科技要降温了吗？深度梳理：本轮行情科技领涨逻辑

　　今天大科技板块明显降温，科创50盘中跌超3.6%，一些前期涨幅高的龙头个股一度跌超10%。不过尾盘有所回升，跌幅明显收缩。

　　上周我们发文和大家提示过冲高回落的风险，尤其是部分“暴拉”的板块和个股。从今天的行情来看，更像是情绪的轮转降温。“牛市多急跌”，冲高回调本身也是行情趋势中的正常现象。

　　今天发文我们想和大家深度解析一下，本轮牛市以来，科技领涨的逻辑究竟是什么？从而帮助大家更好理解科技后续的走势。

　　本轮牛市科技领涨的逻辑是什么？

　　从4月8日以来，科技赛道继续领涨申万大类风格指数，涨幅48.74%。

　　具体原因来看，其实跟去年924行情以来变化不大，不过不断有业绩催化、政策催化，TMT产业也有不少积极进展。

　　1. 海外降息国内宽松，流动性改善利好科技赛道

　　2. 政策支持不断，中国科技前沿多点突破

　　1）国务院关于深入实施“人工智能+”行动的意见

　　总体要求是：到2027年，率先实现人工智能与6大重点领域广泛深度融合，新一代智能终端、智能体等应用普及率超70%，智能经济核心产业规模快速增长，人工智能在公共治理中的作用明显增强，人工智能开放合作体系不断完善。到2030年，我国人工智能全面赋能高质量发展，新一代智能终端、智能体等应用普及率超90%，智能经济成为我国经济发展的重要增长极，推动技术普惠和成果共享。

　　2）DeepSeek V3.1 关于UE8M0 FP8的设计，支持即将发布的国产芯片等。或将推动国产算力芯片与开源模型的深度协同，加速产业生态落地，相关国产芯片龙头更是直接受益。

　　3. 景气度持续上行，细分行业各有亮点

　　1）生成式AI：DeepSeek加速国产AI生态自主化，海外英伟达链条兑现业绩高增长，特别是光模块和PCB板块，国内算力也有望复制海外算力的成长路径实现高增长。

　　2）智能驾驶：高阶自动驾驶爆发式发展，7月底人工智能大会，上海宣布2026年实现L4高阶自动驾驶，2025Q4有望率先实现高速L3正式商用

　　3）半导体：高景气、产业催化和政策红利：

　　7月当月集成电路出口金额178.88亿美元(历史新高)，同比增长29.16%，续创历史新高；出口数量318.4亿块(历史新高)，同比+16.63%。出口金额/进口金额比例为47.95%。

　　6月全球半导体行业销售额为599.1亿美元(历史新高)，同比+19.6%，环比+1.5%；中国为172.4亿(历史新高)，同比+13.1%，环比0.8%。

　　科技赛道疯涨后回撤，行情走完了吗？

　　不过这周开始，行情波动加大了，日间波动很大，日内波动也很大，今天回撤也比较明显。

　　从市场位置看，结构性分化更加显著。科技板块整体估值处相对高位，但内部 “冰火两重天”。AI 芯片等领域（如部分标的 PE 超 500 倍）部分呈现过热的情况；而半导体设备等非 AI 领域，估值仅处最近10年历史50%-60%分位，仍处于合理区间。资金面呈现博弈特征，杠杆资金推升短期波动，外资则转向 “硬核技术” 板块。

　　但展望后续行情持续性，我们认为政策与技术双轮驱动，或将持续推动大科技行情。政策层面，《“人工智能 +” 行动意见》明确 2027 年目标，算力基建、AI 应用、安全底座等领域将获重量支持，到2027年，率先实现人工智能与6大重点领域广泛深度融合，新一代智能终端、智能体等应用普及率超70%，智能经济核心产业规模快速增长。技术端，AI 从 “算力竞赛” 转向 “应用裂变”，端侧智能、硬科技突破加速，技术代差持续缩小，为行情提供长期支撑，整体未达终点。

　　总结来看，科技行情处于政策向业绩过渡的中期，随着中期财报验证，市场将聚焦 “真成长”；长期政策与技术共振下，科技大概率仍是市场主线，但切记追涨杀跌，可以选择估值相对合理的细分赛道进行逢低布局。

（文章来源：界面新闻）

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