芯片ETF（512760）涨超1.3%，3D打印与AI硬件应用驱动半导体需求扩张

　　7月29日，芯片ETF（512760）涨超1.3%。

　　兴业证券指出，3D打印在消费电子领域加速渗透，折叠机铰链、手表/手机中框等场景应用元年开启；AI训练和推理成本降低推动应用繁荣，端侧AI硬件如耳机和眼镜成为重要载体。半导体设备方面，2025年全球销售额预计达1255亿美元，同比增长7.4%，先进逻辑和存储器需求驱动增长，国产设备在先进工艺扩产中持续突破，CoWoS及HBM技术凸显先进封装重要性。AI浪潮带动算力需求爆发，服务器、AI芯片、存储等环节价值量提升。智能手机市场复苏，被动元件、射频、存储等上游领域回暖，封测环节稼动率回升并受益于AI芯片的先进封装需求。

　　芯片ETF（512760）跟踪的是中华半导体芯片指数（990001），该指数从A股市场中选取主营业务涉及半导体材料、设备、设计及封装测试等领域的上市公司证券作为指数样本，以反映半导体产业链相关上市公司证券的整体表现。该指数聚焦于半导体行业的关键环节，具备较强的行业代表性与成长性特征。

　　没有股票账户的投资者可关注国泰CES半导体芯片行业ETF联接C（008282），国泰CES半导体芯片行业ETF联接A（008281）。

　　注：如提及个股仅供参考，不代表投资建议。指数/基金短期涨跌幅及历史表现仅供分析参考，不预示未来表现。市场观点随市场环境变化而变动，不构成任何投资建议或承诺。文中提及指数仅供参考，不构成任何投资建议，也不构成对基金业绩的预测和保证。如需购买相关基金产品，请选择与风险等级相匹配的产品。基金有风险，投资需谨慎。

（文章来源：每日经济新闻）

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