区声名鹊起，并不仅因为其建设速度和先进的技术，更重要的是在它背后的科技巨头们。

　　5月，奥地利科技巨头奥特斯在马来西亚居林高科技园区开设的新工厂已经准备就绪，即将启动量产，将为半导体公司AMD生产最先进的半导体封装载板。在奥特斯之前，多家欧美企业选择迁到这里，扩大它们的电子电气制造业务，比如美国芯片巨头英特尔和德国英飞凌都在此分别投资了70亿美元。

　　繁荣的景象下，潜藏着马来西亚希望逐步提升其半导体价值链的野心。按2024年的数据，马来西亚是东盟第六大经济体，虽然经济增速算不上亮眼，但在半导体领域，马来西亚在全球的排名不断跃升。截至目前，它已跻身全球第五大半导体出口国。在数字化浪潮中，指甲盖大小的半导体芯片，成为人们眼中科技的“心脏”。马来西亚显然也意识到半导体产业发展的重要性。安瓦尔曾表示，半导体产业的发展是提升马来西亚在制造、贸易和创新领域地位的动力。

　　经过数十年的发展，马来西亚在半导体芯片领域建立起领先优势。“在芯片制造方面，马来西亚形成了一定的产业集聚，”中关村信息消费联盟理事长项立刚向21世纪经济报道记者表示，虽然马来西亚做的环节是封装为主，但还是很有价值的，后续还可以使封装技术朝着更先进的方向迈进，来提升芯片的性能。

　　封测位于半导体IC设计与IC制造之后，是半导体制造后道工序。集成电路封测即集成电路的封装、测试环节，也被称为加工后的晶圆到芯片的桥梁。目前，马来西亚的半导体产业主要参与下游封装测试环节，其成长主要依赖外资，当中就承接了许多来自中国的制造业产能。以马来西亚半导体重镇槟城为例，槟州招商局InvestPenang首席执行官吕丽莲曾向媒体介绍，当地聚集逾350家外资企业，大多属于半导体和电子产业，其中，中资企业超过50家。

　　承接了全球半导体产业链下游环节，马来西亚位列全球第五大半导体出口国、第十大电子电气产品出口国。然而，这也使其在半导体产业链中的角色颇为局限。一是封测等后端环节附加值较低，不利于马来西亚半导体产业利润的提升；二是过于侧重封测环节，前端设计与研发能力薄弱，造成其发展的不平衡。

　　即便技术基础相对薄弱，但马来西亚并未放弃从“制造基地”向“创新策源地”的升级。对外经济贸易大学金砖国家研究中心研究员谭娅向21世纪经济报道记者表示，马来西亚正处于半导体行业关键的转型过渡期，“它希望通过外资合作、政策支持等措施积极向中上游的晶圆制造和芯片设计拓展。”

　　近期安瓦尔在社交媒体上透露，他与AMD公司的高层管理人员进行了深入交流，对马来西亚与AMD以及其他国际知名半导体企业之间建立战略伙伴关系充满信心。

　　有分析认为，安瓦尔此举释放了两个信号，一是马来西亚需继续发挥全球半导体产业链演化之时的存量优势；二是，马来西亚正致力于从低端人力资源密集型迈向附加值更高的前道工艺。

　　谭娅认为，马来西亚与AMD的战略合作，是马来西亚主动推进半导体产业升级的一部分，旨在借助AMD的技术与资源，提升在全球价值链中的地位，符合其去年提出的“国家半导体产业战略”（NSS）。据新华社的报道，NSS计划将投入250亿林吉特，并计划吸引至少5000亿林吉特的本土及外国的企业投资，主要投向芯片设计、先进封装和晶圆制造设备等关键领域。

　　马来西亚摩拳擦掌提升自身的半导体产业，外资成为极为重要的一环。谭娅表示，目前来看，海外科技巨头如英特尔、英飞凌和美光等，主导了该国封测和部分晶圆制造环节的投资，而且中企的投资，如通富微电收购AMD槟城厂、华天科技并购Unisem等也在成为重要补充，推动封测产能扩张和技术合作。

　　但在不少受访专家看来，该国过于依赖外资也是其半导体产业发展的掣肘。项立刚表示，中国已经连续多年成为全球最大的半导体市场，而且中国市场拥有非常完整的产业链，这说明中国市场对外资有着很强的吸引力，与此同时，后续中国的资金是否会持续流入马来西亚也还是未知数。

