AI投资热潮向上游扩散 美股多家半导体设备龙头今年翻倍

　　2026年即将过半，回顾年初至今的美股市场，不仅半导体、光通信等AI硬件板块集体狂飙，产业链上游的半导体设备赛道亦同步走出亮眼升势。

　　据《科创板日报》统计，美股总市值超百亿美元的9家半导体设备公司，今年以来股价涨幅均已超过75%。其中，应用材料、拉姆研究、科磊、泰瑞达、MKS Inc、英特格、Onto Innovation Inc这7只个股年内股价实现翻倍，其年内收益与英伟达、谷歌、Meta等科技巨头已显著拉开差距。与此同时，9家公司的股价在本周均创下历史新高。

　　具体到个股来看，MKS Inc的涨幅高达154.3%，位居榜首。该公司成立于1961年，总部位于美国马萨诸塞州安多弗，主要提供刻蚀、沉积、离子注入设备核心零部件，客户包括台积电和应用材料。

　　此外，科磊、Nova、Onto Innovation覆盖晶圆缺陷扫描、薄膜厚度、HBM堆叠结构等工艺量测设备；泰瑞达主营SoC、存储、车用芯片后道测试设备；英特格则配套超高纯流体输送、晶圆载具等微污染控制净化配套设备。

　　最近，资本市场正重新定价半导体设备厂商。

　　花旗银行上调了半导体设备厂商应用材料、泛林集团（拉姆研究）的目标价，并表示其强烈看好NAND设备的需求前景。瑞银在科技策略研究报告中指出，相对于存储器板块，晶圆前端设备股票有望补涨。理由是AI继续推动DRAM资本开支上行，设备交付周期应在2027年年中趋于正常化，从而在一定程度上缓解产能部署的瓶颈问题。

　　就产业逻辑而言，种种迹象表明，半导体设备正迎来机构所谓的“卖方市场”。

　　如存储芯片领域，SK海力士收到多家一级设备供应商的涨价申请，拟上调供货价格3%-4%，目前SK海力士正核验涨价依据并开展评估。当前，SK海力士全力推进扩产，规划五年内晶圆产能翻倍、2034年产能扩至三倍，2026年资本支出将大幅高于去年，大幅拉升了上游设备采购需求。

　　此外，包括华虹宏力在内的国产晶圆厂近期扩产加速，且9B厂2027年之后扩产能可见度增加。而台积电之前亦将2026年资本开支指引上调到接近560亿美元。董事长兼CEO魏哲家指出，即便全力加速、提前采购设备，但供应依旧紧张，需求持续增长。

　　SEMI发布的报告显示，2026年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长14%，达到365.5亿美元，环比增长1%。创纪录的季度销售额由持续的AI相关投资驱动，包括支持先进逻辑芯片、DRAM和先进封装的产能扩张和技术升级。

　　除了芯片扩产潮带动设备出货预期向好外，半导体技术升级也有望推动设备需求持续增长。

　　广发电子举例称，韬定律通过LogicFolding、3D Folding等方式实现系统级降τ，这会推动设备需求从前道制造外溢到先进封装、混合键合、测试和量测环节。LogicFolding、3D Folding等路径有望拉动混合键合、TSV、2.5D/3D封装及相关检测设备需求；逻辑与存储再融合有望提升HBM、DRAM、3D NAND相关前道及封装设备需求；复杂异构集成也将提升测试、量测、良率管理和关键材料的重要性。

　　交银国际证券认为，为AI基础设施需求持续强劲对半导体设备的正面影响向更深更广的范围发展，全球主要逻辑和存储集成电路产能未来一段时间扩产进度或快于之前预期。其上调2026E/27E全球半导体设备市场规模到1680/2010亿美元，上调国内半导体设备市场规模到572/650亿美元。

（文章来源：财联社）

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