英伟达官宣Rubin全液冷方案 一图看懂液冷产业链

　　据科创板日报报道，当地时间6月21日，英伟达通过官方博客详细介绍了Rubin平台全套45℃全液冷技术方案，该平台为全球首款实现100%液冷的AI计算平台，将于今年秋季正式启动量产出货。

　　据英伟达介绍，Rubin方案摒弃传统风液混合散热，芯片、网络组件全部依靠液体冷却，取消设备内置风扇，搭配45℃高温冷却液、微通道冷板、75%水+25%丙二醇混合冷却介质。

　　这使得其噪音和制冷效果要优于此前风液混合方案。另一方面，全面液冷服务器能够实现比风冷服务器更高的机架密度，过去需要占用6个机架单元的系统，如今只需2个即可。

　　值得一提的是，Rubin平台采用45℃冷却液，热量直接在芯片处捕获，并通过运行温度更高的液态回路传输，使户外干式冷却器全年高效排热，同时显著减少机械冷却需求和设施用水量。

　　在有利气候条件下，英伟达采用45℃冷却液的技术方案，将设施冷却用水量从传统塔式系统每年约260万加仑/兆瓦降至接近零。市场人士预测，Rubin平台的液冷方案可使数据中心PUE（电源使用效率）从1.35降至1.15。

　　中信证券研报指出，英伟达Vera Rubin机架彻底摒弃传统风冷，全面采用无风扇全液冷散热方案，单机柜液冷组件价值量有望从GB200的4.15万美元提升至Rubin NVL144的5.57万美元，较GB300再增17%。预计2027年全球AIDC服务器液冷市场空间将达到218亿美元，2030年将达到505亿美元，对应2027-2030年复合增速为32%，将持续保持高速增长态势。液冷在AI数据中心的渗透率以及市场空间将保持快速增长，带动供应链企业营收净利快速释放。

　　该机构认为，在行业需求提速、项目集中招标落地的阶段，液冷产业从冷板加工、CDU组件、电子水泵到换热管材的全产业链需求同步释放，建议优选具备量产交付能力、客户深度绑定、产能扩充节奏匹配下游落地的供应链龙头，把握产业链确定性成长机会。

　　开源证券研报指出，液冷产业生态涉及产业链上中下游，包括上游的零部件提供商，中游的液冷服务器、液冷交换机等ICT 设备提供商及集成商，下游的算力使用者和第三方 IDC 服务商。

　　（1）上游：主要为液冷产品零部件及液冷设备，包括冷板、快速接头、冷却液、冷量分配单元 CDU、软管、环路工艺冷媒供回歧管（LCM）等；

　　（2）中游：主要为液冷服务器、液冷交换机、液冷光模块等ICT厂商、芯片厂商以及液冷集成设施、模块与机柜等；

　　（3）下游：主要为算力使用者和第三方 IDC 服务商，主要包括三大电信运营商、互联网及云服务企业、第三方 IDC 服务商、第三方算力提供商及其他行业客户。

　　开源证券表示，2026年全球液冷渗透率或大幅提升：（1）一方面，从海外来看，随着英伟达 GB300 NVL72、Rubin 和 Rubin CPX 系列机柜逐步出货，以及谷歌、Meta等Asic 巨头最新算力芯片出货量的提升，对液冷的需求或将大幅提升；（2）另一方面，从国内来看，随着国产算力芯片的规模出货，以及国产超节点的逐步起量，液冷或成为标配。

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