芯片设计龙头晶晨股份递表港交所冲刺A+H

　　又一家A股公司，赴港上市。4月12日，系统级半导体设计厂商晶晨半导体（上海）股份有限公司（以下简称“晶晨股份”，688099.SH）正式向港交所递交招股书，拟于香港主板挂牌上市。此次若顺利完成，晶晨股份将搭建A+H双资本平台。

　　这是晶晨股份于2025年9月递表失效后的再一次申请。此前，该公司已于2019年8月在上交所科创板上市。截至4月14日收盘，晶晨股份微跌0.20%报83.21元，总市值350.45亿元。

　　作为国内领先的无晶圆厂半导体系统级设计厂商，晶晨股份深耕芯片设计超30年，构建了涵盖智能多媒体、AIoT、通信及智能汽车SoC的多元化产品矩阵。据弗若斯特沙利文报告，2024年公司在全球智能终端SoC厂商中位列第四，在家庭智能终端领域稳居中国大陆第一、全球第二，市场份额达17.7%；截至2025年末，芯片累计出货量超10亿颗，产品覆盖全球超100个国家和地区。

　　不过，值得关注的是，晶晨股份的股价走势并不亮眼。自2024年9月24日本轮牛市启动至2026年4月，科创芯片指数累计涨幅约105%，而晶晨股份区间涨幅仅约39% ，大幅落后于板块。2026年以来，芯片指数涨幅超28%，公司股价反跌12.4%，较前期高点回调明显，跑输态势进一步扩大。

　　对于股价跑输指数的原因，业内分析认为，在市场风格和资金层面，机构集中追捧高弹性AI算力标的，对公司关注度低，叠加赴港IPO引发股权稀释担忧，触发前期获利盘的集中兑现。同时，晶晨股份的业绩增速显著放缓，2025年营收达67.91亿元，净利仅增长6.21%，远低于2024年64.3%；四季度净利同比、环比双降，盈利质量承压。

　　此次港股IPO，晶晨股份拟将募资主要用于核心芯片研发、技术迭代、全球化市场拓展及产业链布局，重点发力高端车载芯片、先进工艺芯片等新兴领域，以期打造第二增长曲线。

（文章来源：广州日报）

(原标题：芯片设计龙头晶晨股份递表港交所冲刺A+H)

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