长光华芯闵大勇：中国光芯片“硬卡脖子”已成历史，硅光集成锁定未来

　　“国产芯片今非昔比，不存在‘硬卡脖子’环节。”长光华芯（688048.SH）董事长、总经理闵大勇日前在《硬科硬客》第二季第5期“光芯片中国算力新‘燃点’”节目中如是判断。

　　今年5月，光通信行业研究机构Light Counting发布了全球光模块供应商TOP10榜单，中国厂商占据超过一半席位。在全球AI算力竞赛引爆高端光芯片需求的背景下，闵大勇认为，依托庞大的本土应用场景、市场驱动的规模化能力以及高效的产业链协同，中国已构建起从光设备到光模块的优势地位，并正将此优势向上传导至核心的光芯片领域。

　　总结中国光芯片产业链现状，产业链涉及“设计—外延—制造—封测”多个环节，在闵大勇看来，虽然与全球先进水平相比还有差距，但靠“中国迭代速度”很快就会赶上，光芯片产业链已经不存在“硬卡脖子”问题。

　　闵大勇呼吁政策端应营造更优环境，推动产业链并购整合，让高效协同的“中国链条”有更多机会参与“国际链条”竞争。

　　闵大勇认为，硅光集成正在推动光通信行业从“电主导”转向“光主导”范式，进而推动中国产业链实现“换道超车”。

　　长光华芯董事长、总经理闵大勇

　　短缺窗口期的中国突围

　　作为光通信核心价值环节，光芯片长期被海外巨头垄断。

　　“长光华芯以‘芯片+板块’战略构建独特竞争力，芯片平台覆盖氮化镓、砷化镓、磷化铟三大材料，波段从可见光延伸至中红外；四大应用板块则涵盖工业激光、激光通讯、激光传感及医疗美容。”闵大勇介绍。

　　面对海外厂商主导的光通信行业，长光华芯选择另辟蹊径，瞄准数通市场。

　　“中国光设备企业（华为、中兴、烽火）占据全球60%—70%的市场份额，光模块供应厂商 Top10中有六七家是中国企业。作为后来者，我们聚焦更具潜力的数通市场。”闵大勇表示。

　　目前，上述战略已初显成效。长光华芯利用IDM平台优势持续投入研发，根据市场需求推出“国产替代”的高性能光通信芯片产品，已经拥有EML、VCSEL、CW Laser三种类型的光通信芯片，为市场提供高端芯片解决方案。目前，长光华芯100G EML已实现量产，200GEML已开始送样。100G VCSEL和100mW CWDM4 CW Laser芯片将于近期实现量产出货。着眼于更长远的未来，长光华芯更前瞻的布局是启动8英寸硅光集成芯片平台。

　　闵大勇对中国光芯片突围充满信心，在他看来，中国具有应用场景优势和庞大的需求，并形成对产业链的强力牵引，这种牵引确立了从光设备到光模块的优势地位，必将传导至光芯片领域。

　　在长光华芯方面看来，中国光通信行业的优势在于市场驱动的规模化能力、产业链协同效率及政策资本赋能。而光芯片的机遇则存在于国产替代的迫切性、技术路线的重构期与新兴场景的爆发点。

　　闵大勇认为，当前全球高速光芯片市场，一方面供需失衡，高速光芯片短缺；另一方面市场分化严重，他将市场分为美国市场和非美国市场。

　　“高速的市场是在美国市场。光芯片的高速供应链、供应商，也主要在美国和日本这两个国家手上。虽然很紧缺，但这些厂商扩产谨慎，优先保障北美市场需求。这是高速光芯片短缺的原因。”闵大勇表示，在供需紧张的情况下，会冒出突破口出来，这恰恰为中国做高端数据通讯芯片企业打开时间窗口。

