中信证券：预计2026年二季度电子行业整体业绩全面向好

　　中信证券研报称，预计2026年二季度电子行业整体业绩全面向好，其中涨价方向的存储、CCL受益涨价表现最佳，AI方向的存储、PCB、电源相关公司业绩持续高景气，自主可控方向的Fab、封测稼动率持续提升且涨价节奏明确，半导体设备、国产算力的放量预期与财报改善也正持续演绎；其他方向来看，消费电子的苹果、华为链表现亮眼，IC设计端有合封存储业务的IC设计公司及自身新品放量逻辑的公司表现更佳。综合来看，预计业绩表现相对亮眼的细分板块有：存储、CCL、自主可控算力、先进制造、功率、设备龙头、果链龙头、合封存储的IC设计公司等。展望2026年下半年，国内半导体设备、国产算力上行拐点明确，同时全球AI趋势下的电源相关、PCB、存储表现也持续强劲，5个方向均持续看好；同时AI产业链行情开始发散，如消费电子光学、玻璃基板等供应链订单和趋势逐步明确，坚定看好板块后续表现。

　　全文如下

　　电子｜电子行业上市公司26Q2业绩前瞻

　　我们预计26Q2电子行业整体业绩全面向好，其中涨价方向的存储、CCL受益涨价表现最佳，AI方向的存储、PCB、电源相关公司业绩持续高景气，自主可控方向的Fab、封测稼动率持续提升且涨价节奏明确，半导体设备、国产算力的放量预期与财报改善也正持续演绎；其他方向来看，消费电子的苹果、华为链表现亮眼，IC设计端有合封存储业务的IC设计公司及自身新品放量逻辑的公司表现更佳。综合来看，预计业绩表现相对亮眼的细分板块有：存储、CCL、自主可控算力、先进制造、功率、设备龙头、果链龙头、合封存储的IC设计公司等。展望2026年下半年，国内半导体设备、国产算力上行拐点明确，同时全球AI趋势下的电源相关、PCB、存储表现也持续强劲，5个方向均持续看好；同时AI产业链行情开始发散，如消费电子光学、玻璃基板等供应链订单和趋势逐步明确，我们坚定看好板块后续表现。

　　▍26Q2业绩前瞻：我们预计26Q2电子行业整体业绩全面向好。

　　1）涨价方向：预计存储、CCL受益涨价表现最佳，MLCC、硅片、功率等细分板块在涨价预期强化背景下二季度开始斜率上升。

　　2）AI方向：预计算力基建支撑相关三板块业绩持续高景气，其中AI存储作为超级成长方向持续需求景气，AI PCB作为芯片最同频升级硬件载体量价增值明确，AI电源正逐步迎来AI基建最大通胀环节。

　　3）自主可控方向：我们预计二季度Fab稼动率持续满载，成熟制程价格环比提升，先进制程涨价预期增强；封测稼动率环比提升，持续受益海外转单需求；设备公司订单良好，Q2存储订单上涨，26H2先进逻辑订单预期上调；国产算力放量预期与财报改善也正持续演绎。

　　4）其他方向：消费电子端，预计苹果、华为链表现亮眼，安卓链、loT相对承压；其他IC设计端，预计有合封存储业务的IC设计公司及自身新品放量逻辑的公司表现更佳。综合来看，预计业绩表现相对亮眼的细分板块有存储、CCL、自主可控算力、先进制造、功率、设备龙头、果链龙头、合封存储的IC设计公司等。

　　▍半导体板块：预计存储受益涨价表现最佳，算力荒助力自主可控企业收入快速上涨，功率、模拟及半导体先进制造相关景气维持。

　　1）存储芯片：预计26Q2价格继续强势上涨，模组厂商出货相对平稳，利润率再上台阶。

　　2）国产算力：下游算力荒愈发严重，预计产能瓶颈打开后国产算力厂商收入有望逐季快速增长。

　　3）半导体设备/零部件：我们预计26Q2龙头企业订单良好，Q2存储订单上涨，26H2先进逻辑订单预期有望进一步上调，海外订单向好，研发持续投入，利润率底部温和复苏，26H2订单进一步上修概率较大。

　　4）半导体制造/封测：我们预计制造端26Q2稼动率持续满载，产能环比边际释放，成熟制程价格环比提升，先进制程需求饱满，涨价预期增强；封测端26Q2稼动率环比提升，持续受益海外转单需求，成功传导成本涨价压力，先进封装产能布局加速、订单预期增强。

　　5) 功率器件：预计26Q2下游泛工业复苏持续，AI拉动持续增强，中低压产品涨价明确，Q2盈利能力边际提升，26H2涨价确定性进一步增强。

　　6）模拟芯片：26Q2下游泛工业复苏持续，AI拉动持续增强，行业涨价酝酿中，消费电子需求一般。

　　▍消费电子板块：预计受存储涨价影响表现分化，中低端安卓及IoT持续承压；上游有合封存储的IC设计公司表现优异。

　　1）下游：手机端，我们预计26Q2苹果手机需求保持强劲，预计安卓手机出货量同比下滑双位数百分比至2.0~2.2亿部，安卓整体面临压力，中低端安卓及IoT承压明显。

　　2）中游：趋势同下游，苹果链、高端安卓链表现有望更优。

　　3）上游：26Q2的IoT端在存储涨价影响下需求相对平淡，上游IC设计公司中有合封存储的SoC公司业绩突出。

　　▍电子零组板块：CCL涨价链业绩高弹性，MLCC涨价预期边际明显增强。

　　1）AI PCB：预计上游CCL涨价链业绩表现优异、弹性大；AI敞口大的头部公司利润率稳健，传统业务的二线公司利润率相对承压。

　　2）被动元器件：26Q2下游需求相对稳健，受涨价预期影响备货略有加速，但利润释放预期料更多体现在26H2，行业景气预期不断上修。

　　3）面板/LED：LCD环比平稳，OLED环比量价略有压力，LED整体预计平稳向上。

　　▍风险因素：

　　全球宏观经济低迷风险；国际政治环境变化和贸易摩擦加剧风险；下游需求不及预期；AI创新不及预期；AI商业化进度不及预期；安卓产业链创新不及预期；国产替代进程不及预期；国内晶圆厂扩产不及预期；先进制程技术发展不及预期；下游厂商竞争加剧；通胀导致的原材料涨价风险；制裁加码的风险；汇率大幅波动等。

　　▍投资策略：

　　展望2026年下半年，国内半导体设备、国产算力上行拐点明确，同时全球AI趋势下的电源相关、PCB、存储景气持续强劲，5个方向均持续看好；同时AI产业链行情开始发散，如消费电子光学、玻璃基板等供应链订单和趋势逐步明确，我们坚定看好板块后续表现。

（文章来源：证券时报网）

(原标题：中信证券：预计2026年二季度电子行业整体业绩全面向好)

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