瑶芯微电子赴港 IPO：聚焦汽车以及AI领域的芯片小巨人

　　当新能源汽车加速驶向智能化、 AI 数据中心算力需求呈指数级增长、AI智能应用加速渗透千行百业，芯片作为产业升级的核心基石，正迎来前所未有的发展机遇。

　　在此背景下，聚焦汽车、AI等领域的芯片小巨人 — 瑶芯微（上海）电子科技股份有限公司（以下简称“瑶芯微电子”）正式递交港交所上市申请，保荐人为华泰国际以及招商证券国际。

　　技术驱动 + 平台化产品布局，聚焦汽车、AI等高壁垒赛道

　　作为2019年成立的半导体企业，瑶芯微电子围绕汽车、AIDC以及AI智能终端等核心应用领域，构建了功率器件与音频芯片两大产品线。凭借先进的技术实力、平台化产品布局、虚拟IDM模式以及全球头部的客户群体，瑶芯微电子成为在汽车、AIDC芯片国产化浪潮中备受市场关注的标的。

　　作为功率器件领域广受认可的企业，瑶芯微电子的核心竞争力源于技术硬实力与商业落地能力的深度协同。产品涵盖从25V-200V中低压到650V-2,300V高压规格范围，提供从硅基到碳化硅的整体解决方案。特别是，公司精准把握碳化硅芯片从6英寸向8英寸升级的关键窗口，在国内实现8英寸碳化硅MOSFET量产，树立业界标杆。

　　在新能源汽车领域，瑶芯微电子的碳化硅MOSFET、IGBT以及硅基MOSFET均已实现大规模量产，应用于新能源汽车电机驱动、电池管理、OBC、底盘控制、热管理、ZCU域控等多元化场景，已进入多家全球知名的汽车电子企业及整车厂的供应链体系。

　　在快速增长的AIDC电源领域，瑶芯微电子凭借在功率器件全系列产品的深厚技术专长，建立了覆盖25V至2,300V电压范围、碳化硅到硅基的全面产品组合，应用于数据中心HVDC以及服务器电源等领域、已切入多家全球头部客户。

　　在音频芯片赛道，瑶芯微电子自主研发的 MEMS 传感器与音频信号链芯片，掌握端侧智能音频核心技术，完美适配 AI 智能终端的高阶语音识别需求。产品广泛应用于各类AI驱动的智能终端，卡位AI时代人机语音交互的核心入口。

　　采用虚拟IDM模式，构建稳固高效的合作生态

　　公司自成立以来一直采用虚拟IDM模式，并与国内头部的晶圆代工企业建立了稳固高效的合作生态及战略协同，融合了设计驱动的灵活性以及对关键制造环节的适度掌控。

　　虚拟IDM模式下，公司以芯片设计为核心，同时保留特定专有工艺技术的控制权，将自主工艺技术导入晶圆厂制造流程，确保其工艺能力与公司的芯片设计要求精准匹配，从而实现更卓越的芯片性能、更高可靠性及更短的设计迭代周期。

　　进入全球头部客户群，业绩步入高速增长期

　　技术的价值最终要通过商业落地验证，瑶芯微电子的功率器件产品已导入全球前五大汽车Tier 1中的两家、全球前十大新能源汽车制造商中的八家以及全球前五大AI 数据中心电源供应商中的两家，深度绑定全球头部客户群。

　　同时，公司的音频MEMS芯片位居全球前列，根据灼识咨询的数据，以2024年的出货量计，在MEMS麦克风芯片领域，公司在全球供应商中排名第三，在国内供应商中较行业第二名展现出优势，在全球市场中的市占率为16.8%。

　　2025年公司实现营业收入5.41亿元，同比增长41.3%，步入高速增长期。同时公司通过一系列技术迭代，包括在国内实现8英寸碳化硅芯片量产、硅基功率器件由8寸转12寸、以及产品升级等方式来提升毛利率水平，2025年存货减值前毛利率已较2024年提升2.5个百分点。

　　业绩期内，公司仍处于亏损状态，主要由于公司在战略上侧重于产品组合构建以及重点客户开拓，公司持续投入汽车、AIDC等新一代产品系列研发，同时致力于在重点客户中加快完成导入。

　　高研发投入为瑶芯微电子的长期发展保驾护航，业绩期内公司研发费用均超过13%，持续保持高位，业绩期内研发投入超过2亿元。公司拥有57项中国发明专利授权以及190项集成电路布图设计登记，另有64项中国发明专利申请以及2项美国专利申请。

　　万亿赛道双重红利，硬科技企业迎资本风口

　　半导体产业的崛起，离不开赛道增长与政策赋能的双重驱动。灼识咨询数据显示，2024 年全球功率器件市场规模已达 317 亿美元，预计 2029 年达到 514 亿美元，年复合增长率为10.2% 。

　　其中：汽车功率器件预计2029年将达到245亿美元，2024-2029年复合增长率为12.7%，是功率器件行业的核心增长极，而 AI 数据中心领域更是凭借 2024-2029年预计23.9% 的年复合增长率，成为功率器件企业必争的战略高地。

　　值得关注的是，当前汽车功率器件国产化率不足 10%，在我国新能源汽车市场份额不断提升的背景下，汽车芯片作为汽车产业核心关键零部件，是我国迈向汽车强国的关键一步。而AI 数据中心算力需求呈指数级增长、AI 智能终端语音交互需求爆发，国产替代浪潮与赛道高增长形成共振，为本土芯片企业提供了广阔的市场空间。

　　与此同时，港股市场正成为硬科技企业的资本沃土 ——2025 年港股 IPO 募资额重返全球榜首，超过2,800 亿港元，港交所为半导体等硬核科技领域打开融资通道，让优质企业得以链接全球资本资源。

　　上市前瑶芯微电子已完成多轮融资，股东覆盖尚颀资本、晨道资本、北汽产投、三花集团、万向集团、芯联资本、美的资本、碧鸿投资、王越科王、中科创星、西科控股、朗玛峰创投、上海国盛、张江科投、张江高科、同创伟业、基石资本、云泽资本、盈峰资本等多家汽车、AIDC产业链上下游头部企业以及市场化投资机构。

　　公司先后获得国家级专精特新小巨人企业、上海市专精特新企业、上海市科技小巨人企业、上海市企业技术中心、浦东新区研发机构等资质认定。同时，公司碳化硅MOSFET芯片先后获得中国汽车工业协会颁发的“2025年中国汽车芯片创新成果”、工信部电子信息产业研究院颁发的“2024年中国芯优秀技术创新产品”以及上海技术交易所认定的“国际先进”科技成果评价。

　　结语

　　从技术突破到商业变现，从本土崛起到全球布局，瑶芯微电子的港股 IPO 之旅，既是企业自身发展的里程碑，也是国产芯片产业迈向高质量发展的生动缩影。未来，这家国产芯片小巨人将如何在全球市场中突围？让我们拭目以待。

（文章来源：财联社）

(原标题：瑶芯微电子赴港 IPO：聚焦汽车以及AI领域的芯片小巨人)

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