　　而这一窗口期因外部压力而更加确定。

　　当前高端光芯片国产化率不足20%，尤其是100G VCSEL/EML等高端产品仍依赖美日企业。闵大勇认为，在“实体清单”倒逼下，国内下游厂商主动开放验证通道，为国产芯片提供黄金导入期。

　　中国企业虽遭遇“艰难时刻”，但美国对华管制反而加速了国产化进程。

　　“2019年美国打压、制裁华为之后，国内装备与材料进步反而更为迅猛。”闵大勇强调，这是因为中国供应链的基础已经完全不一样了，当前光芯片与国际水准的差距正在以“中国速度”缩小。

　　如何在复杂的国际环境中布局？闵大勇认为要做全球化的本地化。

　　“真正的全球化必须实现本地化，融合当地资源与中国优势，而非简单复制。”闵大勇同时表示，企业在全球化过程中也要借助资本的力量，并购是重要手段。

　　“双轮引擎”奔赴硅光未来

　　面对行业技术迭代速度越来越快，如何打破周期影响，保持自身竞争力，是摆在众多光芯片企业面前的重要课题。

　　在闵大勇看来，应对周期的唯一办法是不断地跟踪新技术，并投入研发。从公司的运营出发，有投入就必须有产出、有利润，所以，除了长期投入研发以外，还要对行业发展趋势做预判，提前做准备。

　　闵大勇认为，光芯片行业正经历“供给紧缺→国产突破→生态重塑”的关键跃迁，企业须在技术突破与产能节奏间精准落子，方能在万亿算力市场中锁定话语权。

　　谈及公司未来重点发力方向，闵大勇表示，一方面，要把已经取得商业成功的产品做好，另一方面，要不断跟踪前沿技术。与此同时，还要平衡当前产品与前沿技术，据悉，长光华芯坚持“产品经营”和“资本经营”两条腿走路，用资本经营的方式孵化新技术，协同各方共同探索。

　　具体策略上，长光华芯选择短期优先扩充100G EML、CW等产品产能，绑定中际旭创等模块厂商实现替代进口。长期则布局硅光/铌酸锂产线，利用政府千亿级集群政策降低投资风险。闵大勇解释，二者平衡的核心在于，以技术降本支撑产能扩张，以政策与资本杠杆分散风险，避免重复建设低端产能。

　　长光华芯的野心不止于传统光通信，依托“平台+板块”战略，其激光传感板块同样瞄准硅光路径，还布局了硅光的芯片制造平台。

　　面对技术路线选择，闵大勇看好硅光集成。“半导体技术推动光机电一体化革命。800G、1.6T更高速率下，硅光集成是必然路径。”为此，长光华芯不仅布局硅光芯片平台，更向上游延伸，加码磷酸锂材料的布局。

　　长光华芯方面预判，硅光集成正在推动光通信行业从“电主导”转向“光主导”范式。以光代电突破摩尔定律限制，支撑AI算力指数级增长，CMOS工艺规模化降低光器件成本，最终实现中国产业链“换道超车”。

　　展望未来，随着3.2T模块、量子光芯片等下一代技术演进，硅光集成将深度绑定全球数字化进程，成为光通信的技术主线。据了解，长光华芯已提前布局，拟通过全资子公司苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司出资成立苏州星钥光子科技有限公司。

　　近年来，从国家战略到地方政府扶持，政策端提出“全链条支持光电子产业发展”。国家大基金三期重点投向光电子领域，地方政府鼓励成立产业基金集群，定向支持技术转化。在解决初创企业资金问题方面，科创板已成为硬科技企业 “从实验室到量产”的关键跳板。

　　“最近几年，国家的大力支持极大地促进了光电子产业发展。”闵大勇同时呼吁，光芯片非大体量行业，重复建设是资源浪费。应该让市场主导，政府着力营造环境，并推动产业链并购、整合、重组，让“中国链条”对战“国际链条”。

（文章来源：中国经营报）

(原标题：长光华芯闵大勇：中国光芯片“硬卡脖子”已成历史，硅光集成锁定未来)

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