标普500指数、纳指续创新高 多只存储芯片股大涨并创新高

　　美东时间周一，美股三大指数均小幅收涨，截至收盘，道指涨0.19%，标普500指数涨0.19%，纳指涨0.1%。其中，标普500指数、纳指续创新高。

　　存储芯片股继续上涨，高通涨超8%，西部数据涨逾7%，美光科技涨超6%，英特尔涨超3%，英伟达涨约2%，均创下历史收盘新高。

　　光通信概念股集体大涨，POET Technologies大涨逾26%，Applied Optoelectronics大涨逾24%，Lumentum涨逾16%，Credo Technology涨逾11%，Ciena涨逾6%。

　　谷歌跌超3%，创3月份以来最大单日跌幅。

　　零售股Dollar General Corp.（DG）收跌7.6%，创2024年以来最大单日跌幅。

　　纳斯达克中国金龙指数收涨1.03%。成分股中，传奇生物跌超9%，脑再生科技跌超6%，南茂、亚玛芬体育跌逾4%，富途跌超3%。

　　商品市场方面，现货白银大涨逾7%，截至发稿，现货白银报85.94美元/盎司。

　　全球要闻

　　特朗普：期待访华之旅 一定会非常精彩

　　中国外交部5月11日宣布，美国总统特朗普将于5月13日至15日对中国进行国事访问。5月10日播出的采访中，特朗普表示很期待访问中国，相信此次访华之旅将会很精彩。

　　特朗普：伊朗的回应“完全不可接受”

　　当地时间5月10日，美国总统特朗普在其社交媒体“真实社交”发文表示，他刚刚读了伊朗那些所谓的“代表”发来的回应，他不喜欢这份回应，“这完全不可接受”。据伊朗方面10日消息，伊朗对美方所提结束战争方案的回应聚焦于结束战争以及波斯湾和霍尔木兹海峡的海上安全问题。

　　中美将在韩国举行经贸磋商

　　中国商务部新闻发言人10日宣布：经中美双方商定，中共中央政治局委员、中国国务院副总理何立峰将于5月12日-13日率团赴韩国与美方举行经贸磋商。双方将以两国元首釜山会晤及历次通话重要共识为引领，就彼此关心的经贸问题开展磋商。

　　美联储年内降息希望“渐冷”！高盛推迟后续两次行动时间点

　　在中东冲突持续胶着的背景下，通胀比预期更为顽固，高盛因此将美联储未来两次降息时间点各推迟一个季度，分别是今年的12月份和2027年的3月份。高盛的这一预期无疑又让市场对降息的希望“雪上加霜”。高盛认为，能源成本的传导效应将使核心PCE通胀在年内持续接近3%，远高于美联储2%的政策目标，令降息条件难以成熟。

　　CPU、存储、光通信 华尔街解读AI股史诗级狂热：市场热衷追逐“瓶颈”！

　　过去几周，AI驱动的美股狂热涨势引发热议。分析发现，推动标普500指数和纳斯达克综合指数创下历史新高的半导体相关股票，存在一个共同点：它们都处于人工智能（AI）产业链的关键瓶颈位置。

　　AI距离“泡沫”有多远？中金：需求接近1998-1999年 二级市场接近1997-1998年

　　中金公司研报认为，2023年ChatGPT“横空出世”以来，每一次AI业绩超预期的背后，关于“过度投资”的讨论都不绝于耳，使得“AI泡沫”担忧始终伴随科技股的上涨。中金在去年11月底发布的研报中给出了判断泡沫的方法：不在于否认泡沫，而在于确认阶段；加速投资不是泡沫，投入远超需求和承受能力才是；持续上涨、高估值和龙头集中不是泡沫，定价脱离基本面才是。综合需求、能力和定价等维度，当时得出的结论是，市场未到泡沫状态，更多类比1996—1998年的情形。

　　公司新闻

　　谷歌瞄准英伟达宝座：全球股王即将易主？

　　过去一年间，谷歌母公司Alphabet已从人工智能领域的陪跑者，一跃成为市场上几乎在该技术各个领域都占据主导地位的唯一企业。而如今，它正接近完成一个更宏伟的目标——超越AI芯片巨头英伟达，登顶“全球股王”的宝座。

　　HBM封装有了新选项？SK海力士或联手英特尔 EMIB技术获青睐

　　据ZDNet报道，SK海力士正在与英特尔合作开展2.5D封装技术的研究与开发。此外，SK海力士正在考虑采用英特尔研发的2.5D封装技术“嵌入式多芯片互连桥（EMIB）”。据悉，该公司目前正在进行测试，以将HBM和系统半导体与英特尔提供的EMIB嵌入式基板结合使用。目前，该公司正在寻找适用于实际量产的材料和组件。

　　高通CEO谈AI智能体：今年是元年 形态上“非常看好眼镜”

　　“2026年将是AI Agent（智能体）元年。”在最新的媒体专访中，高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙如此判断。自他接任CEO的5年来，高通已从一家高度依赖智能手机业务的公司，逐步转型为一家涉足汽车机器人、可穿戴AI设备领域的企业。在这次专访中，他详细解释了对AI智能体和设备的构想。

　　博通冲刺350亿美元私募融资 算力战争进入“资本核战”

　　最新消息显示，两大资管巨头——阿波罗全球管理公司和黑石集团正与博通公司就一项约350亿美元的融资进行谈判。知情人士透露，博通将会把这些资金用于开发面向人工智能（AI）任务的芯片。他们补充道，目前博通与这些投资机构的谈判仍在进行中，交易条款未来仍可能调整。

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