越南“芯”跳加速！三星拟投资百亿元建芯片测试厂 计划明年开始运营

　　据一份提案文件显示，三星电子计划在越南投资39万亿越南盾（约合人民币100亿元），以建设一家半导体测试工厂。这一扩张举措旨在缓解当前由AI需求激增所引发的全球内存芯片短缺问题。

　　三星拟在越南建设工厂

　　据报道，该新工厂已于今年4月向越南当地有关部门提交了文件。文件显示，该工厂将于2027年11月开始运营。

　　这将是三星在越南设立的首家芯片测试工厂。文件显示，该工厂将专注于传统芯片的测试。

　　当下，由于全球科技巨头正大举建设人工智能数据中心，市场对AI芯片需求愈发火热。随着越来越多芯片制造商将产能用于生产AI芯片，这甚至挤占了手机、笔记本等消费电子产品所需的传统芯片产能。因此，传统内存芯片也正面临严重短缺。

　　根据三星提交给该地环境许可申请时所附的提案，新工厂每年将具备处理1533亿Gb DRAM芯片以及另外2556亿Gb NAND存储器芯片的生产能力。

　　主要芯片后端生产中心

　　文件显示，三星的这笔投资于今年3月获得越南当局批准。若该项目产生收益，三星计划将该项目的收益再投资约25亿美元，用于建设可能的第二座工厂。

　　目前尚不清楚该工厂是否已获得所有必要的许可，或者与当局的谈判是否仍在进行中。在越南，企业通常会在等待环境审批的同时开始初步的地面施工工作。

　　一位知情人士称，自今年4月以来，已有至少有200名三星工程师和员工一直在该地工作。有媒体记者在现场看到，当地已有大型施工车辆和工人开始建设工作。

　　目前，三星已经是越南最大的外国投资者，过去数十年来已向越南多个项目投入超过230亿美元（约合人民币1559亿元）。而此次建设的新芯片测试工厂的选址附近，正是三星电子在越南生产智能手机和平板电脑的大型工厂基地。

　　如今，越南在全球半导体后道工序（封装测试）产业中占据重要地位。通常来说，半导体后道工序比前道工序（晶圆制造）更依赖劳动力且技术含量较低。

　　目前越南已拥有包括英特尔、安靠（Amkor Technology）和韩亚微（HANA Micron）在内的多家跨国公司的组装、封装和测试工厂。

（文章来源：财联社）

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