阿里最新表态！半导体密集历史新高 研发费用猛增股一览

　　9月24日早盘，芯片半导体继续活跃，截至午间收盘，中芯概念、高带宽内存、第四代半导体、存储芯片、光刻机（胶）等位列概念涨幅榜前列。

　　个股方面，中芯国际、北方华创、长川科技、盛美上海、京仪装备等多股明显拉升并创出历史新高。北方华创、长川科技、江丰电子、微导纳米、张江高科、通富微电、立昂微等多股涨停。

　　阿里巴巴最新表态

　　消息面上，2025云栖大会9月24日在杭州举行。阿里巴巴集团董事兼首席执行官，阿里云智能集团董事长兼首席执行官吴泳铭表示，未来可能会有超过全球人口数量的agent（智能体）和机器人，和人类一起工作，对真实世界产生巨大影响。

　　吴泳铭认为，大模型是下一代操作系统，而AI云是下一代计算机。也许未来全世界只会有5、6个超级云计算平台。目前阿里正积极推进3800亿的AI基础设施建设，并计划追加更大的投入。为了迎接ASI（超级人工智能）时代的到来，对比2022年这个GenAI的元年，到2032年阿里云全球数据中心的能耗规模将提升10倍。

　　半导体领域利好不断

　　事实上，近期半导体领域的好消息是一个接一个。比如DeepSeek在8月份发布DeepSeek V3.1时表示，模型采用的“UE8M0 FP8”是针对即将发布的下一代国产芯片设计的。

　　9月16日央视《新闻联播》画面出现了阿里旗下半导体公司平头哥一款AI芯片PPU的相关画面，该款芯片的部分参数已超越了英伟达A800，与H20相当。也是9月16日，腾讯集团副总裁、腾讯云总裁邱跃鹏宣布，目前腾讯已经全面适配主流的国产芯片，并积极参与和回馈开源社区。

　　然后是华为9月18日宣布将推出4款昇腾芯片，其中昇腾950PR芯片预计于2026年第一季度推出。

　　不止国内，国外的利好消息也是不断。先是OpenAI与甲骨文签订了一份价值高达3000亿美元的云服务合同，期限约五年。近日英伟达又宣布和OpenAI合作，包括建设庞大数据中心计划，以及英伟达对OpenAI最高1000亿美元的投资。

　　据财联社报道，这似乎构建了一个紧密的“三角关系”，即“ONO联盟”（OpenAI、Nvidia、Oracle，形成“大模型-云基建-算力芯片”的闭环。

　　国外存储巨头的涨价，也从侧面反映了当下AI的火爆。由于供应紧张，三星近日对其DRAM和NAND闪存产品进行了大幅提价，部分产品提价幅度高至30%。另一存储巨头闪迪已在年内先后两次涨价，另一存储巨头美光近期也传出要涨价的消息。

　　全球半导体复苏明显

　　从全球范围来看，半导体产业链正走在明显复苏的路上。根据美国半导体行业协会（SIA）的数据，2025年7月全球半导体销售额约为620.7亿美元，同比增长20.6%，连续21个月实现同比增长。

　　而世界半导体贸易统计组织（WSTS）则预测，2025年全球半导体市场销售额将达到7009亿美元，同比增长11.2%，并预计 2026年继续增长8.5%。

　　半导体个股研发费用TOP20

　　在AI发展及国产替代的背景下，年内A股半导体板块持续走强，不少公司的研发费用也是显著增加。比如燕东微，2025年中报显示，上半年研发费用为3.64亿元，同比增长221.21%。炬光科技、中微公司、峰岹科技等研发费用同比也明显增加。

　　而从绝对值来看，中芯国际是上半年半导体个股中研发费用最多个股，达23.75亿元，占当期营收的7.34%。北方华创紧随其后，研发费用20.77亿元，占营收比为12.87%。海光信息、豪威集团、闻泰科技、中微公司上半年研发费用也超过10亿元。

　　银河证券表示，半导体领域需求周期向上，AI 成为核心增长动力，模拟芯片周期触底、数字芯片 AIoT 需求爆发、功率半导体盈利改善、制造稼动率回升、设备业绩强劲、材料内部分化、封测先进封装亮眼；DeepSeek 等开源模型降低部署门槛，推动 SoC 芯片需求。TWS 耳机、智能手表算力需求提升。DDR4 短期紧缺（Q2 价格季增 18-23%），AI 驱动 HBM、DDR5 需求增长。

　　IDC则指出，数据中心半导体继续引领2025年的主要增长。对AI基础设施、加速计算以及数据中心网络的需求正推动半导体收入显著扩张。由于关税不确定性前提早释放需求，客户端等其他领域在2025年上半年表现强劲。支持数据中心应用的相邻市场，包括机架级系统、高速互连、内存和先进网络半导体，也受益于这一趋势。IDC预测，2025年半导体市场计算领域将增长36%，达到3490亿美元，到2030年的五年复合年增长率为12%。

（文章来源：东方财富研究中心）

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