全球最轻薄：荣耀发布手机新品 支持与苹果和鸿蒙系统互传，实现八大AI应用

　　【深圳商报讯】（记者陈姝）7月2日晚，荣耀在深圳发布其转型AI终端生态公司的首款旗舰产品——轻薄折叠屏旗舰荣耀Magic V5。荣耀CEO李健在现场表示，荣耀Magic V5在制造工艺和AI智能体上有巨大突破，成为行业唯一支持与苹果和鸿蒙系统互传的品牌。

　　自发布第一代折叠屏产品以来，荣耀持续挑战折叠屏产品极限。荣耀Magic V5厚度为8.8mm，重217g，为目前全球最薄、最轻，再次刷新行业轻薄纪录。它搭载行业首款量产25%高硅电池——6100mAh青海湖刀片电池。其电池单叠片厚度仅0.18mm，能量密度高达901Wh/L，突破性地实现了超长续航与极致轻薄的统一，荣耀Magic V5成为各大折叠屏续航榜单第一名。

　　宇航服牵引绳同款特种纤维的创新应用，单根材料直径仅为0.014mm，为荣耀Magic V5打造了比纸更轻、比钢更强的“金丝软甲”手机后盖，实现抗冲击性提升40倍的超强防护性能。在铰链的精度优化上，荣耀Magic V5通过荣耀鲁班大模型，可以一次分析零件的500个特征点，用12.5万次并行计算完成零件匹配，将最小的分类精度从0.04mm提升到0.003mm，引领折叠工艺进入微米级时代。

　　发布会上介绍，荣耀Magic V5带来八大“满血体验”。如在性能方面，荣耀Magic V5是2025年至今唯一搭载骁龙8至尊版8核满血芯片的折叠屏手机；在出境体验方面，支持行业最全的25个5G频段和谷歌“全家桶”；在通信方面，全版本支持北斗卫星通信；在可靠性方面，搭载新一代金刚巨犀玻璃，防摔、防磨、防刮；满血防尘抗水，全系支持IP58和IP59。

　　最值得一提的是，作为“最强AI智能体手机”，全栈式个人知识库、多智能体协同、全品牌互联互通三大AI闭环核心技术都在荣耀Magic V5进行落地。荣耀Magic V5采用全新AI交互方式，以更轻薄的折叠旗舰形态与行业领先的AI智能体实力，释放PC级生产力。

　　荣耀Magic V5搭载的荣耀YOYO智能体迎来了重磅升级，能够精准理解用户的需求，为用户提供全方位的AI服务。在荣耀Magic V5上，用户可以轻松实现“一语PPT、一语编程、一语搜索、一语传送、一语打车、一语识物、一语看屏、一语记忆”八大“一语”AI应用，实现从被动响应到主动服务的革命性转变。

（文章来源：深圳商报）

(原标题：全球最轻薄：荣耀发布手机新品 支持与苹果和鸿蒙系统互传，实现八大AI应用)

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