投芯片！230亿A股出手

　　【导读】世运电路拟以1.25亿元投资新声半导体，后者净资产为2120万元，估值为30亿元

　　中国基金报记者南深

　　8月10日下午，世运电路公告，拟以自有资金1.25亿元与关联方天津顺科聚芯创业投资基金合伙企业（有限合伙）、非关联方天津泓生嘉诚股权投资合伙企业（有限合伙）通过增资的方式对深圳新声半导体有限公司（以下简称新声半导体或目标公司）进行投资。交易完成后，公司将取得目标公司3.8238%的股权。

　　记者注意到，新声半导体截至今年6月末最新负债率已经攀升到95.37%，净资产仅剩2119.65万元，但此次估值高达30亿元。公告显示，世运电路本次投资事项仅须董事会审议通过，无需经过股东大会。

为何参投？

世运电路这样说

　　新声半导体是一家主要从事研发、生产和销售SAW（表面声波）滤波器和BAW（体声波）滤波器及FEM模组的公司。

　　公告称，新声半导体拥有已授权中国、美国发明专利170余项，具备完全自主知识产权；产品涵盖Normal SAW、TC-SAW、TF-SAW、BAW（FBAR）、IPD、Di-FEM等滤波器主流技术路线，覆盖全球移动通信主流频段，其中主要产品TC-SAW（温度补偿型表面声波）滤波器、BAW（FBAR）滤波器已通过闻泰、龙旗、华勤技术等ODM厂商供应小米、荣耀、三星等主流手机品牌；新声半导体也是全国首家通过AEC-Q200车规认证的滤波器企业，其车规级滤波器产品已在车载前装市场完成量产出货。

　　世运电路表示，本次拟对新声半导体进行投资，一方面是在公司战略层面逐步在电子信息产业中高技术壁垒和成长性的细分赛道进行前瞻性布局，加强公司对智能汽车、AIOT（人工智能物联网）等下游应用技术创新需求的跟踪与研发；另一方面是未来有望与目标公司建立深度合作关系，共同推动新型车载滤波器及模组化方案在行业内的普及与应用，实现双方共赢。

　　财务数据来看，新声半导体创业公司的特征比较明显。其截至2024年末的总资产和净资产分别是3.2亿元和7450万元，截至2025年半年度末的总资产和净资产分别为4.58亿元和2119.65万元，公司资产负债率从76.73%攀升到95.37%。2024年度，公司营业收入和净利润分别为2.27亿元和-2878万元；2025年上半年，公司营业收入和净利润分别为1.02亿元和-5531万元，亏损规模有扩大趋势。

　　值得一提注意的是，此次公告未披露新声半导体的现金流情况。

标的估值达30亿元

定价依据是什么？

　　世运电路表示，本次交易经各方协商一致，公司与本轮其他投资方均以投前估值30亿元为定价依据，对目标公司增资入股，此前目标公司上一轮融资在2024年9月前启动，融资估值为投后约25.38亿元。

　　世运电路称，本次交易定价，综合考虑了标的公司对比上一轮融资时点在产品研发进度、业务增长等多种因素。公告称，产品研发进度方面，2025年上半年目标公司中高端BAW产品、模组产品均有所突破。

　　在BAW系列产品方面，除完成现有产品迭代，已新增Wi-Fi5.8G、Wi-Fi6.5G等高频产品。双/多工器方面，B40、B41频段已经完成研发并成功量产，2025年上半年继续推动小型化方向研发，同时N77、N79等频段更高的产品进展顺利。TC-SAW系列产品方面，逐步推进N40、N41等高频产品进度。在模组方面，公司DiFEM有相关产品实现供货，逐步开展商业化，L-PAMiD相关产品完成量产出货。另外，公司的车规级滤波器实现了第一批五十万颗出货，进入汽车前装市场。

　　业务增长方面，公告称“新声半导体2025年1—6月实现营收1.02亿元（未经审计口径），同比增长25%，营收同比实现较大增长，在手订单饱满”。

　　资料显示，世运电路主营PCB（印制电路板），生产双面板、多高层板、HDI、软板、软硬结合板、金属基板等线路板，产品应用到包括汽车、工业、消费、电脑及周边产品、通讯和医疗类产品等在内的领域。2017年4月，世运电路在上交所挂牌上市，成为江门市第一家在上交所挂牌上市的公司。

　　截至8月8日收盘，世运电路市值为230.6亿元。

（文章来源：中国基金报）

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