台积电首次公开玻璃基板研发进度，A股概念指数涨近7%

　　21世纪经济报道记者邓浩

　　今天，来自台积电的一则关于玻璃基板的消息，引爆了资本市场。截至6月16日收盘，玻璃基板指数大涨6.98%。

（图片来源：Wind）

　　有媒体报道，设备端传出消息，近期台积电向供应链发布CoWoS玻璃基板开发计划，确定携手ABF载板大厂Ibiden与面板厂群创，共同验证玻璃基板导入下一代CoWoS先进封装的可行性。供应链人士指出，三方的合作及模拟验证显示，玻璃基板可使封装翘曲相关指标COP（Chip on Package）改善16%、有效热膨胀系数（Effective CTE）降低19%、有效弹性模数（Effective Modulus）提升31%。

　　该报道同时指出，尽管距全面量产仍有一段距离，但这是台积电首次公开披露与Ibiden、群创共同验证玻璃基板的成果，也意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。

　　实际上，产业向AI大算力芯片、超大规模封装发展，对基板材料提出极高要求，传统有机基板存在翘曲大、高频损耗高、散热与稳定性不足等短板，玻璃基板凭借低热膨胀系数、高平整度、低介电损耗及大尺寸制造能力，早已被产业视为下一代先进封装的重要技术路线，预计2027-2028年有望迎来初步量产落地。

　　因此，台积电的玻璃基板的技术验证进展，对市场判断其量产导入节奏意义重大。

（图片来源：中泰证券）

　　就市场规模而言，AI超级周期将极大扩展玻璃基板的渗透空间。据Yole Group半导体封装市场报告，2024年先进封装市场规模约为450亿美元，预计将以9.5%的强劲复合年增长率增长，到2030年达到约800亿美元。同时，2025年后玻璃基板封装市场将进入高速成长期，预计2029年封装基板市场规模将突破315亿美元，复合增长率超10%。

　　从上下游来看，据财通证券，玻璃基板产业链呈现“上游材料及设备壁垒高、中游制造工艺复杂、下游先进封装需求驱动”的特征。

　　在其看来，特种玻璃原片是产业链核心基础材料，高端市场目前仍由海外厂商主导，国产厂商正积极推进客户验证及量产布局，后续国内企业有望凭借成本优势逐步占领市场；TGV加工设备是玻璃基板制造的核心设备环节，直接决定产品良率及后续电镀填孔效果，随着产业化推进有望成为最先兑现业绩的方向之一；中游制造环节国内以京东方和沃格光电为主，海外英特尔、三星机电布局较早，产业化进度快。

　　财通证券认为尽管玻璃封装基板仍处于应用起步期，但算力芯片、CPO、6G等成长赛道有望为其带来广阔的成长空间。特种玻璃作为玻璃基板的核心原材料之一，具有高技术壁垒、高价值量和潜在高利润率属性，单平方米价格较高，后续成熟后也有望保持较高水平。

　　其进一步表示，从目前看，海外龙头康宁等虽有一定先发优势，但国内如旗滨集团、力诺药包、凯盛科技等公司研发进展较快，且成本端有望构筑优势，未来在行业放量增长过程中，预计国内玻璃龙头企业有望借此打造第二成长曲线。

（文章来源：21世纪经济报道）

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