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【风口研报】台积电季报大幅提振市场信心 半导体设备国产替代空间广阔

2026年01月16日 15:10
来源: 东方财富研究中心

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摘要
全球晶圆厂龙头企业台积电发布的2025年第四季度业绩远超预期,连续第七个季度实现两位数增长,并将2026年资本开支指引大幅上调至520亿-560亿美元,较此前预期高出近四成,进一步验证了AI的强劲需求的长期性和可持续性。机构表示,国产半导体设备2026年将开启确定性较强的扩产周期


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  A股三大指数今日集体小幅回调,沪指险守4100点关口。截止收盘,沪指跌0.26%,收报4101.91点;深证成指跌0.18%,收报14281.08点;创业板指跌0.20%,收报3361.02点。沪深京三市成交额达到30568亿,较昨日放量1180亿。行业板块涨少跌多,半导体电网设备电机板块涨幅居前,文化传媒采掘行业游戏能源金属医疗服务互联网服务船舶制造板块跌幅居前。个股方面,上涨股票数量超过2200只,近70只股票涨停。

  1月15日,全球晶圆厂龙头企业台积电发布的2025年第四季度业绩远超预期,连续第七个季度实现两位数增长,并将2026年资本开支指引大幅上调至520亿-560亿美元,较此前预期高出近四成,进一步验证了人工智能产业链强劲需求的长期性和可持续性。在此背景下,今日早盘,半导体领域整体交投情绪火热,尤其是处于产业链上游的材料和设备环节成为市场的重要焦点,市场热情快速走高、成交同步放量。

  此外据媒体报道,美国将从15日起对部分进口半导体、半导体制造设备和衍生品加征25%进口从价关税,英伟达公司H200芯片和超威半导体公司MI325X人工智能加速器芯片均在此次加征关税范围内。国内方面长鑫科技科创板IPO申请日前获受理,作为全球第四、中国第一的DRAM原厂,其扩产节奏将直接拉动上游半导体设备订单增长,叠加当前国内晶圆制造设备综合本土化率仅为25%左右,国产化替代空间广阔。

  浙商证券研报表示,在国内市场,先进逻辑与存储产能扩产有望形成共振,叠加自主可控趋势下国产化率的进一步提升,共同带动半导体设备需求持续向上。国金证券指出,半导体设备是半导体产业链的基石,存储扩产与自主可控共振,国产替代空间广阔。

  浙商证券:半导体设备需求持续向上

  在AI技术驱动下,预计2026年市场规模将继续增长。与此同时,国内晶圆厂产能利用率持续回升,扩产意愿强烈。在国内市场,先进逻辑与存储产能扩产有望形成共振,叠加自主可控趋势下国产化率的进一步提升,共同带动半导体设备需求持续向上。

  国金证券:半导体设备国产替代空间广阔

  半导体设备是半导体产业链的基石,存储扩产与自主可控共振,国产替代空间广阔。半导体设备位于产业链上游,是支撑芯片制造与封测的核心产业。根据SEMI的数据,2025年上半年仍以33.2%的份额保持全球最大单一市场地位,国内设备龙头业绩表现亮眼,2025年前三季度八家龙头公司合计营收同增37.3%,归母净利润同增23.9%。随着AI大模型驱动存储技术向3D化演进,叠加长鑫、长存等国内存储大厂扩产项目落地,国产半导体设备产业链有望迎来新一轮高速增长机遇。

  华创证券:国产测试设备进入从验证向量产转化的关键阶段

  半导体测试设备是集成电路产业链的核心装备,也是决定产能效率与产品良率的关键瓶颈。AI与先进封装驱动测试价值量上行,国产测试设备进入从验证向量产转化的关键阶段,建议关注在SoC/存储测试平台、高端分选机及12英寸探针台等核心环节具备突破能力的本土厂商。

  东吴证券:国产半导体设备2026年将开启确定性较强的扩产周期

  国产半导体设备2026年将开启确定性较强的扩产周期,预计半导体设备全行业的订单增速将超过30%,甚至有望达到50%以上。这一判断为行业高景气度提供了明确预期。此外,国际半导体产业协会(SEMI)的报告也显示,受人工智能投资推动,2025年全球半导体制造设备销售额预计将创下历史新高,并将在未来几年持续增长,进一步强化了行业的乐观前景。

  开源证券:半导体材料和设备的自主可控进程可能加快

  由于地缘政治风险加剧,半导体材料和设备的自主可控进程可能加快。外部风险促使国内市场重新评估技术依赖的风险,“断供”担忧增加。短期内,供应链安全问题推动下游制造商更积极地采用国产解决方案,特别是对于关键瓶颈环节。长期来看,资本层面的布局正在加速,包括长鑫存储上市融资、中芯南方增资以及国家大基金增持中芯国际等,这些都预示着国产先进制程和先进存储扩产的确定性提高,从而为上游供应商创造更多增长机会。

  中信建投:半导体设备企业有望充分受益

  存储大周期已启动,预计2026年存储厂商资本开支仍将向上,其中以DRAM为代表的存储领域扩产确定性最强。下游晶圆厂扩产将带动设备订单维持高增速,叠加国产化率持续提升趋势,半导体设备企业有望充分受益。当前国内设备厂商在刻蚀、薄膜沉积、清洗、量检测等多个环节均已取得实质性进展,产品通过主流客户认证并进入规模化量产阶段,国产化替代空间广阔。

  (本文不构成任何投资建议,投资者据此操作,一切后果自负。市场有风险,投资需谨慎。)

(文章来源:东方财富研究中心)

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