龙图光罩上市一周年：先进工艺迭代突破驱动高质量发展

　　2025年8月6日，龙图光罩(688721)迎来科创板上市一周年。作为国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商，公司在这一年间持续推进技术突破与稳健经营，实现了先进工艺节点的重大进展，珠海募投项目顺利进入投产，下半年将逐步放量提升营收规模。凭借公司多年的技术和人才深厚积累，在资本市场助力下，龙图光罩正为国内半导体产业链自主可控注入强劲动力。

　　国产替代空间巨大，珠海基地顺利投产

　　作为半导体产业上游的核心材料，半导体掩模版的战略地位正随之稳步提升，掩模版是芯片制造的“母版”，其精度与质量直接决定了芯片的性能和制程水平。长期以来，国内半导体掩模版市场份额主要由国际巨头所占据，目前中国半导体掩模版的国产化率10%左右，90%需要进口，其中高端掩模版的国产化率仅约3%，这也意味着国内半导体掩模版市场有着巨大的国产替代市场空间。

　　对于130nm及以上制程节点的半导体掩模版，以龙图光罩为代表的境内厂商工艺技术水平已经达到国际一线竞争对手同等水平；对于130nm—28nm制程节点的成熟制程半导体掩模版产品，这是包括龙图光罩在内的当前境内第三方厂商技术攻关和产品研发的主要方向。

　　自上市以来，龙图光罩不断增加投入进行技术攻关和产品迭代，半导体掩模版工艺能力从130nm逐步提升至65nm，并已完成40nm工艺节点的生产设备布局，产品广泛应用于信号链及电源管理IC等成熟制程，以及功率器件、MEMS传感器、先进封装等特色工艺制程。

　　在2025年一季度以前，龙图光罩主要依靠深圳基地贡献营业收入，产能不足是最大的制约。据了解，珠海基地的生产设备自今年一季度末开始陆续到货，顺利完成安装调试，并在第二季度顺利投产，预计下半年将逐步放量。按照之前的规划，珠海基地年产能为1.8万片，预计达产后产值将达到5.4亿元。

　　据悉，龙图光罩珠海项目第三代掩模版PSM产品也取得显著进展，KrF-PSM和ArF-PSM陆续送往部分客户进行测试验证，其中90nm节点产品已成功完成从研发到量产的跨越，65nm产品已开始送样验证，公司在高端制程的影响力进一步增强，覆盖的下游领域更加丰富。

　　龙图光罩在机构调研中也表示，珠海基地新产品预计下半年逐步放量，公司的季度营收预计会出现明显的同比增长，公司将以珠海基地产能释放为转折点，通过“高端制程突破+客户结构升级”双引擎驱动业绩反转，相信在依托扎实的技术积累与良好的客户基础下，有望在2025年下半年迎来营业收入的明显增加。

　　技术驱动长期成长，产品结构持续优化

　　作为国家级专精特新“小巨人”企业，龙图光罩的核心竞争力源于覆盖全流程的自主技术体系与深厚的行业积累，全链条核心技术体系筑牢的护城河，形成了难以复制的技术优势。公司已构建14项核心工艺技术，覆盖CAM版图处理、光刻、显影、刻蚀、检测等掩模版生产全环节，这些技术构成了公司从版图数据处理到成品检测的全流程自主可控能力。

　　龙图光罩深度绑定优质客户，服务能力行业领先。经过多年积累，公司已与华虹宏力、芯联集成、士兰微、立昂微等国内头部晶圆厂建立稳定合作。凭借对国内主流光刻机台参数的深度掌握，公司能精准匹配不同客户的设备需求，缩短磨合期；同时建立了完善的售后服务体系，可追溯所有掩模版的生产与品质信息。这种“技术+服务”的双重优势，使公司在130nm及以上制程领域与国际厂商同台竞技，逐步实现进口替代。

　　在短短的一年时间，龙图光罩在产品结构方面也有显著优化和提升。公司一方面继续巩固功率器件用掩模版收入规模，2025年功率半导体行业发展态势良好，芯片结构优化、模块散热效果提升等技术进步不断推动行业升级，同时新能源汽车、AI数据中心、智能电网等新兴领域对功率半导体的需求持续攀升。另一方面，龙图光罩加大力度拓展其余领域应用，主要包括IC先进封装、MEMS传感器、光学器件、第三代半导体等，未来公司产品将进一步拓展至射频芯片、MCU芯片、DSP芯片、CIS芯片等领域。

　　上市一周年之际，龙图光罩正从“特色工艺领军者”向“高端制程突破者”跨越。随着珠海募投项目投产与PSM产品客户验证通过，公司将进一步填补国内高端掩模版领域空白，为半导体产业链自主可控贡献更多“龙图力量”。

（文章来源：证券时报网）

(原标题：龙图光罩上市一周年：先进工艺迭代突破驱动高质量发展)

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