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芯片良率管理平台芯率智能完成B+轮融资
摘要
【芯片良率管理平台芯率智能完成B+轮融资】芯率智能近日宣布完成由中金资本出资的B+轮融资交割，金额上千万元。据悉，公司自研的AI应用驱动芯片良率管理平台YMS，已服务于15家大型晶圆厂。
芯率智能近日宣布完成由中金资本出资的B+轮融资交割，金额上千万元。据悉，公司自研的AI应用驱动芯片良率管理平台YMS，已服务于15家大型晶圆厂。本次融资将用于布局高端量检测设备、升级ChipSeek大模型至2.0版本等战略方向。
另据《科创板日报》记者了解，这是中金资本在关键性半导体软件国产替代方面的首次布局。
根据财联社创投通—执中数据，以2026年2月为预测基准时间，芯率智能后续2年的融资预测概率为93.15%。
（文章来源：科创板日报）
(原标题：芯片良率管理平台芯率智能完成B+轮融资)
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