　　直面关税政策“风暴”

　　美国不断摇摆的关税政策，犹如马来西亚半导体产业发展路上的“定时炸弹”。

　　马来西亚对美国的出口结构高度依赖。根据MITI的数据，2024年马来西亚对美国的出口总额达到1986.5亿林吉特，创下历史新高，主要受电子与电器（E&E）产品、机械设备及零部件，以及橡胶制品的强劲需求推动。数据显示，美国每年有约两成半导体产品来自马来西亚，高于中国台湾、日本、韩国或新加坡进口的数额。

　　根据此前美国宣布的对所有贸易伙伴征收所谓“对等关税”，马来西亚将面临24%的贸易关税。虽然目前超过10%部分的“对等关税”暂缓90天，但如果后续关税恢复，作为马来西亚核心产业之一的半导体将面临复杂的供应链风险。

　　半导体出口前景未明。业界由此产生的担忧情绪不断滋长。本月中旬，马来西亚半导体工业协会（MSIA）发布了《2025年第一季度马来西亚电子与电气、半导体行业季度脉搏调查报告》。报告显示，半导体行业对美国可能采取的“对等关税”行动表示担忧。高达65%的受访企业认为，美国政策与关税将在未来12个月内对马来西亚电子与电气行业产生负面影响；74%的企业指出，这些政策将阻碍投资，削弱马来西亚作为半导体产业枢纽的吸引力。几乎所有的调查企业表明，无法自行消化任何新增关税或类似措施带来的成本压力。

　　马来西亚半导体工业协会（MSIA）主席王寿苔直言，在马来西亚的半导体企业开始警惕，未来半导体或被纳入征税范围。槟城州政府通过槟城招商局的公告称，出口导向型企业正迅速重新评估其商业策略，许多企业正在修订损益预测，并探索供应链调整，包括将生产转移到关税负担较轻的国家或将部分运营迁至美国。公告还称，马来西亚本地的一些自动化测试设备公司也开始评估在美国设立最终模组组装线的可行性，以规避高额关税并确保继续获得美国市场的准入。

　　“如果美国实施‘对等关税’，马来西亚半导体产业将面临短期出口成本上升的压力，”谭娅表示，不过由于马来西亚当前在全球半导体供应链中的关键地位，占美国芯片进口的20%，依赖美国市场的半导体企业完全撤离的可能性较低，外资可能更倾向于调整供应链布局而非彻底撤资。但同时，谭娅认为，压力可能会进一步传导至产业侧，比如企业面临更高的成本等。

　　面对重重压力，马来西亚已率先一步进行出口的多元化布局。马来西亚对外贸易发展局积极拓展和多元化出口市场，涵盖中东、非洲和南美等地区。与此同时，马来西亚不断加强与东南亚其他国家在半导体产业上的联动。今年，马来西亚加速推进与新加坡在“柔新经济特区”的合作，该经济特区位于毗邻新加坡的马来西亚柔佛州，重点吸引制造业、高科技产业、绿色能源、数据中心与创新科技等11个领域的投资。

　　横跨新马的柔新经济特区，能充分发挥两国近邻互补的优势。国泰海通科技资深分析师李轩向21世纪经济报道记者分析，新马两国的产业互补态势明显，马来西亚槟城是全球半导体封测产业重镇，政府鼓励发展设计和先进制造，提升国家在全球半导体产业的地位；而柔佛州毗邻新加坡，正在大力发展数据中心产业，两国产业相辅相成。

　　谭娅也表示，马来西亚加速推进“柔新经济特区”合作，旨在结合新加坡的资本、技术及成熟供应链，以弥补本国半导体产业的短板，尤其是晶圆制造、芯片设计和高端人才方面的不足。不过，能否有效弥补马来西亚的产业短板，仍需观察具体执行情况，包括政策执行力度、技术转移的深度以及马来西亚本土的半导体人才培养进展等。

　　“目前来看，马来西亚半导体产业还是面临着挑战和压力。”项立刚认为，目前，马来西亚半导体产业往高端产业链拓展的机会仍然有限，它的发展策略应该是做好原有的封装领域，稳住原有的竞争优势，并等待发展时机。

（文章来源：21世纪经济报道）

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