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中信证券:技术迭代推动液冷渗透 看好国产厂商突破
中信证券研报指出,2025年以来,在AI服务器功耗和芯片功率大幅提升的背景下,液冷方案凭借更高的散热效率、更低的PUE,正逐步成为数据中心节能降耗的主流技术路径。中信证券预测,随着液冷加速渗透叠加技术升级ASP提升,2027年全球液冷市场空间将达到218亿美元。从行业竞争格局看,当前液冷产业链以台系厂商为主。随着芯片厂商逐步参与液冷供应链选择,国产厂商迎来重大机遇。看好国产厂商充分受益AIDC液冷需求放量,推荐具备液冷核心组件量产能力及整体解决方案的厂商。
全文如下
液冷|技术迭代推动液冷渗透,看好国产厂商突破
2025年以来,在AI服务器功耗和芯片功率大幅提升的背景下,液冷方案凭借更高的散热效率、更低的PUE,正逐步成为数据中心节能降耗的主流技术路径。我们预测,随着液冷加速渗透叠加技术升级ASP提升,2027年全球液冷市场空间将达到218亿美元。从行业竞争格局看,当前液冷产业链以台系厂商为主。随着芯片厂商逐步参与液冷供应链选择,国产厂商迎来重大机遇。我们看好国产厂商充分受益AIDC液冷需求放量,推荐具备液冷核心组件量产能力及整体解决方案的厂商。
▍冷却系统是克服芯片功耗提升的必要手段,液冷效率高于风冷。
从物理定律看,芯片发热包括动态功耗和静态功率。在登纳德缩放定律下,随着晶体管逐步缩小,动态功耗保持稳定,但漏电流效应显著放大,静态功率使得更高性能的芯片功耗提升。为提高芯片使用寿命,需要外部冷却系统维持芯片正常工况。总体看,芯片冷却技术可以分为风冷和液冷,其中风冷技术较为成熟,但散热效率相对较低;液冷技术属于新兴技术,可分为冷板式、浸没式等,冷却效率更高。
▍AIDC功率密度持续提升,液冷打开风冷散热瓶颈。
1)芯片层面:随着算力水平持续提升,CPU/GPU单芯片TDP(热设计功耗)持续增长。根据英伟达官网,液冷技术可降低25%年度能耗,减少75%机架空间需求;
2)机柜层面:随着算力密度的提升,根据Vertiv,单机柜功耗逐步提升至300kW以上,风冷技术已无法满足机柜散热需求;
3)机房层面:液冷技术可有效提升PUE水平,降低AIDC整体能耗。根据中兴通讯测算,以规模为10MW的数据中心为例,比较液冷方案(PUE1.15)和冷冻水方案(PUE1.35),预计2.2年左右可回收增加的基础设施初投资。
▍市场空间:液冷渗透率+ASP齐升,2027年市场空间有望达到218亿美元。
1)路径切换:对比风冷和液冷来看,主要区别为二次侧冷却系统。根据英伟达、TrendForce等数据,风冷技术下单机柜冷却系统价值量约为2万美元,液冷技术价值量约为8.2万美元,液冷价值量显著提升;
2)技术迭代:从液冷技术发展看,当前冷板式技术存在一定性能瓶颈,未来微通道冷板、两相冷板将进一步提升散热能力,带动液冷价值量提升。远期看,芯片级微流体冷却有望成为革命性技术;
3)市场空间:我们从AI芯片数到机柜数量进行测算,以NVL72单机柜72颗芯片为基准,测算得到2027年全球机柜出货量约为24.6万台。假设2027年AIDC液冷渗透率为75%,液冷价值量小幅提升至11.8万美元/台,我们预测对应市场空间达到218亿美元,将保持较高增速。
▍竞争格局:芯片厂商逐步参与液冷供应链选择,国产厂商迎来巨大机遇。
1)商务逻辑:根据IDTechEx、TrendForce分析,服务器制造商更容易掌握液冷产业链决策权。以冷板环节为例,当前台系厂商占据主流。随着液冷技术迭代,芯片厂商将直接参与液冷定义,有望放开商务采购关系,显著利好国产液冷厂商;
2)核心组件:液冷技术包括CDU、冷板、歧管、快接头、冷却液等环节,目前中高端市场以台系厂商为主,国产厂商逐步发力液冷组件环节;
3)竞争趋势:从维谛技术液冷发展看,公司持续收并购补齐技术能力,与英伟达等合作设计AIDC整体解决方案,提升自身产业链地位。目前国产厂商逐步导入英伟达、英特尔等客户生态体系,看好国产厂商逐步具备全产业链制造能力,有望提供液冷整体解决方案。
▍风险因素:
AI行业发展不及预期;国内外互联网巨头资本开支不及预期风险;国内外企业液冷技术进展不及预期;液冷行业竞争加剧;技术方案迭代的风险;液冷技术成本下降不及预期;地缘政治及海外政策风险。
▍投资策略。
2025年以来,在AI服务器功耗和芯片功率大幅提升的背景下,液冷方案凭借更高的散热效率、更低的PUE,正成为数据中心节能降耗的主流技术路径。我们预测,随着液冷加速渗透叠加技术升级ASP提升,2027年全球液冷市场空间将达到218亿美元。从行业竞争格局看,当前液冷产业链以台系厂商为主。随着芯片厂商逐步参与液冷供应链选择,国产厂商迎来重大机遇。我们看好国产厂商充分受益AIDC液冷需求放量。
(文章来源:财联社)
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