集成电路居首！六大新兴支柱产业定调 两会热议中国芯

　　《科创板日报》3月6日讯 六大新兴支柱产业定调。

　　今天，在十四届全国人大四次会议经济主题记者会上，国家发展和改革委员会主任郑栅洁表示，将重点打造六大新兴支柱产业和六大未来产业。其中，六大新兴支柱产业包括集成电路、航空航天、生物医药、低空经济、新型储能、智能机器人，相关产值在2025年已经接近6万亿元，预计到2030年有望再翻一番甚至更多，扩大到10万亿元以上

　　集成电路被明确列为六大新兴支柱产业之首。

　　《科创板日报》注意到，在今年全国两会期间，集成电路成为代表委员们热议的重点，各方围绕核心技术攻关、生态构建、产业链自主可控等纷纷建言献策。

　　▍集成电路被列为新兴支柱产业

　　集成电路作为信息产业的基石，是实现科技自立自强的关键先导性产业。今年政府工作报告对集成电路产业的定位与部署，延续了国家层面对该领域的长期战略支持。

　　今年政府工作报告提到，2025年新质生产力稳步发展，科技创新成果丰硕，人工智能、量子科技等研发应用走在世界前列，芯片自主研发有了新突破，集成电路产量增长10.9%。

　　在2026年工作任务部署中，政府工作报告将集成电路产业放在了培育壮大新动能、推动高质量发展的核心位置。报告明确提出，2026年将“实施产业创新工程，鼓励央企国企带头开放应用场景，打造集成电路、航空航天、生物医药、低空经济等新兴支柱产业”。

　　核心技术自主可控，始终是集成电路产业发展的核心命题之一，也是本次两会代表委员建言献策的焦点领域。今年政府工作报告中提出的“全链条推进关键核心技术攻关”“发挥新型举国体制优势”，在代表委员的建议中得到了细化与落地。

　　全国政协委员、飞腾信息副总经理郭御风在提案中提出，要推动国产芯片从“可用”迈向“好用”，将“十五五”超常规战略落地为可量化行动。他认为，“十五五”规划建议中“采取超常规措施”的表述并非违背科学规律的“大干快上”，而是要打破常规路径依赖。

　　对此，郭御风建议：一是体系化攻关，集中精锐力量从单点突破转向全链条协同；二是加速场景渗透，推动国产芯片进入5G基站、机场离港系统等核心业务场景；三是构建AI+产业闭环，让AI技术真正为芯片产业降本增效。

　　全国人大代表、锐科激光董事长、总工程师闫大鹏则围绕光芯片与化合物半导体领域，提出加速打造世界级光电子信息产业集群的建议。

　　他表示，光电子信息产业是数字经济的重要底座，而光芯片、硅光模块、化合物半导体则是其中的核心环节，当前我国在1.6T硅光模块等前沿技术领域仍面临技术瓶颈，亟需加大攻关力度。

　　对此，他建议强化核心技术攻关，设立国家及省级专项攻关项目，推行“揭榜挂帅”“赛马制”，由 “链主” 企业牵头组建创新联合体，突破前沿技术瓶颈；同时深化产业链协同，建立省级产业链基金扶持中小企业中试验证与产能提升，细化产业链图谱、推动“六链融合”，做强龙头企业、支持产业链整合，优化空间布局实现区域协同互补。

　　全国人大代表、凌玮科技研发主任黄水波聚焦半导体材料与关键资源安全。在他看来，当前我国在第三代半导体、硅片、靶材、零部件等上游材料领域仍存在对外依赖，制约了半导体产业的自主发展，建议聚焦这些核心上游材料领域，加大研发投入，推动技术突破，提升自主可控水平，打破国外技术垄断；同时加强半导体材料产业的统筹规划，优化产业布局，推动产业链上下游协同发展，完善材料供应体系。

　　▍AI与芯片双向赋能激活产业发展新动能

　　当前，人工智能技术的发展正在重塑集成电路产业的发展格局。一方面，AI大模型、智能体的规模化应用带来了海量的算力需求，为芯片产业打开了全新的增长空间。另一方面，AI技术也正在深度融入芯片设计、制造、封测等全流程，成为推动芯片产业技术创新的重要工具。

