美股三大指数收盘涨跌不一 纳指跌超1% SpaceX跌逾16%并跌破IPO首日收盘价

　　美东时间周一，美股三大指数收盘涨跌不一，截止收盘，道指涨0.29%，纳指跌1.32%，标普500指数跌0.37%。

　　SpaceX股价大跌16%，市值蒸发4000亿美元并跌破首日收盘价。谷歌收跌5%，此前AI负责人Jumper离职。亚马逊下跌4.8%，为2月初以来的最大单日跌幅。

　　芯片股涨跌不一，美光科技涨超6%，英特尔涨超5%，闪迪涨超4%，应用材料、恩智浦涨超2%，ARM跌超7%，博通跌超4%，高通、西部数据跌超1%。

　　纳斯达克中国金龙指数收跌1.35%。热门中概股多数下跌，万物新生、网易有道跌超7%，阿里巴巴、理想汽车跌超2%。

　　商品市场方面，国际油价走低，截至发稿，WTI原油跌近2%；布伦特原油跌超2%。

　　全球要闻

　　伊朗发布首轮谈判达成的协议五大要点

　　当地时间6月22日，伊朗谈判代表团媒体委员会发布了美伊日内瓦首轮谈判中达成的关键内容与协议要点。在霍尔木兹海峡管理方面，为确保海峡逐步重新开放，将建立一条沟通热线，以便在执行过程中出现问题时可直接联系伊朗协调解决。这一安排被解读为对伊朗在霍尔木兹海峡主权地位的某种确认。

　　万斯称已建立协调机制 防止中东局势升级

　　当地时间22日，美国副总统万斯在瑞士发表讲话。万斯表示，美国已建立相关协调机制，以防止中东地区冲突进一步升级，并称该机制已开始显现效果，黎巴嫩局势近期有所缓和。万斯表示，如果冲突持续升级，不仅无助于各方维护自身安全，反而可能损害地区整体安全形势。因此，美方与相关方面建立了沟通和协调机制，以确保局势不会进一步恶化。

　　本周决战PCE！美联储最青睐通胀指标将接力引爆市场？

　　华尔街利率交易员近期正被迫调整头寸，以应对未来利率可能上升的局面。而本周，他们就将密切关注美联储最为青睐的通胀指标——PCE物价指数，以期初步判断市场新近的鹰派立场是否合理。上周，随着交易员争相为美联储2026年的加息预期定价，短期美债收益率出现飙升。

　　美联储加息大消息！“大空头”突发警告！

　　美联储加息预期突然升温。今日，美国联邦基金利率期货延续跌势，显示预计美联储9月加息概率为76%。德意志银行在最新发布的报告中全面上调通胀预期，并彻底扭转了此前的货币政策预测：预计美联储将在2026年加息两次(共50个基点)。

　　商务部：决定将10家美国实体列入出口管制管控名单

　　商务部公告2026年第23号公布将10家美国实体列入出口管制管控名单决定根据《中华人民共和国出口管制法》和《中华人民共和国两用物项出口管制条例》等法律法规有关规定，为维护国家安全和利益，履行防扩散等国际义务，决定将艾维奥克斯公司等10家美国实体列入出口管制管控名单。

　　英国首相斯塔默宣布辞职

　　当地时间6月22日，英国首相斯塔默宣布辞职。斯塔默在唐宁街10号首相府前发表讲话说，他将辞去英国工党党首职务，但在继任者选出之前，他将继续担任英国首相。他表示，今早已与查尔斯国王通话，并正式告知其决定，他将要求工党尽快列出继任者选举的时间表，提名程序将于7月9日开始。

　　公司新闻

　　美光炸裂财报即将来袭？Q3盈利料暴增1000% 投行密集上调目标价

　　6月下旬往往是美股财报淡季，因大多数美国重点公司数周前已陆续公布业绩报告。但本周即将公布的一份财报将成为投资者关注的焦点。周三美股盘后，美国存储巨头美光科技将发布2026财年第三季度（3–5月）财报。

　　全面液冷时代要来了？Rubin平台放量前夕 英伟达发文详解自家核心技术

　　英伟达Vera Rubin平台即将量产，当地时间6月21日，英伟达官方博客发布了一篇文章，详细介绍了自家最新AI服务器所使用的45℃全面液冷技术，以及其带来的“数据中心历史上最重要的能效突破之一”。

　　微软CEO纳德拉警告AI巨头权力过度集中

　　微软首席执行官萨蒂亚·纳德拉（Satya Nadella）近日在接受采访时表示，公众不会接受少数几家公司掌控最重要AI模型、“垄断全球学习”的AI经济格局。他同时批评部分AI领袖一边警告白领工作消失、渲染安全风险，一边要求大规模扩建数据中心的做法自相矛盾，直言“你不能既说白领工作都没了、这东西可能是武器，又要用尽一切资源建数据中心”。

　　台积电CoPoS产业化加速：首批设备启动验证 各环节供应商名单浮现

　　在台积电加速推进CoPoS之际，CoPoS设备首批测试样机已进驻台积电旗下子公司采钰科技（Visera）的厂房，其首条试产线已正式启动。据台湾电子时报今日报道，台积电已于近期确认首批CoPoS设备供应链评估名单，目前各厂商正积极跟随研发进度，以求通过认证。

　　闪迪披露一项3D堆叠专利 揭示闪存算力一体化趋势

　　近日，闪迪披露的一项专利显示，其正探索一个新的3D堆叠方案，将NAND闪存集成到芯片内部，以缓解当前HBM供应紧张、容量受限及延迟等问题。其核心思路是，基于CBA技术，直接在主计算芯片下方集成NAND存储单元，该计算芯片可以是GPU或AI处理器，同时在同一中介层上继续配置HBM堆栈，让HBM与NAND二者分工协作。

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