云英谷“卖身”失败转战H股 国内半导体赴港上市潮起

　　在“卖身”计划搁浅后，近日，国内 AMOLED 显示驱动芯片龙头云英谷科技股份有限公司（以下简称“云英谷”）正式向港交所递交招股书。此次IPO，云英谷拟将募资用于支持AMOLED TDDI芯片的研发、优化以及拓展其应用场景、支持Micro-OLED及Micro-LED显示驱动背板的研发及优化、战略投资或收购等。

　　《中国经营报》记者统计发现，不只是云英谷，2025年以来，已有10家半导体企业提交港股IPO申请。对于此番半导体企业密集登陆港股，多位业内人士在接受采访时表示，半导体企业集中赴港上市，背后是一种“融资逻辑+市场策略”的组合选择。从融资效率来看，港股市场在审核节奏、包容度和上市门槛上，相较A股尤其是科创板、创业板，仍具备一定灵活性。

　　几经辗转

　　从2023年年初雄心勃勃地筹备科创板IPO，到2024年年底与汇顶科技（603160.SH）展开并购谈判，再到2025年3月交易失败，如今又计划转战港股上市，云英谷的资本运作之路可谓一波三折，充满了戏剧性的转折。

　　云英谷科技成立于 2012 年，总部位于深圳，其核心团队来自清华大学、香港科技大学等高校，深耕显示驱动芯片领域十余年。

　　在其成立初期，云英谷主要通过向京东方、天马、夏普等面板生产企业授权其开发的显示技术 IP 来获取专利授权收入。2016 年，随着各大面板厂商纷纷加大对 AMOLED 产线的投资，云英谷抓住这一市场机遇，开始涉足 AMOLED 驱动芯片领域。经过两年的研发攻坚，2018 年，云英谷成功将多项算法技术整合到驱动芯片中，并实现了在手机产品上的量产应用。

　　此后，云英谷的发展势头迅猛，到2024 年，其 Micro-OLED 显示背板在全球市场的占有率达到 40.7%。根据弗若斯特沙利文的报告，以2024年销售量计，云英谷科技是中国内地第一大、全球第五大AMOLED显示驱动芯片厂商。

　　云英谷在资本市场也获得了众多投资机构的青睐。天眼查信息显示，云英谷已完成十二轮融资，投资方包括红杉中国、基石投资、祥峰投资、中金资本等市场化投资机构，以及华为哈勃、小米长江基金、高通、京东方、维信诺等产业资本旗下的投资基金。在资本的支持下，云英谷的估值不断上升，2024 年 4 月，以 85 亿元人民币的估值入选《2024 胡润全球独角兽榜》，位列第 976 名。

　　凭借技术积累和资本助力，云英谷开始筹备上市事宜。2023 年 1 月，云英谷与中金公司签订辅导协议，正式启动 A 股 IPO 计划。选择以科创板第五套标准（市值 + 研发投入）申请上市。

　　然而，随着科创板对未盈利企业的审核趋严，叠加半导体行业上市窗口期收窄，公司最终于2023年 3 月撤回申请。云英谷财务数据显示，2022—2024 年期间，云英谷的营业收入从 5.51 亿元增长至 8.91 亿元，但同期净亏损分别为 1.24 亿元、2.32 亿元和 3.09 亿元，三年累计亏损达 6.65 亿元。

　　A 股上市计划搁浅后，云英谷将目光转向并购重组。2024 年 11 月，A 股触控芯片领域的龙头企业汇顶科技发布公告，拟通过发行股份及支付现金的方式收购云英谷的控制权。

　　这一消息在市场上引发强烈反响，汇顶科技在指纹识别和触控芯片领域经验丰富，云英谷的显示驱动芯片业务与其形成互补，可构建完整的解决方案。

　　但双方的谈判最终未能达成一致。在谈判过程中，估值分歧成为核心问题。汇顶科技从初始方案开始，一直是以收购云英谷控制权为目标。汇顶科技对云英谷进行了初步的尽调和评估工作，经过多轮沟通，最终交易各方未就交易对价等商业条款达成一致。2025 年 3 月 3 日，汇顶科技公告称 “交易各方未能就交易对价及其他商业条款达成一致”，这场持续三个月的并购计划宣告终止。

