灿芯股份2025年年报：深耕一站式芯片定制服务，围绕“IP+平台”持续推进研发创新

　　近日，灿芯股份（688691.SH）发布2025年年度报告。报告显示，公司2025年各季度营业收入持续回升，芯片设计业务收入及流片项目数量同比快速增长，在手订单金额达9亿元，为后续业绩增长提供了有力支撑。

　　季度收入持续回升，设计业务增速强劲

　　2025年各季度，灿芯股份分别实现营业收入1.39亿元、1.43亿元、1.86亿元和2.56亿元，无论从金额还是增速来看，均保持较快回升态势。全年芯片设计业务实现收入3.67亿元，同比增长30.69%；代表芯片设计业务活跃度的流片项目数量达275个，较2024年增长44.74%。截至2025年末，公司在手订单金额达9亿元，呈现稳中有升趋势。随着设计业务的持续发力，公司未来业绩有望进一步释放增长潜力。

　　深耕芯片定制主业，定制芯片项目持续落地

　　灿芯股份自成立以来始终致力于提供高价值、差异化的一站式芯片定制服务。2025年，公司多个定制芯片项目取得重要进展：既有用于国产测试机台的主控芯片，有望在量产后满足测试设备关键芯片的国产替代需求；也有基于国产特殊工艺平台的智能网络芯片，在公司后端设计历史上创下子模块数量最多的纪录。此外，单点LED驱动芯片、工业5G芯片、车规级ECU芯片等多个项目也陆续进入不同设计阶段。这些成果充分验证了公司在芯片定制服务领域的技术实力与交付能力。2025年3月，公司荣获“2025中国IC设计成就奖之年度优秀IC设计服务公司”。

　　围绕“IP+平台”持续推进研发创新

　　2025年度，灿芯股份研发投入达1.79亿元，研发费用率为24.73%，近三年累计研发投入超过4亿元。公司在研发创新方面的长期投入已结出丰硕成果。根据年报披露，2025年公司聚焦高速接口IP、高性能模拟IP及系统级芯片平台的研发，基于多个工艺节点推进DDR、SerDes、PCIe、MIPI、PSRAM、TCAM、ADC、PLL、PMU等关键IP的设计与验证工作。

　　目前，公司已完成基于22nm工艺平台的DDR5 IP设计，该技术是支撑新一代高性能计算芯片的关键模块；基于28nm工艺平台的32Gbps SerDes IP已完成设计并成功流片，未来将应用于28Gbps以上以太网物理层芯片及车载高速视频传输芯片等领域；同时，公司正进一步开发500 Msps高速ADC，以服务于高速以太网、无线通信等前沿系统级芯片应用。凭借在IP领域的深厚积累，公司入选“2025中国IC设计Fabless 100排行榜TOP 10 IP公司”。

　　此外，在系统级芯片平台方面，公司在车规级平台、端侧AI平台及自动测试平台等领域亦取得显著进展。

　　2025年，灿芯股份凭借强劲的设计能力、不断增长的流片项目及充足的在手订单，展现出高质量发展的良好态势。公司不仅在高速接口、高性能模拟IP等关键技术领域实现突破，更在车规级芯片、端侧AI平台等多个高成长赛道加速布局，进一步巩固了一站式芯片定制服务的领先地位。展望未来，随着研发成果的持续转化与国产替代需求的加速释放，灿芯股份有望迎来更加广阔的发展空间。

（文章来源：证券时报网）

(原标题：灿芯股份2025年年报：深耕一站式芯片定制服务，围绕“IP+平台”持续推进研发创新)

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