星宸科技拟赴港IPO：AI芯片赛道再添资本看点

　　央广网北京7月17日（记者傅天明）星宸科技（301536.SZ）于近日发布公告，公司拟筹划境外发行股份（H股）并申请在香港联交所挂牌上市。

　　作为AI芯片领域知名企业，星宸科技自成立以来，在短短数年崛起，在智能安防、智能车载等多个关键领域取得一定成绩。此次冲刺港股上市，不仅是其发展历程中的重要里程碑，更将对公司未来战略布局、境内外双循环格局构建及AI芯片行业全球市场拓展产生重要影响。

　　视频安防芯片龙头

　　从星宸科技2024年年报可见，公司凭借优质客户服务、丰富产品布局、强劲技术实力和突出性价比优势，在境内外积累了丰富客户资源。这一表述印证了公司在境外市场的前期探索，也为此次赴港IPO及后续境外拓展埋下了伏笔。

　　星宸科技成立于2017年，总部位于厦门，在中国深圳、上海、成都、台湾及日本等多个地区和国家设有分支机构，专注为智慧视觉、智慧出行、智能家居、智能办公、智能工业等场景的端侧设备提供AISoC及解决方案。

　　通过持续自主研发与创新积累，星宸科技在图像信号处理、音视频处理、显示处理、AI处理器、先进制程SoC设计等核心领域掌握多项关键技术，形成深厚技术壁垒。

　　例如，其自研全套AI技术涵盖AI处理器指令集、AI处理器IP及编译器、仿真器等工具链，使公司在AI芯片设计上具备高度自主性与创新性。

　　据弗若斯特沙利文数据，在智能安防领域，按出货量计算，2021年公司在全球IPCSoC市场和全球NVRSoC市场份额分别达36.5%和38.7%，均位列第一；在视频对讲领域，2021年全球USB视频会议摄像头芯片市场份额以51.8%位列第一。

　　在智能车载领域，2021年按出货量计算，公司在中国行车记录仪芯片市场以24.0%份额位列第二，在中国1080P及以上行车记录仪芯片市场以50.0%份额位列第一。

　　业绩存在波动

　　财务数据显示，2024年星宸科技实现营业收入23.54亿元，同比增长16.49%；净利润2.56亿元，同比增长25.18%。

　　这一成绩得益于各业务板块协同增长：智能安防作为传统优势领域，是公司第一大业务线，2024年收入15.88亿元，占比68.81%，同比增长10.07%。

　　该业务增长得益于星宸科技在ISP和AI技术上的积累，通过优化产品结构、拓展海外市场，进一步巩固了领先地位。公司智能安防涵盖消费类（TOC）、民用（TOB）及专业（TOG）安防，近年泛C端需求快速增长，消费类安防在海外市场潜力显著。

　　智能物联为公司第二大业务线，2024年占比20.58%，覆盖智能家居、智能办公、智能工业、智能机器人、智能显示等AIOT领域。近年物联网设备崛起，星宸科技从传统楼宇对讲、视频对讲领域向新型智能物联终端转型，智能机器人、智能显示、工业HMI等新业务占比持续提升，成为增长引擎。同时，公司正布局智能眼镜、高端机器人等场景，进一步拓展边界。

　　智能车载为第三大业务线，2024年收入2.45亿元，占比10.61%，同比增长31.01%，涵盖ADAS、视觉感知及行车记录仪（DVR）。随着汽车智能化推进，车规级芯片需求增长，公司从后装向前装市场导入，车规级芯片逐步起量。星宸科技表示，ADAS及视觉感知发展带动车内外摄像头数量提升，对芯片图像处理、视频处理及可靠性的升级需求显著增加。

　　回顾星宸科技的业绩表现，波动较为明显。2022年度，公司营业收入和净利润同比分别下降11.85%、25.13%；2023年业绩仍为下滑，营业收入同比下降14.66%，净利润下降63.72%。尽管2024年全年营业收入实现了16.49%的增长，归母净利润增长25.18%，但2025年一季度又出现了归母净利润仅同比增长0.48%，扣非净利润同比下降14.03%的情况。

　　业绩大幅波动，使得市场对其未来增长前景存疑。若宏观经济环境不稳定，消费电子市场需求持续疲软，公司业绩增长将面临压力，这对其在港上市后的股价表现也会产生负面影响。

　　智能机器人芯片成亮点

　　值得关注的是，公司智能机器人芯片业务增长迅猛：2025年4月21日，星宸科技发布的公告中显示，公司在接受投资者调研时表示，2024年智能机器人全年出货量及营收均同比2023年实现超过三倍的增长；2025年Q1公司持续导入智能机器人头部品牌客户，单季度出货量及营收均已超过2024年全年，实现超预期增长。

　　公司持续导入智能机器人头部品牌客户，丰富产品矩阵，从低端MCU惯导方案向中高端多传感器融合演进。端边侧AISoC芯片提升了机器人视觉感知与交互能力，使其可实现更复杂任务。

　　未来，公司将深度布局智能机器人市场，加大研发投入，开发适用于割草、除雪、泳池清洁等复杂场景的高阶芯片，通过技术创新提升机器人自主决策与交互能力，打造多传感融合、多核异构的SoC芯片――这类芯片将具备更高算力、更低功耗及更强环境感知能力。同时，公司将在智能眼镜、智能3D传感领域发力，目标成为全球有影响力的端边侧AISoC芯片供应商。

　　此次拟赴港上市，星宸科技有明确战略考量：借助香港国际金融中心优势接触全球投资者、拓宽融资渠道、提升国际影响力，助力全球化战略；利于拓展海外业务，通过资本运作整合资源，增强全球市场竞争力；还能推动公司治理水平提升。此举有望为其自身及AI芯片行业注入新活力。

　　不过，星宸科技也将面临挑战：全球芯片行业竞争激烈、技术迭代快，需持续研发并灵活应对市场变化，同时需在资本市场有效传递价值。

　　目前，公司正与中介机构商讨发行细节。公告明确，本次发行需经董事会和股东大会审议，并取得中国证监会、香港联交所等机构备案或批准，具体方案尚未确定，存在较大不确定性。

（文章来源：央广财经）

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