　　“卖身”失败后，云英谷近日正式向港交所递交招股书。产业观察家王磊对记者表示，港股对未盈利科技企业的包容性为云英谷提供了机会。根据港交所18C章（针对特专科技公司）规则，特专科技公司即使尚未盈利，只要满足市值、研发投入等条件即可上市。云英谷作为全球第五大 AMOLED 显示驱动芯片厂商，符合 “已商业化公司” 标准（市值≥40 亿港元，收入≥2.5 亿港元），且研发投入占比达 27.2%，远超 15% 的门槛。

　　港股“迎芯”潮

　　云英谷并非今年唯一一家选择赴港上市的半导体企业。港交所推出的 18C 章节吸引了大量尚未盈利但具备高成长潜力的半导体企业。数据显示，上半年有超过 180 家企业向港交所递交上市申请，是 2024 年全年 70 家的两倍多。

　　据记者不完全统计，2025年上半年，共有30余家半导体相关企业向A股递交了IPO申请，有10家半导体企业单独向港股递交首次上市申请。仅6月份，向A股和港股递交上市申请的共有6家企业。

　　对此，鹿客岛科技创始人兼CEO卢克林对记者分析道：“半导体企业扎堆赴港上市，背后逻辑清晰。港股市场国际化程度高，汇聚全球资金，资金来源多元，规模庞大，能满足半导体企业大规模融资需求。同时，港股上市流程相对高效，审核周期较短，契合半导体行业快速发展的节奏。此外，港股估值体系灵活，对新兴产业包容性强，半导体企业有望获得合理估值，提升融资效率。对融资而言，港股为企业提供广阔融资渠道，助力企业快速筹集资金，加速技术研发与产能扩张，提升国际影响力，拓展海外市场。”

　　“从融资效率来看，港股市场在审核节奏、包容度和上市门槛上，相较A股尤其是科创板、创业板，仍具备一定灵活性。”在努曼陀罗商业战略咨询商业顾问霍虹屹看来，“对于一些尚未盈利但具备技术成长性的初创型芯片企业，港股在盈利要求上的‘适度友好’构成了吸引力，尤其是18A制度（允许未盈利生物医药公司上市）带动的制度创新，也在向更多硬科技企业延伸。”

　　近年来，港交所也在持续优化上市规则，例如，2018年4月，推出18A章允许未盈利的生物科技公司上市；2023年3月，推出18C章允许未有收入、未有盈利的“专精特新”科技公司上市；2025年5月正式推出“科企专线”，建立特专科技公司（18C章）和生物科技公司（18A章）的专属上市支持机制，允许以保密形式提交上市申请。

　　而在部分业内人士看来，这股半导体赴港“上市潮”还将延续一段时间。

　　“这股‘港股潮’预计还会持续一段时间，”资深产业观察家梁振鹏说道，“主要基于以下判断：一是半导体行业资本需求持续旺盛；二是A股IPO排队时间仍较长；三是国际资本对中国半导体行业关注度提升。但长期来看，随着A股注册制改革深化和科创板发展，部分企业可能会重新权衡选择。未来2—3年可能仍是半导体企业赴港上市的高峰期。”

　　霍虹屹认为，在短期内，仍有不少排队企业希望借助当前政策窗口与行业红利完成上市“卡位”，尤其是尚未盈利但技术领先的中早期芯片设计企业，它们将继续视港股为“可落地”的融资路径。

　　“风口不是机会，真正的机会是在风过之后还能站着的企业。”霍虹屹补充道，“中长期来看，这种趋势能否持续，将取决于两个关键变量，一是港股市场本身对科技公司估值体系的成熟度，能否形成更稳定的产业资本支持力量；二是企业自身的基本面与成长能力，是否能支撑住IPO后的股价表现与二级市场融资能力。更重要的是，市场对科技公司的热度终将回归冷静，企业若没有持续的技术突破与商业兑现能力，无论在哪个市场，最终都难逃价值回归。”

（文章来源：中国经营网）

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