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多家券商看好先进封装板块机会，先进封装含量最高的科创半导体ETF华夏（588170）规模再创新高
截至2026年5月27日 10:14，上证科创板半导体材料设备主题指数强势上涨1.19%，成分股天岳先进上涨13.47%，晶升股份上涨10.60%，中船特气上涨4.85%，中科飞测，新益昌等个股跟涨。科创半导体ETF华夏（588170）上涨0.86%
规模方面，科创半导体ETF华夏最新规模达125.70亿元，创近1年新高。
华为提出“韬（τ）定律”后，半导体投资叙事正从单纯追逐几何制程微缩，转向“时间缩放”和系统级协同优化。国盛证券、华泰证券和中信证券的最新观点共同指向一个判断，先进制程、先进封装、设备、EDA、CPO以及成熟制程，可能同时进入更高景气度的观察窗口。
相关ETF：科创半导体ETF华夏（588170）及其联接基金（A类：024417；C类：024418）：跟踪指数是科创板唯一的半导体设备主题指数，其中先进封装含量在全市场中最高（约59%），聚焦于科技创新前沿的硬核设备公司。
（文章来源：界面新闻）
(原标题：多家券商看好先进封装板块机会，先进封装含量最高的科创半导体ETF华夏（588170）规模再创新高)
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