CoWoP未来有望逐步商用 一文详解PCB工艺及相关材料

　　近期，PCB概念反复活跃，消息面上，AI服务器对PCB产品的性能要求日益提高，进一步推动了HDI市场需求的大幅增长。根据Prismark报告，预计在2024至2029年间，HDI市场的年均复合增长率将达到6.4%，预计到2029年全球市场规模将增至170.37亿美元。同时，人气公司于周五盘后发布了业绩大增的公告。生益电子(688183.SH)公告称，2025年上半年实现营业收入37.69亿元，同比增长91%；净利润5.31亿元，同比增长452%。公司拟每10股派发3元现金红利，合计拟派发现金红利2.47亿元。

　　除此之外，PCB行业催化不断。此前，在近期的谷歌第二财季报告会中，公司披露其2025年Q2资本支出达224.46亿美元，环比增长30.5%，同比激增70.2%，为历史新高。其中，约三分之二用于AI训练/推理所需的高端服务器（TPU/GPU），其余投向数据中心与全球骨干网络扩建。公司将全年资本开支指引由此前的750亿美元上调至850亿美元，并预计2026年仍将维持高投入节奏。

　　国盛证券电子团队认为，随着GB200服务器下半年进入放量期，GB300出货也将接棒启动，谷歌、亚马逊与Meta等科技巨头加码推进自研ASIC芯片，以及OpenAI与xAI大量采购高效能算力，将带动服务器、主机板与高频高速PCB的需求直线攀升。

　　与此同时，PCB产业的技术工艺也在往高频高速化、轻薄化、无铅无卤化方向演进，铜箔、电子布，CoWoP工艺也成为了市场关注的“热词”。

　　财联社VIP特联合蜂网火线直连“PCB”行业专家，调研当前行业的主要驱动因素，以及未来的技术发展方向。

　　【交流纪要】

　　【核心逻辑】

　　问题一：驱动当前PCB上行周期的主要市场力量是什么？

　　专家：此轮上行周期的核心驱动力源于国际巨头对于AI硬件资本投入预期的进一步上修。

　　目前PCB的需求来源主要分为两块。第一块由英伟达主导，其架构如开放式加速器模块（OAM）和通用基板（UBB），对PCB提出了极为苛刻的要求，通常需要采用高阶高密度互连（HDI）技术或超高层数的多层板。

　　第二块是大型云服务商加速开发自研的定制化ASIC芯片，比如谷歌的TPU、亚马逊的Trainium和Meta的MTIA等项目，旨在针对自身特定的工作负载进行优化，以提升效率并降低对外部供应商的依赖。相较于英伟达平台，这些定制ASIC往往更侧重于具有特定材料和极高精度要求的超高层数多层板，而非最前沿的HDI结构。

　　通过服务于GPU和ASIC两条并行的技术路线，PCB厂商们不仅能捕捉到双重的增长机遇，还能有效对冲单一客户技术路线变更带来的风险。这预示着，未来PCB行业的赢家将是那些能够与多个AI生态系统领导者建立深度研发合作、具备灵活高端制造能力的战略伙伴。

　　问题二：CoWoP等先进封装如何改变PCB的基本角色？

　　专家：CoWoP的核心理念是省去中间的IC载板，将带有芯片的晶圆级中介层直接集成到PCB上。这使得PCB不再仅仅是连接主板，而是升级为一种高精度的“内载板”或称之为“类载板”。

　　CoWoP工艺对PCB的物理性能提出了极致要求。由于芯片直接贴装在PCB上，两者的热膨胀系数（CTE）必须高度匹配，以避免在高温工作和回流焊过程中因热应力不均导致板材翘曲、焊点开裂等致命问题。因此，采用Low-CTE特性的特种材料成为必然选择。

　　目前，全球Low-CTE玻璃布的生产技术壁垒极高，产能高度集中于日本的日东纺。国内方面，中材科技是特种玻纤领域的龙头企业，已成功突破相关技术，成为全球少数几家能够供应Low-CTE玻璃布的厂商之一。

　　问题三：CoWoP工艺对PCB上游设备有什么需求？

　　专家：CoWoP对PCB制造精度要求较高，线宽/线距需要从目前主流的20/35微米，向10/10微米甚至更精细的级别迈进。传统PCB的减成法工艺难以满足SLP对线宽/线距的要求，因此业界主要采用改良半加成法mSAP工艺。

　　mSAP通过电镀方式“生长”出铜线路，而非传统减成法的蚀刻，从而能够制造出截面更接近矩形、尺寸更精密的导线，极大地提升了高频信号的完整性。然而，mSAP工艺高度依赖于具备更高分辨率的激光直接成像（LDI）和激光钻孔设备。芯基微装是LDI设备的领先企业，大族数控则是激光钻孔设备的龙头，SLP需求的增长将直接带动对其高端设备的需求。

　　问题四：PCB铜箔在PCB工艺迭代方面有什么升级？

　　专家：在高频电路中，电流会趋向于在导体的表面传输，这种现象被称为“趋肤效应”。因此，铜箔表面的粗糙度直接影响信号损耗——表面越粗糙，信号传输的实际路径就越长，能量损失越大。为了满足AI服务器等应用中112Gbps以上的高速信号传输需求，必须使用表面极其光滑的铜箔。

　　HVLP/RTF铜箔正是为此而生。通过先进的电解和表面处理工艺，HVLP铜箔的表面粗糙度（Rz）可以控制在1微米以下，从而最大限度地减少信号衰减，确保信号完整性。与特种玻璃布类似，顶级HVLP铜箔的供应也成为一大瓶颈。市场主要由日本三井金属和中国台湾金居等厂商把控，其产能不足已导致价格上涨和交付周期延长，这为中国大陆的铜箔企业如德福科技、铜冠铜箔等提供了切入高端市场的机遇。

　　问题五：在降低介电损耗的竞赛中，哪些先进树脂正在胜出？

　　专家：树脂是构成CCL的基体材料，其分子结构决定了材料的介电性能。传统的环氧树脂（Epoxy）因其分子中含有极性基团，介电损耗较大，已无法满足高频高速应用的需求。因此，行业转向了性能更优越的先进树脂体系，主要包括聚苯醚（PPO/PPE）、聚四氟乙烯（PTFE）、碳氢化合物（CH）以及双马来酰亚胺三嗪（BMI）等。

　　在这些先进树脂之间，PTFE拥有近乎完美的电气性能（极低的Dk和Df），但其材料本身柔软、不耐高温、加工极其困难，导致制造成本高昂、良率低下。而以PPO和CH为代表的M9级别材料，虽然电气性能略逊于PTFE，但其加工性能要好得多，能在性能和可制造性之间取得更好的平衡。

（文章来源：财联社）

(原标题：CoWoP未来有望逐步商用，一文详解PCB工艺及相关材料)

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