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不只是“光”“芯” 公募淘金AI材料端

2026年06月05日 00:14
来源: 中国证券报
编辑:东方财富网

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【不只是“光”“芯” 公募淘金AI材料端】当英伟达单柜MLCC(片式多层陶瓷电容器)用量从1.5万颗升至9万颗,当电子布从绝缘基材成为功能性材料,AI算力浪潮正在影响整个电子产业链的成本构成与价值分布。在这轮行情中,一批公募基金经理没有只盯着GPU(图形处理器)和光模块,而是将投资范围扩展到更上游的被动元件和基础材料。从“站在光里、记在芯里”到深入“工业大米”与“电子布”的微观世界,那些在AI材料端提前卡位的基金经理,正在这一轮结构性涨价潮中收获布局红利。

  当英伟达单柜MLCC(片式多层陶瓷电容器)用量从1.5万颗升至9万颗,当电子布从绝缘基材成为功能性材料,AI算力浪潮正在影响整个电子产业链的成本构成与价值分布。在这轮行情中,一批公募基金经理没有只盯着GPU(图形处理器)和光模块,而是将投资范围扩展到更上游的被动元件和基础材料。

  Wind数据显示,今年以来,MLCC指数(8841298.WI)上涨102.94%,玻璃纤维指数(8841043.WI)上涨104.63%,部分上游材料个股涨幅超过200%。

  从“站在光里、记在芯里”到深入“工业大米”与“电子布”的微观世界,那些在AI材料端提前卡位的基金经理,正在这一轮结构性涨价潮中收获布局红利。

  MLCC从配角到第三大成本项

  在AI服务器的物料清单中,MLCC的行情正水涨船高。

  高盛分析师Nelson Armbrust在近期研报中表示,MLCC已上升为AI服务器物料成本的第三大项,仅次于GPU和存储芯片。这一变化背后,是AI算力对电力稳定性的极致要求。AI芯片运行中会出现微秒级的电力波动,传统电源系统难以响应,而紧贴芯片部署的MLCC能够瞬时释放电能,避免服务器故障。

  据TrendForce数据,英伟达VR200 NVL72服务器将使用约60万个MLCC,比上一代GB300平台高出30%以上,电压规格从2.5V覆盖至上千伏。

  业内人士表示,AI服务器与新能源车带来高端MLCC刚需大增,国际大厂收缩低端产能、高端扩产缓慢叠加原料涨价、行业低位补库,共同推升本轮MLCC行情走强。

  华泰研究团队称,AI高容MLCC单颗消耗的烧结产能是通用低容品的数十倍,国际大厂主动将产能优先配置于AI服务器和车规级等高附加值产品线,导致通用型MLCC供给收缩,形成“高端领涨、低端跟涨”的分化格局。

  涨价信号已相继变为现实:4月,相关国际生产厂商对AI服务器高容MLCC提价。中信证券研究认为,国内厂商有望受益于海外龙头因聚焦AI领域而产生的产能挤出外溢。

  电子布的价值重估

  如果说MLCC是AI服务器的“稳压器”,电子布则是印制电路板的“骨架”。与MLCC类似,电子布这一传统材料也在AI算力浪潮中迎来价值重估。

  电子布由电子级玻璃纤维纱织造而成,是覆板和印制电路板的基础基材。AI算力产业爆发,驱动电子布行业进入量价齐升的高景气周期。

  中信证券研究团队测算,2026年特种布需求将达到2.15亿米,增量约1.2亿米,2027年增量约1.1亿米,需求增量绝对值加速释放。同时,AI特种布需求快速增长,持续挤占织布机产能,导致传统电子布供给增量减少甚至下降。而下游产品持续迭代,多层板占比提升,AI服务器本身也会使用传统电子布,因此传统电子布需求仍有正增长。在行业库存处于低位的背景下,供需处于偏紧状态,传统电子布的这一轮涨价高点也有望突破前高。

  公募基金布局AI材料端

  伴随本轮AI行情不断演化,一批公募基金经理提前将布局从“芯”与“光”延伸至上游材料端。从MLCC到电子布,从被动元件到玻璃纤维,基金经理的研究视野正在从芯片向外层层延伸,并在结构性涨价潮中收获提前布局的红利。

  Wind数据显示,万家人工智能A今年一季度前十大重仓股中首次纳入洁美科技。基金经理耿嘉洲表示,2026年一季度,由AI需求拉动的供需变化从存储向光纤、覆板、电子布、光器件等扩散,AI上游材料领域的需求增长源于高景气带来的供需缺口。

  多只科技主题公募基金在今年一季度重仓布局上游材料标的。易方达智造优势A一季度第一大重仓股为三环集团。永赢科技智选A今年一季度重仓中国巨石,基金经理任桀认为,算力建设需求正扩展到更多细分行业,部分领域高端需求占据更多产能,在供需错配下进入显著的结构性变化阶段。华富数字经济A今年一季度重仓宏和科技,基金经理王羿伟表示,光纤、电子布等供需依旧紧张,板块仍有震荡上行可能。

  诺德兴新趋势A基金经理谢屹、周建胜表示,将重点挖掘AI产业上游细分环节,布局特种电子布及上游原材料等核心领域,“AI驱动下旧材料迎来新爆发”。

  中欧基金基金经理任飞表示,AI快速成长赋能部分“旧材料”“旧能源”领域,催生显著供需缺口,“先进封装中的玻璃载板、电子布等新应用,有望让这些‘老面孔’迎来新的发展空间”。

(文章来源:中国证券报)

(原标题:不只是“光”“芯”,公募淘金AI材料端)

(责任编辑:156)

 
 
 
 

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