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AI需求大增叠加涨价潮 十大晶圆代工产值去年增超26%

2026年03月13日 07:45
作者:阮润生
来源: 证券时报
编辑:东方财富网

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摘要
【AI需求大增叠加涨价潮 十大晶圆代工产值去年增超26%】在人工智能需求大增以及涨价潮的推动下,全球晶圆厂产值水涨船高。根据集邦咨询最新晶圆代工产业统计,2025年第四季度全球前十大晶圆代工厂合计产值季增2.6%,达到约463亿美元;2025年全年前十大晶圆代工业者合计产值为1695亿美元左右,年增26.3%,创下新高。此外,存储器产值规模已经达到晶圆代工的2倍以上。

  资料来源:东莞证券

  在人工智能需求大增以及涨价潮的推动下,全球晶圆厂产值水涨船高。根据集邦咨询最新晶圆代工产业统计,2025年第四季度全球前十大晶圆代工厂合计产值季增2.6%,达到约463亿美元;2025年全年前十大晶圆代工业者合计产值为1695亿美元左右,年增26.3%,创下新高。此外,存储器产值规模已经达到晶圆代工的2倍以上。

  平均售价提升

  作为晶圆代工龙头,台积电在2025年第四季晶圆出货量虽略减,但以iPhone 17为主的手机旗舰新品出货量推升3nm晶圆出货,整体平均销售价格提高,季度营收增长2%至337亿美元,助力公司以70.4%的市占率维持第一。

  三星代工(不含System LSI)2025年第四季度因2nm新品出货贡献营收,且自家HBM4使用的逻辑芯片晶圆开始产出,缓解整体产能利用率略降的不利因素,营收季增6.7%,近34亿美元,不仅扭亏为盈,市占率也从6.8%微幅升至7.1%,位列第二名。

  中芯国际市占率居第三名,2025年第四季度公司营收季增4.5%,上升至近24.9亿美元,主要受晶圆出货增加、平均销售价格略增,以及当年底的光罩出货增量推动。上市公司财报也显示,中芯国际去年第四季度“淡季不淡”,公司整体实现销售收入24.89亿美元,其中晶圆收入环比增长1.5%,销售片数和平均单价均小幅增长。

  此外,华虹集团位居第六,旗下华虹宏力2025年第四季度营收由MCU、PMIC需求驱动,季增3.9%,合并上海华力营收后,华虹集团营收近12.2亿美元,季增0.1%。

  相比之下,第九名晶合集成2025年第四季度营收季减5.3%,为3.88亿美元,主要是公司已达成2025年出货与营收目标,延后部分产品至2026年第一季度出货。在最新机构调研交流中,晶合集成高管介绍,公司部分产品的代工价格已有所上调,后续公司将通过优化产品结构、提升运营效率、拓展应用领域等方式积极应对市场变化,并结合客户需求与市场动态,制定合理的定价策略。

  值得注意的是,高塔半导体市占排名前进至第七名,主要由于硅光子、硅锗等服务器相关利基新型应用出货稳健成长,营收季增11.1%,达4.4亿美元。

  二级市场上,中芯国际A股股价自2024年9月启动,涨幅最高近2倍,今年一季度有所回落;华虹公司同期最高涨幅达到4.56倍;晶合集成股价也实现翻倍增长。

  产能利用率或承压

  整体来看,2025年第四季度先进制程持续受益于AI Server GPU、Google TPU供不应求,加上智能手机新品驱动手机主芯片投片,出货表现亮眼。成熟制程部分,服务器、边缘人工智能的电源管理订单维持8英寸高产能利用率,甚至酝酿涨价,加上12英寸产能利用率大致持平,推升全球前十大晶圆代工厂合计产值季度增长。展望2026年,集邦咨询预计上半年有部分消费性产品提前备货,将稳定产能利用率,但存储器价格高涨导致主流终端出货承压、需求下降的阴霾笼罩,下半年订单与产能利用率仍有隐忧。

  对于存储涨价的影响,中芯国际联合首席执行官赵海军在业绩说明会上表示,人工智能对于存储的强劲需求,挤压了手机等其他应用领域特别是中低端领域能拿到的存储芯片供应,使得这些领域的终端厂商面临着存储芯片供应量不足和涨价的压力。叠加涨价传导消化成本压力,将会导致终端产品的需求承压。因此,预计晶圆厂收到的中低端订单减少,相比之下,AI、存储、中高端应用相关的订单将增加。

  在中芯国际给出的业绩指引中,2026年第一季度销售收入预计环比持平,毛利率预计在18%到20%之间。

  市场机构已经给出手机市场严重萎缩的预警。

  根据Counterpoint Research报告,主要受存储芯片供给缩减影响,智能手机市场将在2026年发生重大逆转,预计出货量将同比下降12.4%,降至不足11亿部,创下有史以来最剧烈的年度萎缩,并预计这一趋势将延伸至2027年,扰乱代工厂(OEM)的产品组合并导致全行业的新品发布推迟。相比之下,高端智能手机市场预计将比大众市场更具韧性,甚至可能实现个位数增长。

  AI需求驱动新周期

  受益于AI浪潮的推升,存储器与晶圆代工产值均将在2026年同步创下新高。据集邦咨询估算,存储器产业受供给吃紧与价格飙升影响,产值规模大幅扩张至5516亿美元,相比之下,晶圆代工产值达到2187亿美元,存储器产值规模已攀升至晶圆代工的2倍以上。据统计,上一轮存储器超级周期发生在2017年—2019年,主要由云端数据中心建设需求所驱动,存储器产值当时也与晶圆代工拉开了显著差距。相比之下,本轮由AI需求驱动的周期缺货状况更为全面。AI产业重心由模型训练转向大规模推理应用,更强调实时响应能力与数据存取效率,带动服务器端对高容量、高带宽DRAM(动态随机存取存储器)的需求持续扩大,单机搭载容量亦同步提升。

  此外,英伟达在Vera Rubin平台的推广中,强化了对高效能存储的需求,提升了企业级SSD(固态硬盘)的重要性。为了在Token生成效能与成本之间取得平衡,从业者正加速采用大容量QLC SSD以应对海量数据存取。

  另一方面,客户的需求也已显著改变,不同于过去以终端客户为主,此次存储抢货潮由云端服务供应商拉动,不仅采购量呈指数级成长,对价格的敏感度相对较低,使得价格涨幅同样超越前一次超级周期,并创下新纪录。

  东财图解·加点干货

(文章来源:证券时报)

(原标题:AI需求大增叠加涨价潮十大晶圆代工产值去年增超26%)

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