AI热潮下“芯荒”难解？应用材料联手美韩芯片巨头 合作开发存储芯片

　　美东时间周二，应用材料表示，已与存储芯片公司美光科技和SK海力士达成合作，共同开发下一代AI存储芯片。

　　应用材料公司宣布，美光和SK海力士将作为应用材料公司研究中心的创始合作伙伴，共同开发名为“设备与工艺创新及商业化”（简称EPIC）中心的芯片。

　　应用材料公司称，其EPIC中心代表着一项50亿美元的半导体设备研究与开发投资计划，预计随着客户项目的开展，资本支出将逐步增加至这一数额。

　　旨在满足AI芯片强劲需求

　　这些公告发布之际，美国科技公司（如OpenAI、Alphabet旗下的谷歌以及微软）迅速推进人工智能基础设施建设，预计各大科技巨头今年将至少投入6300亿美元来建设人工智能基础设施。

　　在这一背景下，全球市场对存储芯片的需求暴增，存储芯片市场已经经历了数月的供应紧张，芯片价格也水涨船高。

　　全球三大存储芯片生产商——韩国的三星、SK海力士和美国的美光科技近期都不约而同地表示，他们难以满足市场对存储芯片的需求。

　　应用材料公司表示，与美光公司合作后，其战略重点将放在推进DRAM、HBM和NAND技术上，其合作将整合应用材料公司EPIC中心的专业知识以及美光公司在爱达荷州博伊西的创新中心的创新成果。

　　而应用材料与SK海力士的合作则将专注于改进用于存储芯片的材料、工艺集成以及用于下一代DRAM和HBM的3D高级封装技术，这些工作将在EPIC中心进行。

　　2023年，应用材料公司曾表示将为该研究中心投入高达40亿美元的资金，当时该公司估计该中心将在2026年投入使用。

（文章来源：财联社）

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