寒武纪提示股票交易风险后大跌 与贵州茅台股价差距不足 2%

　　央广网8月29日消息问鼎A股“第一高价股”后，寒武纪（688256.SH）发布股票交易风险提示，呼吁广大投资者理性投资、注意投资风险。截至8月29日午盘，寒武纪股价报1499.00元/股，跌幅达5.6%；同时，贵州茅台股价为1469.71元/股，两家公司股价差距已不足2%。

　　寒武纪在风险提示中指出，自7月28日至8月28日的一个月期间，公司股票收盘价累计涨幅高达133.86%，这一涨幅显著高于科创综指、科创50指数、上证综指等相关市场指数，同时也远超大部分同行业公司的股价涨幅，存在股价脱离当前公司基本面的风险。

　　股价大涨后发布风险提示

　　寒武纪在此次风险提示公告中还提及，截至8月28日，公司收盘价为1587.91元/股。根据中证指数有限公司数据，公司最新滚动市盈率达5117.75倍，市净率为113.98倍，而所处的软件和信息技术服务业最新滚动市盈率仅88.97倍，市净率5.95倍，公司估值水平显著高于行业平均，存在较高估值风险。

　　针对市场近期关注的热点问题，寒武纪在公告中澄清了两大关键信息：其一，公司目前并无新产品发布计划，近期在网络上?播的有关公司新产品的各类信息均属不实信息，此类信息可能对市场产生误导，投资者需注意辨别；其二，经公司核查确认，未发现存在其他可能对公司股价产生较大影响的重大事件或敏感信息，同时，公司董事、监事、高级管理人员以及控股股东及其一致行动人，在近期均不存在买卖公司股票的行为。

　　除此之外，寒武纪还特别提示了供应链稳定风险。公司采用Fabless模式开展经营活动，供应商体系涵盖IP授权厂商、服务器厂商、晶圆制造厂以及封装测试厂等多个环节。由于集成电路行业产业链分工高度专业化，且技术门槛极高，再叠加公司及部分子公司已被列入“实体清单”的现状，上述因素可能会对公司供应链的稳定性以及未来经营业绩造成不利影响。

　　在经营预测方面，寒武纪结合自身实际经营情况，预计2025年全年营业收入将处于50亿元至70亿元区间。但公司同时强调，该前瞻性经营预测内容仅为管理层基于当前情况做出的初步判断，不构成对投资者的实质性承诺，投资者需充分认识到计划、预测与承诺之间存在的差异，理性看待该业绩预期。

　　上半年经营现金流首次转正

　　寒武纪2025年上半年经营业绩表现亮眼，实现营收与利润双重增长。具体数据显示，公司上半年实现营业收入28.81亿元，相较于上年同期的6476.53万元，同比增幅高达4347.82%；在利润方面，当期归母净利润为10.38亿元，扣非后归母净利润为9.13亿元，而2024年同期这两项指标分别为-5.3亿元和-6.09亿元，公司成功实现扭亏为盈。

　　据数据显示，寒武纪2025年上半年经营活动产生的现金流量净额为9.11亿元，这是公司自上市以来，经营活动现金流首次实现正数。究其原因，主要是由于公司上半年销售回款情况大幅改善，现金流状况得到显著优化。

　　对于上半年业绩，寒武纪在半年报中表示，“2025年上半年，人工智能算力需求持续增长，公司凭借人工智能芯片产品的核心优势，持续深化与大模型、互联网等前沿领域头部企业的技术合作。公司凭借卓越的产品适配能力和开放合作的务实态度，以技术合作促进应用落地，以应用落地拓展市场规模，营业收入实现了显著增长。”

　　在具体业务领域拓展方面，寒武纪针对运营商、金融、互联网等多个领域的发展情况进行了介绍。寒武纪称，“在运营商领域，公司聚焦核心应用，持续提供深度优化的算力解决方案，保持客户业务场景的领先性与稳定性。在金融领域，公司不断加深与银行、保险公司及基金公司的业务探索。在支持传统人工智能应用的同时，公司通过先进的算力架构，为金融行业的大模型训练与推理提供支撑，与头部客户共同推进大模型在典型业务中的适配优化与规模化落地，加速了大模型的行业应用。在互联网领域，公司产品持续在大模型、多模态等互联网核心应用领域展开规模化应用，展现了公司产品在业界领先的产品力。”

　　拟定增募资不超过39.85亿元

　　2025年上半年，寒武纪研发投入4.56亿元，较上年同期增长2.01%。由于寒武纪本期研发投入增长幅度远低于营业收入增长幅度，因此研发投入占营业收入的比例降至15.85%。

　　截至2025年6月30日，寒武纪拥有792人的研发团队，占员工总人数的77.95%，其中80.18%的研发人员拥有硕士及以上学历。公司累计已获授权的专利为1599项。按照专利地域可分为：境内专利1108项，境外专利491项；按照类型可分为：发明专利1526项，实用新型专利37项，外观设计专利36项。

　　半年报显示，寒武纪报告期内向上交所提交了2025年度向特定对象发行A股股票的申报材料。经公司调整发行股票方案后，此次发行拟募集资金总额不超过39.85亿元，扣除发行费用后将投资于“面向大模型的芯片平台项目”、“面向大模型的软件平台项目”及补充流动资金。其中，“面向大模型的芯片平台项目”拟投资 29 亿元，拟用募集资金20.54亿元；“面向大模型的软件平台项目”拟投资16亿元，拟用募集资金14.52亿元；补充流动资金4.8亿元，拟用募集资金4.79亿元。

　　公司称，本次募投项目的实施将增强公司面向大模型的芯片技术和产品综合实力，构建面向大模型的软件平台，进一步提升公司软件生态的开放性和易用性。同时，能满足公司营运资金需求，提升公司抗风险能力。

（文章来源：央广财经）

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