微导纳米拟发债募资不超11.7亿元 投建半导体薄膜沉积设备智能化工厂

　　上证报中国证券网讯 8月3日晚间，微导纳米发布公告称，公司拟向不特定对象发行可转债，募集资金总额不超过11.7亿元，扣除发行费用后，将全部投资于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目、研发实验室扩建项目及补充流动资金。

　　公告显示，此番微导纳米拟使用本次募集资金6.43亿元，用于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目。项目实施地址位于江苏省无锡市新吴区内，投资总额为6.7亿元，拟计划建设先进的生产车间，购置先进生产设备和量测设备，提升公司薄膜沉积设备的生产能力，建成后达产年销售收入预计为15.65亿元。

　　微导纳米表示，公司致力于薄膜沉积设备研究，经过多年发展，形成了以原子层沉积（ALD）技术为核心，化学气相沉积（CVD）等多种真空薄膜技术梯次发展的产品体系，覆盖多类工艺技术和产品类别。目前，公司产品已经覆盖逻辑、存储、硅基OLED和第三代半导体等领域。近年来，受下游市场需求增长影响，公司规模迅速扩张，销量增长迅速，公司半导体薄膜沉积设备销售额由2021年的0.25亿元增长到2024年的3.32亿元，CAGR为136.21%。截至2024年末，公司半导体领域在手订单量为15.05亿元，现有的生产能力难以支撑公司在业务规模上的扩张，为了保证公司的产品交付质量及交付能力，公司急需扩建新的生产场地。

　　本项目将引进先进的生产设备和验证检测设备，在增加公司产能的同时，进一步提高质控能力，保障高效稳定的交付水准；此外，本项目还将搭建覆盖生产全流程的智能管理系统，提升公司生产效率和运营效率，以最大化释放公司产能。因此，本项目建设是公司实现战略发展目标、提升综合竞争力的重要举措。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）

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