集成电路板块景气度持续攀升 超八成科创板相关企业2025年营收实现增长

　　近期，科创板集成电路企业2025年业绩快报披露收官。盛美半导体设备（上海）股份有限公司、上海芯导电子科技股份有限公司（以下简称“芯导科技”）2025年报先行出炉，业绩表现亮眼。受益于人工智能需求拉动、消费电子回暖及国产替代提速，集成电路行业延续较高景气度。

　　据统计，科创板128家集成电路企业预计2025年实现营收3651.12亿元，同比增长25%，实现归母净利润279.29亿元，同比增长83%。其中，芯片设计环节以268%的净利润增速领跑产业链各细分赛道。128家企业中，超八成企业预计实现营收同比增长，六成企业净利润预增，12家扭亏为盈。

　　AI叙事火热

　　算力、存储、光芯片企业业绩表现突出

　　2025年，随着人工智能技术突破，商业化应用进入高速发展阶段，引发算力需求暴增，叠加产业升级快速推进，算力、存储、光芯片等细分赛道业绩爆发特征明显。快报数据显示，科创板76家芯片设计（含IDM）公司预计实现营收合计1631.03亿元，同比增长32%，净利润合计137亿元，同比增长268%。

　　算力芯片赛道，中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称“寒武纪”）、摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（以下简称“摩尔线程”）、沐曦集成电路（上海）股份有限公司（以下简称“沐曦股份”）积极推动人工智能应用场景落地，获得下游客户的广泛认可与持续采购，3家公司营收均创历史新高，分别达到64.97亿元、15.06亿元和16.44亿元，寒武纪首次实现年度盈利，达到20.59亿元，摩尔线程、沐曦股份均大幅减亏30%以上。

　　与此同时，AIoT市场快速发展，特别是端侧AI在智能家居、汽车、穿戴等场景的普及，推动消费类芯片产品公司业绩大幅增长，CMOS图像传感器厂商思特威（上海）电子科技股份有限公司（以下简称“思特威”）、智能音频SoC厂商炬芯科技股份有限公司收入分别增长51%和42%，净利润分别增长155%和92%。

　　随着AI算力需求爆发，加上供给端结构性调整与行业库存低位，存储芯片进入“超级周期”。澜起科技股份有限公司预计2025年实现净利润22.36亿元，同比增长58%，行业对高性能互连类芯片的需求显著增加，直接推动了公司产品的出货量和收入增长；深圳佰维存储科技股份有限公司大力拓展全球头部客户，预计实现净利润8.67亿元，同比增长437.56%，2026年1—2月经营业绩延续爆发式增长。

　　此外，作为AI算力的“数据传输高速公路”，高速光模块成为算力时代的核心刚需，受此影响，以河南仕佳光子科技股份有限公司、陕西源杰半导体科技股份有限公司为代表的5家光芯片公司2025年全年合计营收46.19亿元，同比增长62%；全年合计净利润7.13亿元，同比增长419%，量利双增特征明显。

　　制造端产能满载

　　国产替代迈向新阶段

　　2026年政府工作报告提出，“加紧培育壮大新动能”“打造集成电路、航空航天、生物医药、低空经济等新兴支柱产业”。

　　近年来，在全球产业链重构趋势与我国产业、人才、税收等各方面的政策扶持下，本土半导体制造和配套产业链加速迈向规模化和高端化新阶段。

　　晶圆制造环节，中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”）作为“链主”企业是产业链国产化的直接受益者，全年营收673.23亿元，再创新高；净利润50.41亿元，同比增长36%，产能利用率维持在93.5%的高位。华虹半导体有限公司产能利用率达到106.1%，模拟芯片及存储器收入贡献较高。

　　半导体设备领域同步突破，中微半导体设备（上海）股份有限公司、拓荆科技股份有限公司等企业净利润增速超20%，深圳中科飞测科技股份有限公司实现扭亏为盈，国产前道设备在先进存储及逻辑工艺扩产中持续拿到订单。

　　封装测试领域，上海伟测半导体科技股份有限公司作为国内头部的第三方独立芯片测试企业，高端测试销售收入提升，全年营收同比增长46%，净利润同比增长134%。

　　制造端的产能满载、技术迭代与下游需求回暖、库存回归健康形成合力，共同推动国内产业链各环节量价齐升。

　　记者关注到，2026年开年以来，思特威、中微半导体（深圳）股份有限公司等多家科创板芯片设计企业发布涨价函，产品覆盖MCU、模拟芯片、功率器件等多个品类，涨价幅度最高达50%，被动元器件、晶圆代工、封测环节等领域也有企业对产品提价，涨价趋势已从存储及上游原材料环节向全产业链传导。

　　并购重组热情延续

　　助力企业快速补链强链延链

　　并购重组已成为集成电路行业补链、强链、延链、培育世界一流企业的重要路径，有助于进一步整合行业资源，提升产业链自主可控水平与核心竞争力。

　　在“科创板八条”“并购六条”等政策红利释放与产业升级需求双重驱动下，科创板集成电路企业的并购重组数量显著增加。

　　“科创板八条”发布以来，科创板集成电路行业新增披露51单股权收购案，交易金额合计超770亿元，其中包含23单重大资产重组，除芯联集成电路制造股份有限公司、江苏华海诚科新材料股份有限公司、上海硅产业集团股份有限公司、上海晶丰明源半导体股份有限公司等已实施完成外，多个项目近期取得实质性进展。

　　中芯国际、泰凌微电子（上海）股份有限公司、芯导科技、南京晶升装备股份有限公司发行股份或可转债收购资产项目已获上交所受理，随着项目审核不断推进，科创板集成电路并购重组将步入落地见效阶段。

　　业内人士表示，展望2026年，人工智能产业仍处于高速发展期，AI创新工具的爆火进一步夯实了上游算力基础设施的长期价值，预计半导体增长引擎由手机、PC等消费电子全面转向AI和数据中心的趋势仍将延续。在AI重构半导体需求结构的同时，半导体产业升级逐步进入深水区，在技术进步和生态完善的共同推动下，相关公司产品有望实现从“能用”到“好用”的跨越。

（文章来源：证券日报）

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