不止存储！三星电子拿下光模块大客户 或于2029年实现CPO代工总包

　　日前，三星电子公布第一季度财报，分析师将业绩超预期归功于人工智能服务器的需求以及内存芯片短缺等因素。而在不久后举行的财报电话会上，该公司表示，已获得光通信相关订单，并将于今年下半年开始大规模生产。

　　据ZDnet等媒体报道，三星电子目前正与几家全球主要客户就商业化事宜进行洽谈，并计划于下半年与一家领先的光模块制造商开始代工合作 。

　　公司执行副总裁兼首席财务官朴顺哲表示，得益于先进工艺的稳健良率，晶圆代工业务有望实现两位数的收入增长和盈利能力的提升。他补充道，公司正致力于将应用领域多元化，使其超越移动领域，以加强其业务结构。

　　今年3月，三星电子正式宣布进军光通信市场。其在洛杉矶举行的2026年光纤通信大会（OFC 2026）上公布了其光通信代工平台的开发进展和量产路线图。公司表示，已完成量产准备工作，包括完成工艺设计套件（PDK），一旦客户设计方案确定，即可立即开始生产。

　　据悉，量产工作将在300mm晶圆平台上进行，公司初期将瞄准光子集成电路（PIC），其应用范围涵盖数据中心光模块到CPO的光引擎。三星电子路线图显示，将于2027年实现基于TC（热压）键合的光引擎，2028年实现混合键合过渡，2029年开始提供“交钥匙”CPO服务，即一站式、全流程的CPO代工总包。

　　根据Trendforce预测，由于传统的铜缆电力传输存在物理限制，可能难以支持下一代人工智能基础设施所需的海量数据传输。因此，光传输技术的重要性日益凸显。预计CPO在人工智能数据中心的光通信模块中所占份额将稳步增长，到2030年渗透率可能达到35%。

　　国金证券表示，CPO核心供应链公司有望持续受益CPO加速渗透趋势。CPO核心光器件包括激光器、光引擎、FAU、Shuffle Box、MPO等。CPO制造端主要受益方向包括晶圆制造、委外封装测试、CPO测试厂商等。

　　该机构表示，CPO测试设备有望充分受益，包括复杂度较高的光路对准的厂商、受益于更多光通道数和带宽数的厂商。而平台型测试企业有望受益CPO带来的芯片测试复杂度提升的行业beta。

（文章来源：财联社）

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