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A股硬科技企业赴港“二次上市”潮涌

2026年01月10日 01:40
作者:钟恬
来源: 证券时报
编辑:东方财富网

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  A股硬科技企业正在掀起赴港“二次上市”的浪潮。2025年共有19家A股上市公司登陆港股,此外还有一批后备军团正在冲刺港股上市。这种奔赴,不仅让中国硬科技产业走向全球化发展注入了动力,也激活了A+H联动新生态,让硬科技板块在港股市场中崛起。

  A股硬科技龙头

  赴港“二次上市”

  A股硬科技企业的“二次上市”热潮值得关注。

  硬科技企业在A股市场早已形成集群效应,科创板、创业板成为培育硬科技企业的重要土壤,但港股市场长期以金融、地产、消费等传统板块为主,近年硬科技板块成长较快,其估值逻辑正在建立。

  从估值表现来看,A股市场对硬科技企业的成长性给予了更高溢价,尤其是在AI、半导体等赛道,头部企业市盈率普遍高于港股同类企业;而港股市场则更注重企业的盈利稳定性与全球化布局能力,国际机构投资者的参与让估值更趋理性。

  Wind数据显示,2025年有19家A股上市公司登陆港股,其中包括纳芯微赛力斯均胜电子广和通等硬科技企业,这些公司A股普遍较H股溢价,溢价率在40%至110%之间。

  近期,又有一批A股硬科技龙头启动赴港上市进程。其中,澜起科技已经通过港交所IPO聆讯。作为一家全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司,为云计算及AI基础设施提供创新、可靠及高能效的互连解决方案。根据弗若斯特沙利文的数据,于2024年按收入计算,澜起科技已成为全球最大的内存互连芯片供货商,市场份额达36.8%。据悉,公司计划最快于1月26日在港进行规模至多10亿美元的股份发售,募资将用于加码互连芯片研发与战略投资。

  近期,兆易创新结束招股。作为一家多元芯片的集成电路设计公司,兆易创新为客户提供包括Flash、利基型动态随机存取存储器、微控制器、模拟芯片及传感器芯片等多样化芯片产品。此外,聚辰股份德赛西威等也在筹划赴港上市,借助港股平台深化全球化布局。

  港股首发“第一股”表现出色

  除了A股硬科技企业赴港“二次上市”,不少选择在港股市场上首次上市的硬科技公司也收获颇丰。

  1月9日,MiniMax正式登陆港交所,成为全球IPO规模最大的AI大模型公司。此次IPO中,公司发行价为165港元/股,募集规模超48亿港元,香港公开发售获1837.17倍超额认购,国际发售获36.76倍认购,引入阿里巴巴、易方达等14家国内外豪华基石投资者。成立以来,公司已获得阿里巴巴、腾讯、小红书、小米、金山等战略投资,以及高瓴、IDG、红杉等知名机构投资。

  截至1月9日收盘,MiniMax收报345港元/股,较发行价上涨109.09%,市值达1067亿港元。公司成立于2022年初,是少数自成立起即专注全模态模型研发的大模型公司之一。在不到4年的时间里,实现了文本、视频、语音全模态模型领先,是“全球唯四全模态进入第一梯队”的大模型公司。

  在MiniMax上市的前一天,智谱也顺利挂牌,拿下了“全球大模型第一股”的称号。智谱创立于2019年,由清华大学技术成果转化而来。根据招股书,2021年,公司发布中国首个专有预训练大模型框架GLM框架。

  1月2日,半导体领域的壁仞科技成功上市,成为港股“国产GPU第一股”,更创下香港上市规则18C章节自2023年3月实施以来的最大募资规模。在2025年12月30日,卧安机器人五一视界英矽智能同时登场,卧安机器人加冕“AI具身家庭机器人第一股”,五一视界被称为“Physical AI第一股”,英矽智能也获得港股“AI制药第一股”称号。

  这些带着“第一股”标签的企业,因各自手握硬核技术与差异化优势被市场追捧,成为硬科技产业在资本市场崛起的注脚。

  硬科技板块在港股崛起

  硬科技企业赴港上市的后备企业梯队仍在扩容,如百度分拆的昆仑芯(百度芯)、功率半导体企业芯迈半导体等已进入赴港上市倒计时。这些硬科技企业的加入,为港股市场结构带来的新的活力。

  近日,百度集团公告披露,旗下昆仑芯已以保密形式向港交所提交上市申请。作为百度AI体系中的核心芯片业务,昆仑芯前身为百度智能芯片架构部,即将推出针对大规模推理场景的M100芯片,后续还将布局超大规模多模态模型所需的M300芯片。百度集团表示,分拆上市将凸显昆仑芯的独立价值,吸引专注AI芯片领域的垂直投资者,为其独立融资与全球化发展奠定基础。

  1月7日,芯迈半导体二度向港交所递表,芯迈半导体是一家功率半导体公司,通过自有工艺技术提供高效的电源管理解决方案。

  对于硬科技企业赴港上市热潮及A+H联动新生态的发展,机构与券商普遍持乐观态度。高盛预计MSCI中国指数和沪深300指数今年将分别上涨20%和12%,在亚洲市场中仍维持对A股和H股的“超配”,其预计2026年的股票收益将几乎完全由企业盈利驱动,在人工智能、出海和“反内卷”政策的支持下,预计利润成长将从2025年的4%,在2026和2027年加速至14%。另外,预计南向资金的买入额可能达到2000亿美元,将再创新高。板块方面,维持对人工智能的乐观态度。

  香港财政司司长陈茂波也于近日表示,目前排队在港上市的创科企业、前沿科技企业相当多,对香港IPO市场审慎乐观,预计今年会稳中有进,IPO集资金额非常有可能超越去年。

(文章来源:证券时报)

(原标题:A股硬科技企业赴港“二次上市”潮涌)

(责任编辑:73)

 
 
 
 

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