美国开发AI模型以70%准确率预测核聚变实验 | 每日全球科技要闻

　　Oxford Ionics向英国国家量子计算中心交付量子计算机

　　牛津量子计算初创公司Oxford Ionics向英国国家量子计算中心（NQCC）交付了其捕获离子量子计算机“Quartet”。该设备采用电子控制量子比特技术，摒弃传统激光方案，其核心处理器集成于标准芯片，具备高性能优势，并创下多项量子操作精度记录。系统支持现场升级，仅需更换信用卡大小的量子处理器单元。Quartet将服务于英国量子任务计划，联合Riverlane等企业推动量子计算商业化。

　　美国开发AI模型以70%准确率预测核聚变实验，优于超级计算机

　　美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室（LLNL）开发出一种基于深度学习的人工智能模型，用于预测国家点火装置（NIF）惯性约束聚变实验的结果，准确率达70%以上，优于超级计算机。该模型结合历史实验数据、物理模拟和统计分析，能够提前判断实验设计的效率。研究人员指出，AI能够涵盖更多参数并复制实验缺陷，从而提高预测可靠性。这一突破有望加快聚变能源研发进程，推动清洁高效能源的实现。

　　欧洲研究团队开发出新型量子材料，解决量子计算稳定性难题

　　瑞典查尔姆斯理工大学与芬兰研究团队开发出一种新型量子材料，利用磁性相互作用（而非传统的罕见自旋轨道耦合）构建拓扑激发态，显著提升量子比特的抗干扰能力。该材料能在外界扰动下保持量子特性，解决了量子计算机因环境噪声失稳的核心难题。研究团队还开发了新型计算工具，可高效筛选具有拓扑特性的磁性材料，为下一代量子计算机平台提供更广泛的材料选择。

　　美国核电厂确定延役20年，助力明尼苏达州实现2050零碳目标

　　明尼苏达州公共事业委员会批准Xcel Energy将Prairie Island核电厂延役20年，目标运营至2050年代初，提供1,100 MW稳定低碳电力。核电占州内电力约20%，与风能共同支撑绿色能源结构。延役需向美国核能管理委员会（NRC）申请，审查约18–24个月。此举结合Monticello核电厂延役计划，将确保中长期电力供应稳定，支持州内燃煤退场及零碳排放目标。

　　印度Ola Electric推出无稀土电机与自主电池，强化供应链自主性

　　印度电动出行和电动两轮车制造公司OlaElectric在泰米尔纳德邦超级工厂推出首款自主4680Bharat电池和无稀土电机，电池寿命约15年，能量密度提升10%，电机使用铁氧体替代钕。同时发布S1Pro+踏板车及MoveOS6系统，并计划2026年和2027年推出新车型。此举标志着稀土独立成为战略竞争优势，可降低成本、增强供应链安全，并可能重塑印度电动两轮车产业格局。

　　美国NIST发布《人工智能系统安全控制覆盖指南》

　　美国国家标准与技术研究所（NIST）发布《人工智能系统安全控制覆盖》概念文件及行动计划，旨在利用“信息系统与组织的安全与隐私控制”（SP 800-53）等框架帮助组织管理AI开发和应用中的网络风险。文件涵盖生成式、预测式、单智能体与多智能体AI的用例，如企业副驾驶自动化任务等。NIST计划后续推出更多覆盖文件，并收集公众反馈，重点探讨用例优先级、实际代表性及未来研究方向，以推动AI系统的安全和可信应用。

　　日本团队开发新工艺使电动汽车废磁铁稀土元素回收率超90%

　　京都大学团队开发出“选择性萃取-蒸发-电解”（SEEE）工艺，可从废旧电动车和风力涡轮机磁铁中高效回收稀土元素。试验显示，该方法可回收96%钕和91%镝，纯度均超过90%。相比复杂且高耗能的传统湿法冶金，SEEE流程通过熔盐混合提取、选择性蒸发和电解分离，大幅简化流程并降低能耗，有助于减少对采矿的依赖。研究人员指出，该方法未来不仅可推动稀土循环利用，还可拓展应用于核废料处理等领域。

　　IDC：光电一体化封装（CPO）技术加速商用，引领AI数据中心迈向全光网络

　　IDC最新报告指出，生成式AI的普及推动数据中心网络需求激增，传统架构在带宽、能效与可靠性上面临瓶颈。光电一体化封装（CPO）通过将光引擎与交换芯片集成，实现高带宽密度、低功耗和更高可靠性，显著降低运营成本和时延。IDC预测，2025—2026年将是CPO试点部署关键期，超大规模数据中心将率先应用。CPO不仅能支撑AI带宽需求，还将推动数据中心向全光演进，成为AI时代的核心基础技术。

　　Yole：2030年数据中心芯片市场将达5000亿美元，AI驱动GPU需求激增

　　市场研究机构Yole最新报告预测，在生成式AI和高性能计算需求推动下，数据中心芯片市场规模将从2024年的2090亿美元激增至2030年的4920亿美元。其中GPU市场表现最为亮眼，营收将从2024年1000亿美元增长至2030年2150亿美元，Nvidia以93%市场份额保持领先。AI专用芯片（ASIC）市场将迎来爆发式增长，到2030年达845亿美元，主要受谷歌、亚马逊等科技巨头自研芯片推动。为突破计算瓶颈，行业正加速发展DDR5内存、HBM存储和CXL互连技术。

　　环球晶圆在美建厂，开启美国本土硅晶圆生产新时代

　　在苹果和台积电投资支持下，环球晶圆（GlobalWafers）宣布将在德克萨斯州建设硅晶圆工厂，成为首家在美国本土生产硅晶圆的公司。该厂首阶段月产量预计达30万片，将支持先进芯片制造。美国政府政策和税收优势吸引全球半导体企业布局，本地生产将加速供应链本土化，标志美国芯片产业迈向自给自足的重要里程碑。

（文章来源：科创板日报）

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