58亿融资换来113亿市值蒸发！地平线陷“融资补亏”循环困局

　　登陆资本市场后，地平线机器人（下称“地平线”）开启了高频融资。

　　一年不到融资超150亿元

　　9月26日，地平线宣布以每股9.99港元的价格向现有股东配售股份，净筹约63.4亿港元（约合人民币58.12亿元）。

　　配售价较9月25日的收盘价折让约5.75%，配售股份占公司现有已发行股本约4.6%，占已发行股本在股东大会上的投票权约1.9%。

　　公告发布后，地平线股价迎来下跌，盘中一度跌超9%，最终报收9.7港元，下跌8.49%，相较前一日市值蒸发超124亿港元（约合人民币113.2亿元）。

　　实际上，融资成了地平线近年来的发展主旋律。

　　去年10月港股上市，地平线便募资54.07亿港元，今年6月其以先旧后新方式配股融资46.74亿港元，三个月后再度募资63.4亿港元，一年内合计募资164.21亿港元，约合人民币 150.29亿元。地平线曾在中报里直言，主要通过筹资和经营所得现金为其提供资金。

　　对于此次募资用途，地平线在公告里表示拟用于扩大其海外市场业务；投资研发以进一步提升技术能力，并支持中高阶辅助驾驶解决方案的规模化应用；投资新兴领域，例如与Robotaxi相关的计划；及对上游及下游业务合作伙伴进行策略性投资。

　　然而“输血式”高频融资难掩持续扩大的亏损黑洞。

　　今年上半年，地平线实现收入约15.67亿元，同比增长67.6%，期内亏损则进一步扩大，从上年同期的50.98亿元提升至52.33亿元，经调整经营亏损同比增长34.9%至11.11亿元。

　　实际上，2021-2023年地平线分别亏损20.64亿元、87.2亿元及67.39亿元，三年内累计亏损总额超过了175亿元。即便2024年全年实现盈利，但2025年上半年亏损再度扩大，达52.33亿元。

　　“融资补亏”循环困局

　　地平线连年“增收不增利”，原因之一在于高额的研发投入。

　　上半年公司研发开支达到23亿元，较去年同期的14.2亿元增长62%。

　　然而，虽然其大额投入研发，但技术水平与国际芯片巨头仍存在显著差距。

　　今年的全球消费电子展（CES）上，英特尔、高通、英伟达等芯片巨头开始积极布局汽车领域。未来1—2年内，英伟达、高通即将量产的芯片普遍采用4nm/5nm制程。例如高通在 CES 2025展示了基于骁龙数字底盘的多项 AI 赋能车内体验和 ADAS 解决方案，其芯片产品以低功耗和高集成度为特点。

　　但直至8月底，地平线仍停留在7nm阶段。制程工艺的差距使得地平线在高端市场竞争中，难以凭借芯片性能吸引对算力要求极高的高端车型客户，高端市场份额拓展艰难。

　　更为不利的是，车企自研浪潮下，地平线的客户们纷纷开始“自力更生”，其市场空间被进一步压缩。

　　以比亚迪为例，其通过“天神之眼”方案，推出了“地平线芯片+自研算法”的混合模式。这意味着比亚迪在智驾系统上对地平线的依赖逐渐降低，更多是利用地平线芯片的硬件基础，而软件算法层面则自主掌控，减少了地平线软件授权等业务收入。

　　不仅如此，地平线的核心客户理想等也纷纷开始布局自研芯片。此前有媒体报道称，理想汽车自研智驾芯片M100已于今年一季度样片回片，迈过量产前的关键阶段。随后，M100在两周内完成功能测试和性能测试，后续通过了理想研发人员的压力测试。目前，M100已经小批量上样车做道路测试。

　　地平线正陷入“融资 - 研发 - 亏损 - 再融资”的循环困局。

　　若后续无法在技术迭代上实现突破性进展，也未能找到新的客户增长曲线，仅靠外部融资“输血”的地平线，恐难在激烈竞争中扭转颓势，未来发展也增添了不确定性。

（文章来源：国际金融报）

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