　　今年政府工作报告中，专门对“深化拓展人工智能+”作出全面部署。全国政协委员、360集团创始人周鸿祎在提案中建议，大力发展高性能、低成本的专用推理芯片。

　　周鸿祎认为，当前行业普遍存在“重训练、轻推理”的算力建设误区，而随着智能体规模化应用时代的到来，智能体执行任务时消耗的推理算力可达聊天场景的数百倍甚至上千倍，当前我国推理算力存在结构性缺口，已经成为制约人工智能产业发展的瓶颈。

　　对此，他建议，一是优化算力结构，建议从“重训练”转向“重推理”，建设低时延、高密度推理算力集群，适配智能体规模化应用的算力需求；二是推动芯片突破，大力发展专用推理芯片，这类芯片互联要求低、成本可控，中国企业具备量产能力，可大幅降低AI部署门槛，支撑边缘/端侧智能应用普及；三是强化全国统筹布局，出台推理算力布局政策，建立“全国统筹+区域细化”的调度体系，提升算力资源利用效率，同时推动推理算力产业链自主可控。

　　全国政协委员、民建上海市委副主委、上海联和投资有限公司总经理张琦则认为，搭建语料枢纽平台，坚持软硬协同，构建国产芯片应用生态，推动AI与芯片产业深度融合至关重要。

　　他提出三大具体方向：一是搭建语料枢纽平台，加快建设高质量语料创新体系；二是坚持软硬协同，加快国产异构智能算力研发，建设自主智算软硬件适配中心，推进国产智算芯片测试与集群验证；三是以用促研，构建国产芯片应用生态，支持龙头企业搭建MaaS平台，培育具有国际影响力的行业解决方案供应商，推动AI与芯片产业深度融合。

　　在全国政协委员、飞腾信息副总经理郭御风看来，AI与芯片的融合，在于AI技术对芯片产业全流程的赋能。他提出，要让AI技术真正融入芯片设计、制造、封测、验证等各个环节，应通过AI技术提升芯片研发效率，降低制造成本，提升产品良率。例如，在芯片设计环节，AI工具可以大幅缩短芯片设计周期，降低设计门槛；在芯片制造环节，AI技术可以实现对生产流程的精准管控，提升晶圆良率，这对于我国集成电路产业突破制造瓶颈，具有重要的现实意义。

　　▍强化资本支撑破解产业发展资金瓶颈

　　集成电路产业是典型的重资产、长周期、高投入、高风险产业，一条12英寸晶圆产线的投资动辄数百亿元，一款高端芯片的研发周期长达数年，研发投入数以十亿计。持续稳定的资本投入，是产业发展的核心生命线。

　　全国人大代表、TCL创始人李东生在议案中，针对集成电路产业“技术装备受限+资本投入不足”的双重瓶颈，建议为集成电路等重资产、长周期高科技产业开辟资本市场 “绿色通道”。

　　李东生建议，为集成电路等重资产、长周期高科技产业开辟资本市场“绿色通道”：一是设立特别融资通道，为集成电路、半导体显示等高科技、重资产、长周期产业制定区别于普通产业的融资规则；二是优化资本市场再融资规则，缩短再融资周期，简化手续，提高企业资金获取效率，缓解资金压力；三是规范地方政府产业基金支持方式，地方政府可通过产业基金等市场化方式支持国家战略导向的前沿产业。

　　在财政资金引导方面，政府工作报告明确提出，今年拟发行超长期特别国债1.3万亿元，持续支持“两重”建设、“两新”工作等，其中2500亿元支持消费品以旧换新，2000亿元支持大规模设备更新。

　　全国政协委员、宁波江丰电子材料股份有限公司创始人兼首席技术官姚力军在提案中建议，在今年拟发行的超长期特别国债中，设立民营企业科技创新专项，为民营科技企业参与半导体等硬科技攻关提供稳定资金支撑。

　　他表示，民营企业是集成电路产业技术创新的重要力量，尤其是在半导体材料、设备零部件等细分领域，民营企业在资金实力、融资渠道方面与国有企业存在差距，建议支持民企建设新型科创平台、围绕龙头企业设立创投基金，在超长期特别国债中设立民营企业科技创新专项，为民营科技企业参与半导体等硬科技攻关提供稳定资金支撑。

（文章来源：财联社）

(原标题：集成电路居首！六大新兴支柱产业定调 两会热议中国芯)

(责任编辑：10)