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Computex 2026将于本周举行 黄仁勋今日将发表主题演讲

2026年06月01日 00:13
来源: 券商中国
编辑:东方财富网

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【Computex 2026将于本周举行 黄仁勋今日将发表主题演讲】Computex 2026(台北电脑展)将于6月2日至5日举行,英伟达、AMD、英特尔、高通、Arm、Marvell等多家芯片巨头将齐聚一堂。ComputeX大会开幕前,英伟达CEO黄仁勋将于6月1日上午11点发表主题演讲。

  全球金融市场即将迎来一系列重磅事件。

  目前,市场正高度关注美联储货币政策的未来路径。根据日程安排,美国5月非农就业报告将于北京时间6月5日(周五)公布,受此前超预期的就业数据影响,目前市场定价显示,美联储在今年年底前加息的概率约为55%,如果5月就业数据再超预期或将进一步强化加息预期。

  与此同时,全球科技圈本周也将迎来重头戏。英伟达、AMD、英特尔高通等芯片巨头齐聚Computex 2026大会,英伟达CEO黄仁勋将于6月1日上午11点发表主题演讲,揭晓驱动新一代AI的突破性技术进展。

  重磅数据即将发布

  全球市场即将迎来充满挑战的一周,大量宏观经济数据将陆续出炉。其中,6月5日即将公布的美国5月非农就业数据将是重头戏。

  有分析人士指出,在3月、4月就业数据意外强劲的背景下,如果5月就业数据依然坚挺,将加剧投资者对美联储下一步动作最有可能是加息的揣测。

  市场预期,美国5月新增非农就业人口将放缓至11.5万至13万人左右,失业率预计维持在4.2%的平稳水平,薪资增速将继续成为衡量通胀黏性的关键指标。

  在非农数据公布之前,美国制造业和服务业PMI将率先登场,周一公布的ISM制造业PMI将反映美国工厂活动状况;周三公布的ISM服务业PMI则将展示占美国经济主体地位的服务业表现。

  另外,美联储将于周四公布褐皮书,外界将从中观察近期美国经济状况变化。

  如果价格压力再次上升,可能重新点燃市场对美国通胀的担忧,加息预期或进一步升温。

  此外,美国还将公布JOLTs职位空缺、ADP就业人数、工厂订单以及挑战者企业裁员人数等重要数据,也将给市场提供参考。

  此前公布的美国4月个人消费支出(PCE)价格指数达到3.8%,为近三年来最高水平。剔除波动较大的食品和能源价格后的核心PCE升至3.3%,创2023年11月以来新高。这是凯文·沃什就任美联储主席以来的首份通胀数据,该数据并未改善美联储必须应对的美国通胀升温的局面。

  有分析人士指出,即便伊朗冲突宣告结束,能源成本预计仍将在未来数月维持高位。此外,人工智能领域的巨额投资也在进一步推高更广泛的通胀压力。

  荷兰国际集团(ING)发布报告称:“目前市场已基本计入(美伊冲突)将得到解决的预期。因此,一旦协议正式确认、海峡航运恢复,油价进一步下行空间或将有限,停火初期尤为如此。”

  据CME“美联储观察”,截至北京时间5月31日22时,美联储到6月维持利率不变的概率为99.6%,累计降息25个基点的概率为0.4%。美联储到7月维持利率不变的概率为93.2%,加息25个基点的概率为6.4%,降息25个基点的概率为0.4%。

  科技圈的重头戏

  作为全球资本市场最火热的题材,AI产业链的年中盛会也将于本周举行。

  根据日程安排,Computex 2026(台北电脑展)将于6月2日至5日举行,英伟达、AMD、英特尔高通、Arm、Marvell等多家芯片巨头将齐聚一堂。

  ComputeX大会开幕前,英伟达CEO黄仁勋将于6月1日上午11点发表主题演讲。

  黄仁勋此次演讲的最大看点,将是即将接棒Blackwell的新一代Rubin机架。市场目前已经开始从GB200切换到GB300,而Vera Rubin机架将在下半年量产出货。基于算力/功耗的进一步提升,黄仁勋在演讲中是否会提及散热方式(液冷)、GPU互联技术(CPO),以及机架中近200万个零部件的供应前景。

  据摩根士丹利测算,对比GB300和Vera Rubin机架“VR200”的物料成本,仅内存成本就飙升了435%,同时像PCBMLCC等组件的物料成本也上涨了233%和182%。摩根士丹利预计,随着内存价格暴涨,内存成本占VR200机架的比重从GB300的9%跃升至26%。

  除了黄仁勋外,本周还有多位芯片大佬亮相Computex 2026,并发表主题演讲。

  根据大会日程,高通总裁兼CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙将在北京时间周一下午发表主题演讲。随后,迈威尔科技董事长兼CEO马特·墨菲、英特尔CEO陈立武,以及恩智浦半导体的总裁兼CEO拉斐尔·索托马约尔也将陆续发表演讲。

  有分析人士预测,英特尔有可能会在活动上带来基于18A工艺的Forest Xeon 6+数据中心芯片的消息。这款芯片结合了RibbonFET、Power Via、Foveros Direct3D 和 EMIB 2.5D技术,分别代表英特尔在晶体管架构、背面供电、三维堆叠封装和先进异构集成领域的核心技术布局。

  东财图解·加点干货

(文章来源:券商中国)

(原标题:突发变数!美联储,迎重大考验!全球AI,重磅来袭!)

(责任编辑:126)

 
 
 
 

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