中信建投：半导体设备零部件空间广阔 海外限制下国产替代加速推进

　　中信建投研报称，半导体设备零部件板块正处于双重自主可控趋势叠加的背景下：一方面AI驱动下游扩产景气周期开启，中国大陆半导体设备整机端要求自主可控，设备端国产化率提升背景下，零部件市场整体空间打开；另一方面，关键零部件整体国产化率偏低，高端产品国产替代尚处于早期。建议关注①低国产化率品类的国产替代与突破进展；②国产化进展顺畅品类的快速放量带动上市公司业绩改善。

　　全文如下

　　双重国产替代趋势叠加，半导体设备零部件市场星辰大海

　　半导体设备零部件板块正处于双重自主可控趋势叠加的背景下：一方面AI驱动下游扩产景气周期开启，中国大陆半导体设备整机端要求自主可控，设备端国产化率提升背景下，零部件市场整体空间打开；另一方面，关键零部件整体国产化率偏低，高端产品国产替代尚处于早期。建议关注①低国产化率品类的国产替代与突破进展；②国产化进展顺畅品类的快速放量带动上市公司业绩改善。

　　半导体设备零部件空间广阔，海外限制下国产替代加速推进

　　集成电路上游核心环节，零部件技术进步推动设备制程提升。半导体设备精密零部件行业是半导体设备行业的支撑，以百亿美金市场支撑着千亿美金设备市场及万亿美金终端市场，设备的升级迭代很大程度上有赖于精密零部件的技术突破，从而半导体精密零部件不仅是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的环节之一，也是国内半导体设备企业“卡脖子”的环节之一。

　　双重国产替代趋势下，半导体设备零部件有望贡献更高弹性。趋势一：2021年以来半导体设备国产化水平快速提升。国内半导体设备国产化率从2018年的4.91%提升至2024年的18.02%，呈现持续攀升的趋势，且2021年以来提升幅度大幅增长，设备端国产替代进入加速期，我们判断后续半导体设备国产化率将持续提升。趋势二：上游零部件国产化水平亟待提升。中国大陆半导体设备零部件国产化率持续提升，但整体仍处于低位。随着外部制裁逐步从设备整机向上游零部件延伸，零部件国产化水平亟待提升。双重国产替代趋势叠加背景下，我们认为零部件板块的国产化放量弹性将高于整机。

　　半导体设备零部件市场空间广阔。半导体设备零部件是半导体设备成本的主要来源，零部件市场约为全球半导体设备市场规模的50%-55%，伴随本轮AI需求驱动下全球半导体设备景气周期开启，预计2027年全球、中国大陆半导体设备零部件市场分别为858.00亿美元、343.20亿美元。

　　卡脖子品类国产化率亟待提升，放量品类有望贡献业绩拐点

　　以高端产品替代海外供应商角度来看，半导体设备零部件国产化突破尚处早期阶段。分品类来看，机械类、气体/液体/真空系统类等基础部件已具备一定自主供给能力，部分产品实现批量替代并进入国际市场，但高端型号仍受制于国外厂商；电气类、机电一体类作为设备性能的核心支撑，虽已有本土企业参与，但核心技术（如高稳定性射频电源、精密运动控制模块）仍由国际巨头主导，国产化率整体偏低；光学类、仪器仪表类则处于技术壁垒最高的环节，其对精度、稳定性和一致性要求极高，目前国产化率普遍较低，尚未形成规模化应用，高端产品基本依赖进口。

　　快速发展的行业需求有望加速零部件层面的研发及量产突破，具体到各细分品类来看后续设备零部件的发展趋势：①机械类零部件：关注金属零部件产能释放与陶瓷零部件国产替代；②机电一体类零部件：通用性零部件国产放量在即，关注光刻相关子系统突破进展；③气体/真空/液体系统类零部件：泵阀国产替代相对早期，看好国产气体输送模组等高集成度产品放量；④电气类零部件：关注国产射频电源供应商突破及放量进展；⑤光学类零部件：欧美仍居行业领先地位，建议关注国内市场核心供应商光学能力突破；⑥仪器仪表：国产化率极低的卡脖子赛道，关注MFC等品类美日替代进展。

　　投资建议

　　随着国产零部件供应商的持续研发突破与放量，我们认为当前时间点对于零部件板块的投资更多聚焦于细分品类的赛道投资：一方面，关注对低国产化率赛道的投资，期待相关品类研发-送样-小批量的持续突破，如EFEM、机械手、真空泵/分子泵、阀门、静电卡盘、射频电源、MFC、光刻机相关零部件（双工件台/浸液系统、光学类零部件等）；另一方面，关注国产化进展顺畅、业绩逐步释放的品类投资，如机械大类金属零部件、气体输送子系统GAS BOX等。

　　公司方面，①低国产化率赛道；②产品放量落地、业绩释放赛道。

　　风险提示：

　　1）无法跟随工艺制程演进及半导体设备更新迭代的风险：若行业内各公司产品研发不能及时满足下游设备客户工艺制程演进，不能紧跟客户产品的更新迭代，其行业地位和未来经营业绩将受到不利影响。

　　2）技术人才流失与核心技术泄密的风险：随着半导体行业技术壁垒的不断提高，核心技术对于行业内各公司保持和提升竞争力至关重要，若因技术人才流失、员工工作疏漏、外界窃取等原因导致核心技术泄密，则可能对公司的经营和发展造成不利影响。

　　3）新产品及新工艺开发风险：若新产品、新工艺开发或首件试制失败，或首件在技术、性能和成本等方面不具备竞争优势、或未能优先选择具有较好市场前景、高附加值的首件产品、或搭配公司首件的客户产品未能获得足够的晶圆厂订单，均可能对行业内各公司持续经营产生不利影响。

（文章来源：界面新闻）

(原标题：中信建投：半导体设备零部件空间广阔，海外限制下国产替代加速推进)

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