翱捷科技：首款6nm 5G 8核芯片预计下半年流片

　　上证报中国证券网讯翱捷科技8月1日发布最新机构调研纪要显示，近期有40多家机构投资者调研了公司，调研各方就公司智能手机芯片的研发及进展情况、ASIC业务布局等方面问题进行了交流。

　　智能手机芯片方面，公司首款4G 4核芯片2024年出货量超过百万颗，目前在手订单充足，预计2025年全年出货量较2024年实现成倍增长。首款4G 8核芯片今年上半年已经完成多项目、多客户导入，首发智能手机客户预计2025年第三季度实现产品上市。第二代6nm 4G 8核芯片今年上半年已流片，可以支持目前各种主流的适用于移动终端的大模型。预计2025年9月底左右回片，年底开始导入客户，2026年上半年逐步进入客户量产阶段。首款6nm 5G 8核芯片已进入研发后期，该款芯片具备先进的5G-A通信能力及高性能AI能力，预计2025年下半年流片，2026年下半年开始客户导入工作。

　　在5G RedCap领域，公司首款芯片ASR1903已率先在物联网市场实现商用，已获得中国移动、中国联通两大运营商的认证，且客户进展较为顺利。目前，1903已经有10+客户，如移远、Simcom、美格、有方、中移物联、移科等共30+模组及产品送样测试或者发布，场景包括车载、MBB、工控等领域。

　　公司ASIC业务主要布局在智能穿戴/眼镜类、端侧SOC类、RISC-V类、云端推理芯片项目四个方面。目前订单承接情况良好，预计2026年ASIC业务收入将取得大幅增长。

　　展望2025年下半年蜂窝物联网领域景气度，公司表示，目前客户终端提货及需求情况良好，下游客户有向上修正需求迹象，整体相对乐观。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）

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